[實用新型]半導體封裝體

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201821552152.2
• 申請日: 2018-09-21
• 公開（公告）號: CN208848898U
• 公開（公告）日: 2019-05-10
• 發(fā)明（設計）人: R·羅德里奎茲;B·C·巴奎安;M·G·馬明;D·加尼
• 申請（專利權）人: 意法半導體有限公司;意法半導體公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L23/31;H01L21/48;H01L21/56
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 王茂華;董典紅

本申請涉及半導體封裝體。半導體封裝體包括引線框架、裸片、分立電子組件和電連接件。引線框架包括引線和裸片焊盤。一些引線包括其中具有凹部的刻印區(qū)域，并且裸片焊盤可包括刻印區(qū)域或多個刻印區(qū)域。每個刻印區(qū)域形成為容納并限制導電粘合劑流過刻印引線或裸片焊盤的邊緣。當被放置在刻印區(qū)域上時，邊界將導電粘合劑限制在刻印引線或刻印裸片焊盤上的適當位置。通過利用具有刻印區(qū)域的引線框架，可以容納導電粘合劑的流動或導電粘合劑的潤濕性并將其限制在刻印引線或刻印裸片焊盤的適當區(qū)域，使得導電粘合劑不會引起半導體封裝體內的電子組件之間的串擾或半導體封裝體內的短路。

技術領域

本公開涉及半導體封裝體，所述半導體封裝體具有引線框架，所述引線框架包括具有刻印(engrave)的裸片焊盤和引線，用于在半導體封裝體內安裝分立電子組件。

背景技術

隨著半導體封裝體的消費需求增加，制造商面臨零缺陷地制造和形成包括幾個裸片和分立電子組件的封裝體的重大挑戰(zhàn)。當形成包括多個分立電子組件的半導體封裝體或系統(tǒng)級封裝體(SiP)時，在半導體封裝體或系統(tǒng)級封裝體(SiP)內可能產生各種缺陷。例如，諸如短路或非預期的電連接的缺陷可能是由于導電粘合劑暴露在封裝體的底部而導致。導電粘合劑的這種暴露可能是由導電粘合劑錯位、在半導體封裝體內耦合分立電子組件時涂覆太多導電粘合劑或具有高潤濕性的導電粘合劑造成的。另外，當導電粘合劑不在適當位置或暴露在半導體封裝體的表面上時，半導體封裝體可能超出規(guī)范并且不能用于其預期目的。此外，半導體封裝體內的裸片、引線、裸片焊盤或電子組件的任何組合之間的非預期的電連接或串擾可能導致有故障或有缺陷的半導體封裝體。另外，在各種電連接件、半導體封裝體的多個組件、電子器件內的多個電子組件或半導體封裝體內的多個分立電子組件之間的這些缺陷(例如短路和串擾)可能導致半導體封裝體或電子器件效率低、有故障和超出規(guī)范。

形成半導體封裝體的一種方法是使用由導電材料制成的引線框架。引線框架包括裸片焊盤和多個引線。首先，將導電粘合劑放置在多個引線的一些引線上。在放置導電粘合劑之后，通過在引線對之間的導電粘合劑由導電粘合劑耦合分立電子組件。一旦分立電子組件已經耦合到引線對，就通過導電粘合劑將裸片耦合到引線框架的裸片焊盤。一旦裸片耦合到裸片焊盤，就在多個引線的各個引線和裸片之間形成電連接件。這些電連接件可以由多個導線形成。在裸片和多個引線的相應引線之間形成電連接件之后，放置模制化合物以包封引線框架、分立電子組件和電連接件。

利用上述形成工藝在單個制造批次中形成多個半導體封裝體。遺憾的是，當利用上述形成工藝時，將分立電子組件耦合到引線的導電粘合劑可能錯位或移位，導致不希望的或非預期的電連接。然后，這些不需要的電連接可能導致半導體封裝體以非預期的方式工作、效率低下或出現故障。例如，由于半導體封裝體內的導電粘合劑的溢出、不適當的位移或錯位，在半導體封裝體中的多個引線和裸片焊盤之間可能造成短路和串擾。類似地，由于導致導電粘合劑暴露在半導體封裝體的外表面上的導電粘合劑的溢出，所以可能與半導體封裝體外部的組件形成不希望的或非預期的電連接。還存在其他困難。首先，如果使用太少的導電粘合劑將分立電子組件耦合到引線，則電連接可能在物理上很弱。類似地，如果沒有使用足夠的導電粘合劑將分立電子組件耦合到引線，則可能形成引線和分立電子組件之間的不良電連接。第三，由于在分立電子組件、導電粘合劑和引線的邊緣之間或在半導體封裝體內的諸如裸片、裸片焊盤、電連接件或其他電子和導電組件的各種組件之間，期望緊密空間間隙，所以利用具有高潤濕性的導電粘合劑可能導致被拒絕或超出規(guī)格的封裝體。

實用新型內容