[實用新型]一種用于化學氣相沉積反應的源瓶有效
| 申請號: | 201821549199.3 | 申請日: | 2018-09-21 |
| 公開(公告)號: | CN209081980U | 公開(公告)日: | 2019-07-09 |
| 發明(設計)人: | 張軍 | 申請(專利權)人: | 君泰創新(北京)科技有限公司 |
| 主分類號: | C23C16/455 | 分類號: | C23C16/455 |
| 代理公司: | 北京風雅頌專利代理有限公司 11403 | 代理人: | 張擁;李翔 |
| 地址: | 100176 北京市大興區亦*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 瓶身 反應源 上蓋 化學氣相沉積 熱交換結構 源瓶 熱交換效率 高通量 加熱帶 本實用新型 密封連接 熱量傳導 完全隔離 伸入 盛放 溫控 熱帶 反饋 滯后 | ||
1.一種用于化學氣相沉積反應的源瓶,其特征在于,其包括上蓋(10)、瓶身(13)和加熱帶;所述上蓋(10)和所述瓶身(13)密封連接,所述瓶身(13)的外表面設置有加熱帶;所述瓶身(13)內用于盛放反應源(9),所述瓶身(13)和所述上蓋(10)中的至少一者上設置有伸入所述反應源(9)的熱交換結構,所述熱交換結構未將所述反應源(9)完全隔離,并用于將所述加熱帶的熱量傳導至反應源(9)。
2.根據權利要求1所述的用于化學氣相沉積反應的源瓶,其特征在于,所述熱交換結構為平板結構,多塊所述平板結構交錯排列。
3.根據權利要求2所述的用于化學氣相沉積反應的源瓶,其特征在于,所述平板結構的板面上設置有多個凸起,所述凸起上設置有通孔。
4.根據權利要求1所述的用于化學氣相沉積反應的源瓶,其特征在于,所述熱交換結構包括與所述瓶身(13)的底部連接的第一環形結構,所述第一環形結構與所述瓶身(13)連接的部位設置有至少一個第一缺口(17)。
5.根據權利要求4所述的用于化學氣相沉積反應的源瓶,其特征在于,所述熱交換結構還包括與所述上蓋(10)連接的第二環形結構,所述第二環形結構與所述上蓋(10)連接的部位設置有至少一個第二缺口。
6.根據權利要求5所述的用于化學氣相沉積反應的源瓶,其特征在于,多個所述第一環形結構和多個所述第二環形結構交錯分布。
7.根據權利要求6所述的用于化學氣相沉積反應的源瓶,其特征在于,多個所述第一環形結構上的所述第一缺口(17)交錯分布,多個所述第二環形結構上的所述第二缺口交錯分布。
8.根據權利要求1所述的用于化學氣相沉積反應的源瓶,其特征在于,所述熱交換結構包括柱狀結構和以柱狀結構為旋轉中心轉動連接的攪拌葉。
9.根據權利要求1至8任意一項所述的用于化學氣相沉積反應的源瓶,其特征在于,所述源瓶還包括管路(6)和閥門(7),所述管路(6)連接在所述瓶身(13)上或所述上蓋(10)上,所述管路(6)上設置有所述閥門(7)。
10.根據權利要求9所述的用于化學氣相沉積反應的源瓶,其特征在于,所述源瓶還包括連接件(11)和密封圈(12),所述上蓋(10)和所述瓶身(13)通過所述連接件(11)緊固連接,所述上蓋(10)和所述瓶身(13)之間設置有所述密封圈(12)。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過氣態化合物分解且表面材料的反應產物不留存于鍍層中的化學鍍覆,例如化學氣相沉積
C23C16-01 .在臨時基體上,例如在隨后通過浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無機材料為特征的





