[實用新型]一種用于IC卡開槽芯片熱熔植入生產線有效
| 申請號: | 201821549299.6 | 申請日: | 2018-09-21 |
| 公開(公告)號: | CN208954944U | 公開(公告)日: | 2019-06-07 |
| 發明(設計)人: | 陳艷紅 | 申請(專利權)人: | 深圳愛易瑞科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 深圳茂達智聯知識產權代理事務所(普通合伙) 44394 | 代理人: | 李茂松 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市羅湖區翠*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 卡片 供料機構 輸送線 芯片 熱熔 成品倉 本實用新型 剝離機構 點膠機構 開槽機構 壓合機構 預開槽 開槽 植入 頂部設置 固定卡片 機構橫向 生產效率 市場應用 尾端固定 穩定性強 不良率 首端 生產成本 自動化 節約 | ||
本實用新型公開了一種用于IC卡開槽芯片熱熔植入生產線,包括機架、卡片供料機構、輸送線機構、芯片供料機構、芯片剝離機構、卡片預開槽機構、卡片精開槽機構、卡片點膠機構、熱熔機構、壓合機構和成品倉,機架的頂部設置頂板,卡片供料機構、輸送線機構、芯片供料機構、芯片剝離機構、卡片預開槽機構、卡片精開槽機構、卡片點膠機構、熱熔機構、壓合機構和成品倉均固定于頂板上,輸送線機構橫向固定于頂板上,輸送線機構的首端固定卡片供料機構,輸送線機構的尾端固定成品倉;本實用新型自動化程度高,穩定性強、實現卡片的連續生產,提高了生產效率,降低了產品的不良率,節約了生產成本,具有良好的市場應用價值。
技術領域
本實用新型涉及自動化生產領域,尤其涉及一種用于IC卡開槽芯片熱熔植入生產線。
背景技術
IC卡 (Integrated Circuit Card,集成電路卡),也稱智能卡(Smart card)、智慧卡(Intelligent card)、微電路卡(Microcircuit card)或微芯片卡等。它是將一個微電子芯片嵌入符合ISO 7816標準的卡基中,做成卡片形式。
IC卡由于其固有的信息安全、便于攜帶、比較完善的標準化等優點,在身份認證、銀行、電信、公共交通、車場管理等領域正得到越來越多的應用,例如二代身份證,銀行的電子錢包,電信的手機SIM卡,公共交通的公交卡、地鐵卡,用于收取停車費的停車卡等,都在人們日常生活中扮演重要角色。
如公開號為CN202433938U一種雙界面IC卡全自動生產設備,包括IC芯片封裝機,由IC料帶依次串連起來的用于給IC芯片上錫的上錫機、用于將IC芯片上的錫點銑平的銑錫機、背膠機和IC芯片沖切分離機;所述銑錫機包括:支撐裝置,位于所述IC料帶的下方,用于支撐所述IC料帶;固定裝置,與所述支撐裝置固定連接;銑錫裝置,位于所述IC料帶的上方,與所述固定裝置連接,所述銑錫裝置包括用于銑平IC芯片上錫點的銑刀。
如公開號為CN102467677A一種防偽造IC卡及其生產設備和生產方法,防偽造IC卡包括有片狀的卡基、從卡基表面向下凹的槽腔和IC芯片;所述IC芯片嵌入槽腔中,IC芯片通過熱熔膠粘合在槽腔壁面;其中,所述槽腔的底部和IC芯片之間還容納有高強度的粘合劑。
現有技術中的IC卡生產線連續生產效率低,自動化程度低,連續性差,穩定性低,次品率高,嚴重制約著IC卡制造行業的生產水平發展。
現有技術存在缺陷,需要改進。
實用新型內容
為了解決現在技術存在的缺陷,本實用新型提供了一種用于IC卡開槽芯片熱熔植入生產線。
本實用新型提供的技術文案,一種用于IC卡開槽芯片熱熔植入生產線,包括機架、卡片供料機構、輸送線機構、芯片供料機構、芯片剝離機構、卡片預開槽機構、卡片精開槽機構、卡片點膠機構、熱熔機構、壓合機構和成品倉,機架的頂部設置頂板,卡片供料機構、輸送線機構、芯片供料機構、芯片剝離機構、卡片預開槽機構、卡片精開槽機構、卡片點膠機構、熱熔機構、壓合機構和成品倉均固定于頂板上,輸送線機構橫向固定于頂板上,輸送線機構的首端固定卡片供料機構,輸送線機構的尾端固定成品倉,輸送線機構由首端至尾端依次排布卡片預開槽機構、卡片精開槽機構、卡片點膠機構、熱熔機構和壓合機構,卡片供料機構、卡片預開槽機構、卡片精開槽機構、卡片點膠機構、熱熔機構和壓合機構均作用于輸送線機構的上方,成品倉承接于輸送線機構的尾端,壓合機構的旁側固定芯片剝離機構;
所述卡片供料機構用于將疊摞的卡片進行單個分離;
所述卡片預開槽機構用于將卡片上芯片安裝位進行預開槽操作;
所述卡片精開槽機構用于將預開槽操作后的卡片進行精開槽操作;
所述卡片點膠機構用于對精開槽操作后的卡片進行點膠操作;
所述熱熔機構用于對點膠后的膠體進行加熱操作;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





