[實(shí)用新型]可控硅電器元件與加熱底座

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201821551302.8
• 申請(qǐng)日: 2018-09-21
• 公開（公告）號(hào): CN208690246U
• 公開（公告）日: 2019-04-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 杜露男;黃清仕
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 浙江紹興蘇泊爾生活電器有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/40
• 分類號(hào): H01L23/40
• 代理公司: 北京匯思誠(chéng)業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11444
• 代理人: 王剛;龔敏

本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N可控硅電器元件與加熱底座，可控硅電器元件包括電路板、可控硅和散熱片，所述電路板上設(shè)有第一固定孔，所述可控硅避開所述第一固定孔連接于所述電路板上，所述可控硅上設(shè)有第二固定孔，所述散熱片設(shè)置于所述電路板的一側(cè)，并與所述可控硅相接觸，所述散熱片上設(shè)有第一螺紋孔和第二螺紋孔，所述第一螺紋孔與所述第一固定孔相對(duì)應(yīng)并通過螺絲固定，所述第二螺紋孔與所述第二固定孔相對(duì)應(yīng)并通過螺絲固定。本申請(qǐng)可以實(shí)現(xiàn)散熱片的牢固固定。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請(qǐng)涉及可控硅電器元件技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種可控硅電器元件與加熱底座。

背景技術(shù)

可控硅電器元件通常包括自下而上依次堆疊的電路板、可控硅和散熱片，其中可控硅焊接于電路板，散熱片固定于可控硅，通過散熱片降低可控硅的溫度。

由于散熱硅通常較小，將散熱片固定于可控硅可能會(huì)由于不夠牢固而脫落，從而影響散熱效果。

實(shí)用新型內(nèi)容

本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N可控硅電器元件，以實(shí)現(xiàn)散熱片的牢固固定。

本申請(qǐng)的第一方面提供了一種可控硅電器元件，其包括：

電路板，所述電路板上設(shè)有第一固定孔；

可控硅，避開所述第一固定孔連接于所述電路板上，所述可控硅上設(shè)有第二固定孔；

散熱片，設(shè)置于所述電路板的一側(cè)，并與所述可控硅相接觸，所述散熱片上設(shè)有第一螺紋孔和第二螺紋孔；

所述第一螺紋孔與所述第一固定孔相對(duì)應(yīng)并通過螺絲固定，所述第二螺紋孔與所述第二固定孔相對(duì)應(yīng)并通過螺絲固定。

可選地，還包括測(cè)溫元件，所述測(cè)溫元件的輸入端貼附于所述可控硅的表面，所述測(cè)溫元件的輸出端連接于所述電路板。

可選地，所述測(cè)溫元件的輸入端貼附于所述可控硅朝向所述散熱片的一面。

可選地，所述散熱片上還設(shè)有測(cè)溫引線孔，所述測(cè)溫元件的輸出端設(shè)有測(cè)溫引線，所述測(cè)溫引線穿過所述測(cè)溫引線孔連接于所述電路板。

可選地，所述測(cè)溫元件為NTC測(cè)溫元件。

可選地，所述電路板上設(shè)有嵌入安裝孔，所述可控硅連接于所述嵌入安裝孔內(nèi)。

可選地，所述嵌入安裝孔的橫截面大于所述可控硅的橫截面。

可選地，所述可控硅朝向所述散熱片的一側(cè)與所述電路板朝向所述散熱片的一側(cè)的表面相平。

可選地，所述散熱板的表面設(shè)有散熱凹槽。

本申請(qǐng)的第二方面提供了一種加熱底座，其包括上述任一所述的可控硅電器元件和溫度控制芯片。

本申請(qǐng)?zhí)峁┑募夹g(shù)方案可以達(dá)到以下有益效果：

本申請(qǐng)通過在散熱片上設(shè)置第一螺紋孔和第二螺紋孔，通過第一螺紋孔和第二螺紋孔分別將散熱板固定于可控硅和電路板，增強(qiáng)散熱片固定的牢固程度。

應(yīng)當(dāng)理解的是，以上的一般描述和后文的細(xì)節(jié)描述僅是示例性的，并不能限制本申請(qǐng)。

附圖說明

圖1為本申請(qǐng)實(shí)施例提供的可控硅電器元件的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本申請(qǐng)實(shí)施例提供的電路板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本申請(qǐng)實(shí)施例提供的可控硅的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本申請(qǐng)實(shí)施例提供的散熱板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為本申請(qǐng)實(shí)施例提供的加熱底座的結(jié)構(gòu)示意圖。

附圖標(biāo)記：

1-電路板；