[實用新型]一種輔助單片機芯片安裝設備有效
| 申請號: | 201821549091.4 | 申請日: | 2018-09-21 |
| 公開(公告)號: | CN208674085U | 公開(公告)日: | 2019-03-29 |
| 發明(設計)人: | 劉昕彤 | 申請(專利權)人: | 河北水利電力學院 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 061001 *** | 國省代碼: | 河北;13 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 工作板 芯片安裝設備 輔助單片機 儲物槽 防靜電 工具柜 本實用新型 單片機芯片 擋板 安裝過程 靜電干擾 零件存放 限位螺桿 芯片安裝 運行效果 左右兩側 安裝孔 防護套 分隔板 滑動塊 平衡座 上表面 裝配座 蓋板 槽體 底座 分柜 內板 取用 保證 | ||
本實用新型公開了一種輔助單片機芯片安裝設備,包括工作板和平衡座,工作板外表面安裝有防護套,工作板正面左右兩側安裝有防靜電套,工作板上表面安裝有工具柜、調節槽和儲物槽,利用工具柜、儲物槽、底座、擋板、安裝孔、分柜、內板、槽體、蓋板和分隔板,針對芯片安裝過程中,需要使用多種工具,會產生大量零件的問題,設備為工作環境中專門提供,工具和零件存放的地方,可以方便快速取用;利用調節槽、防靜電套、滑動塊、裝配座和限位螺桿,可以對各種大小規格的單片機芯片進行固定,便于進行安裝,且可以保證安裝過程中,不會產生靜電干擾,運行效果穩定,確保產品質量。
技術領域
本實用新型涉及芯片安裝相關技術領域,具體為一種輔助單片機芯片安裝設備。
背景技術
單片機是一種集成電路芯片,是采用超大規模集成電路技術把具有數據處理能力的中央處理器CPU、隨機存儲器RAM、只讀存儲器ROM、多種I/O口和中斷系統、定時器/計數器等功能(可能還包括顯示驅動電路、脈寬調制電路、模擬多路轉換器、A/D轉換器等電路)集成到一塊硅片上構成的一個小而完善的微型計算機系統,單片機又稱單片微控制器,它不是完成某一個邏輯功能的芯片,而是把一個計算機系統集成到一個芯片上,相當于一個微型的計算機,和計算機相比,單片機只缺少了I/O設備,它的體積小、質量輕、價格便宜、為學習、應用和開發提供了便利條件,單片機的使用領域已十分廣泛,如智能儀表、實時工控、通訊設備、導航系統、家用電器等,目前,缺乏專門用于輔助單片機芯片安裝的設備,芯片安裝過程中,操作復雜且控制不便,容易因為單片機的移動,影響安裝操作,且工作環境不佳,為此本實用新型提出一種輔助單片機芯片安裝設備用于解決上述問題。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種輔助單片機芯片安裝設備,以解決上述背景技術中提出的問題。
為實現上述目的,本實用新型提供如下技術方案:一種輔助單片機芯片安裝設備,包括工作板和平衡座,所述工作板底側內部凹陷,所述工作板外表面安裝有防護套,所述防護套兩端通過螺釘固定在工作板側面,所述工作板正面左右兩側安裝有防靜電套,所述防靜電套通過導線連接有手環,所述工作板上表面安裝有工具柜、調節槽和儲物槽,所述工具柜固定在調節槽左側,所述調節槽固定在儲物槽左側,所述調節槽內部通過軌道安裝有滑動塊,所述滑動塊左右對稱安裝有兩個,所述滑動塊上方安裝有裝配座和限位螺桿,所述平衡座固定在工作板底部中間,所述平衡座左右兩側分別焊接有定位槽,所述工作板下端左右兩側分別安裝有支撐桿,所述支撐桿底部安裝有輔桿。
優選的,所述工具柜包括底座、擋板、安裝孔、分柜和內板,所述底座上端左側焊接有擋板,所述底座左右兩側分別焊接有安裝孔,所述擋板右側安裝有多個分柜,所述分柜內部安裝有內板。
優選的,若干個所述分柜大小規格相互對應,所述內板通過滑輪固定在分柜內,所述底座通過安裝孔與工作板固定安裝。
優選的,所述儲物槽包括槽體、蓋板和分隔板,所述槽體上端通過合頁安裝有蓋板,所述槽體內部等距安裝有多個分隔板。
優選的,所述槽體鑲嵌固定在工作板內,所述槽體內部底面安裝有墊板。
優選的,所述裝配座固定安裝在滑動塊上表面,所述限位螺桿底部桿件通過螺紋穿過裝配座固定在滑動塊內部,所述限位螺桿頂部螺帽與裝配座頂面相對應。
優選的,所述支撐桿為L形,所述支撐桿上下兩端分別鑲嵌安裝有轉軸,所述支撐桿通過轉軸分別與工作板和輔桿轉動連接,所述定位槽內部規格與支撐桿和輔桿相對應。
與現有技術相比,本實用新型的有益效果是:
1.利用工具柜、儲物槽、底座、擋板、安裝孔、分柜、內板、槽體、蓋板和分隔板,針對芯片安裝過程中,需要使用多種工具,會產生大量零件的問題,設備為工作環境中專門提供,工具和零件存放的地方,可以方便快速取用,且保證工作過程的有序進行,減小設備操作時間,加快生產效率。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





