[實用新型]一種電子芯片安裝座

有效

• 申請號: 201821554026.0
• 申請日: 2018-09-24
• 公開（公告）號: CN208722866U
• 公開（公告）日: 2019-04-09
• 發明（設計）人: 楊創華
• 申請（專利權）人: 陜西理工大學
• 主分類號: H01L23/32
• 分類號: H01L23/32;H01L23/367
• 代理公司: 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350
• 代理人: 湯東鳳

本實用新型公開了一種電子芯片安裝座，包括安裝座和散熱撥片，所述安裝座的兩個對稱的側壁上開設有引腳槽，所述安裝座上遠離引腳槽的兩個側壁上開設有散熱孔，所述安裝座上位于散熱孔之間開設有第一凹槽，所述安裝座上位于第一凹槽的下方開設有第二凹槽，所述安裝座上位于第二凹槽的下方安裝有若干散熱棒，所述安裝座的下端固定有安裝底板，所述安裝底板上設置有螺紋孔，所述螺紋孔內旋擰有緊固螺栓，所述緊固螺栓上位于安裝底板的下方套接有墊套，所述第一凹槽與第二凹槽分別與壓合板和插接塊鑲嵌固定，所述蓋板上固定有若干散熱撥片。該電子芯片安裝座，通過將芯片放于安裝座內，通過蓋板蓋住固定，固定簡單方便，并且安裝座散熱性好。

技術領域

本實用新型屬于芯片安裝技術領域，具體涉及一種電子芯片安裝座。

背景技術

芯片，又稱微電路、微芯片、集成電路。是指內含集成電路的硅片，體積很小，常常是計算機或其他電子設備的一部分。

現有的電子芯片通過膠水直接固定到PCB板上，在需要更換電子芯片，操作麻煩，并且易損壞周圍的電子元件，為此提出一種電子芯片安裝座來解決上述問題很有必要。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種電子芯片安裝座，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種電子芯片安裝座，包括安裝座和散熱撥片，所述安裝座的兩個對稱的側壁上開設有引腳槽，所述安裝座上遠離引腳槽的兩個側壁上開設有散熱孔，所述安裝座上位于散熱孔之間開設有第一凹槽，所述安裝座上位于第一凹槽的下方開設有第二凹槽，所述安裝座上位于第二凹槽的下方安裝有若干散熱棒，所述安裝座的下端固定有安裝底板，所述安裝底板上設置有螺紋孔，所述螺紋孔內旋擰有緊固螺栓，所述緊固螺栓上位于安裝底板的下方套接有墊套，所述第一凹槽與第二凹槽分別與壓合板和插接塊鑲嵌固定，所述壓合板固定于蓋板的兩側，所述蓋板上固定有若干散熱撥片。

進一步地，所述插接塊固定于壓合板的下端中部，所述壓合板為彈性材料制成，所述壓合板的外側固定有外拉塊，所述外拉塊的底面向內凹陷。

進一步地，所述引腳槽對稱的開設于安裝座的兩個側壁上，所述引腳槽的內壁上覆蓋有橡膠層，所述安裝座的底面與安裝底板上開設有若干相互貫穿的細小通孔。

進一步地，所述安裝底板通過緊固螺栓和螺紋孔固定于PCB板上，所述安裝底板與PCB板之間設置有間隙。

進一步地，所述蓋板上開設有若干方形槽，所述散熱撥片分別插接于蓋板上的方形槽中，所述散熱撥片與散熱棒均與電子芯片接觸。

進一步地，所述蓋板的下端面位于方形槽的外側設置有凸塊，所述蓋板上的凸塊與電子芯片壓接。

本實用新型的技術效果和優點：

1、該電子芯片安裝座，將安裝底板通過緊固螺桿固定PCB板上，將電子芯片放于安裝座中，電子芯片的引腳放于引腳槽中伸外界，將蓋板兩側上壓合板和插接塊鑲嵌與第一凹槽與第二凹槽中，蓋板將電子芯片固定在安裝座上，在需要拆卸電子芯片時，外拉壓合板，將上提蓋板，即可將電子芯片取出拆卸更換，方便更換便于后期的維護。

2、該電子芯片安裝座，通過在蓋板上設置若干散熱撥片，在安裝座上設置散熱棒，通過散熱棒與散熱撥片將電子芯片產生的熱量導出，墊套將安裝底板與PCB板之間留出間隙，使得安裝座上的散熱孔配合安裝座底面與安裝板上的若干細小通孔從四周為電子芯片散熱，散熱效果好。

附圖說明

圖1為本實用新型的立體結構示意圖；

圖2為本實用新型的壓合板與插接板立體結構示意圖；

圖3為本實用新型的蓋板剖視圖；

圖4為本實用新型的安裝底板側視圖。