[實用新型]待散熱裝置用空調內機及空調器

有效

• 申請號: 201821544348.7
• 申請日: 2018-09-20
• 公開（公告）號: CN208796186U
• 公開（公告）日: 2019-04-26
• 發明（設計）人: 陳家榮;盧冠宏;朱江程;莊京忠;池曉龍;鄧勇
• 申請（專利權）人: 珠海格力電器股份有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20
• 代理公司: 北京細軟智谷知識產權代理有限責任公司 11471
• 代理人: 郭亞芳

本實用新型提供了一種待散熱裝置用空調內機及空調器，涉及空調技術領域，解決了現有技術中存在的計算機主機散熱方式單一的技術問題。該空調內機包括殼體以及室內機制冷結構，其中，室內機制冷結構以及待散熱裝置的待散熱結構沿水平方向并排設置在殼體內部且兩者均與殼體相連接，殼體上設置有進風孔和散熱孔，進風孔設置在殼體的側部且室內機制冷結構能驅動空氣從進風孔進入殼體內，室內機制冷結構能對流經其的空氣進行降溫處理且經降溫處理的空氣能流向待散熱結構并從散熱孔排出。本實用新型用于對計算機主機降溫散熱。

技術領域

本實用新型涉及空調技術領域，尤其是涉及一種待散熱裝置用空調內機及具有該設備空調內機的空調器。

背景技術

高性能計算機主機在大數據計算、專業圖形渲染和高清游戲運行等高負荷工作模式下，計算機CPU、GPU等高速運算單元發熱嚴重，是影響計算機穩定高速運行的一大瓶頸。現有技術主要是通過散熱風扇以及水冷系統來達到為計算機主機散熱的目的。散熱風扇是通過向計算機主機結構吹風利用流動的氣流帶走主機機構內的熱量；水冷系統是通過循環水冷管路吸收發熱電子元器件的熱量達到主機機構散熱的目的。

本申請人發現現有技術至少存在以下技術問題：

采用散熱風扇對計算機主機進行散熱，雖然成本低廉，但散熱效果相對較差；采用水冷系統進行散熱，雖然散熱效果較好，但長期運行有漏水等安全隱患，且水冷系統尤其是以液氮為介質的水冷系統搭建成本較高、搭建難度較大。因此，對于高性能小型計算機，亟需一種性能更好、安全性更高、成本更合理的冷卻散熱系統。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種待散熱裝置用空調內機及空調器，解決了現有技術中存在的計算機主機散熱方式單一的技術問題。本實用新型提供的諸多技術方案中的優選技術方案所能產生的諸多技術效果詳見下文闡述。

為實現上述目的，本實用新型提供了以下技術方案：

本實用新型提供的一種待散熱裝置用空調內機，包括殼體以及室內機制冷結構，其中，所述室內機制冷結構以及所述待散熱裝置的待散熱結構沿水平方向并排設置在所述殼體內部且兩者均與所述殼體相連接，所述殼體上設置有進風孔和散熱孔，所述進風孔設置在所述殼體的側部且所述室內機制冷結構能驅動空氣從所述進風孔進入所述殼體內，所述室內機制冷結構能對流經其的空氣進行降溫處理且經降溫處理的空氣能流向所述待散熱結構并從所述散熱孔排出。

優選地，所述殼體為箱體狀結構，所述進風孔和所述散熱孔分別設置在所述殼體相對的兩個側面上且所述進風孔、所述室內機制冷結構、所述待散熱結構以及所述散熱孔沿水平方向依次設置。

優選地，所述室內機制冷結構的風機為軸流風機，所述風機與所述殼體相連接且所述風機能驅動空氣從所述進風孔進入所述殼體內。

優選地，所述風機包括風葉、電機和電機支架，所述電機的輸出軸與所述風葉相連接，所述電機支架連接所述殼體與所述電機外殼且所述電機支架將所述電機支撐在所述殼體內。

優選地，所述室內機制冷結構的換熱器與所述殼體相連接且所述換熱器位于所述風機與所述待散熱結構之間。

優選地，所述室內機制冷結構還包括用以測量所述待散熱結構溫度的感溫元器件，所述感溫元器件與所述室內機制冷結構的控制裝置相連接，當所述感溫元器件檢測的溫度值低于預設定值時，所述控制裝置控制所述室內機制冷結構的風機處于工作狀態；當所述感溫元器件檢測的溫度值不低于預設定值時，所述控制裝置控制所述室內機制冷結構的風機以及所述室內機制冷結構的制冷系統處于工作狀態。

優選地，所有所述進風孔的面積和不小于所有所述散熱孔的面積和。

優選地，所述進風孔的孔徑不小于所述散熱孔的孔徑，所述進風孔的數量不小于所述散熱孔的數量。

優選地，所述待散熱裝置為計算機主機。