[實用新型]一種發(fā)光二極管芯片聚光封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201821542944.1
• 申請日: 2018-09-20
• 公開（公告）號: CN208655694U
• 公開（公告）日: 2019-03-26
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 林周明;林鐘濤
• 申請（專利權(quán)）人: 廣東華冠半導體有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/52;H01L33/58
• 代理公司: 深圳市中科創(chuàng)為專利代理有限公司 44384
• 代理人: 譚雪婷;高早紅

本實用新型公開一種發(fā)光二極管芯片聚光封裝結(jié)構(gòu)，包括載體和設(shè)置于載體上的發(fā)光二極管芯片和發(fā)光碗杯，載體上設(shè)有與發(fā)光二極管芯片電性連接的電性線路，發(fā)光碗杯呈等腰梯形臺狀，發(fā)光碗杯的頂面面積大于底面面積，發(fā)光二極管芯片位于發(fā)光碗杯的底部，發(fā)光碗杯及載體的外部塑封有由透光性質(zhì)制成的具有下部開口的封膠體，載體將封膠體的下部開口遮蓋，封膠體的頂部為出光面，出光面為年輪式設(shè)置，出光面的中間凸設(shè)有半圓形的聚光球頭，且聚光球頭的最頂端與出光面的邊緣平齊，聚光球頭與發(fā)光碗杯相對應(yīng)，發(fā)光二極管芯片發(fā)出的光通過發(fā)光碗杯內(nèi)壁折射后均聚集在聚光球頭的最頂端而曝發(fā)出。本實用新型使得發(fā)光二極管芯片的發(fā)光角度及光分布變得可控。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及發(fā)光二極管芯片技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種發(fā)光二極管芯片聚光封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

傳統(tǒng)含有熒光粉的LED(Light Emitting Diode，發(fā)光二極管)，其發(fā)光角度及光分布都不可控，無法滿足現(xiàn)有市場對發(fā)光角度越來越小及分布越均勻的使用要求。例如現(xiàn)有市場上95％的單色白光都是以LED晶粒加上摻有熒光粉的透光件制作而成，其發(fā)光角度及光分布都屬不可控狀態(tài)。

實用新型內(nèi)容

本實用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種發(fā)光二極管芯片聚光封裝結(jié)構(gòu)。

本實用新型的技術(shù)方案如下：

一種發(fā)光二極管芯片聚光封裝結(jié)構(gòu)，包括載體和設(shè)置于所述載體上的發(fā)光二極管芯片和發(fā)光碗杯，所述載體上設(shè)有與所述發(fā)光二極管芯片電性連接的電性線路，所述發(fā)光碗杯呈等腰梯形臺狀，且所述發(fā)光碗杯的頂面面積大于其底面面積，所述發(fā)光二極管芯片位于所述發(fā)光碗杯的底部，所述發(fā)光碗杯及載體的外部塑封有由透光性質(zhì)制成的具有下部開口的封膠體，所述載體將所述封膠體的下部開口遮蓋，且其兩端與所述封膠體的內(nèi)側(cè)壁連接，所述封膠體的頂部為出光面，所述出光面為年輪式設(shè)置，所述出光面的中間凸設(shè)有半圓形的聚光球頭，且所述聚光球頭的最頂端與所述出光面的邊緣平齊，所述聚光球頭與所述發(fā)光碗杯相對應(yīng)，所述發(fā)光二極管芯片發(fā)出的光通過所述發(fā)光碗杯內(nèi)壁折射后均聚集在所述聚光球頭的最頂端而曝發(fā)出。

進一步地，所述載體為頂部具有安裝槽的板狀結(jié)構(gòu)，所述發(fā)光二極管芯片和發(fā)光碗杯均安裝于所述安裝槽內(nèi)，所述電性線路穿過所述載體并伸入所述安裝槽內(nèi)與所述發(fā)光二極管芯片電性連接。

進一步地，所述發(fā)光二極管芯片通過固晶膠與所述載體上的電性線路電性連接。

進一步地，所述電性線路為柔性電路板。

進一步地，所述載體包括依次設(shè)置的絕緣層及保護層，所述發(fā)光二極管芯片、發(fā)光碗杯設(shè)置在所述絕緣層上表面。

相對于現(xiàn)有技術(shù)，本實用新型的有益效果在于：

1、本實用新型通過在發(fā)光二極管芯片上加裝一發(fā)光碗杯，再在發(fā)光碗杯及載體的外部塑封有由透光性質(zhì)制成的具有下部開口的封膠體，封膠體的頂部為年輪式設(shè)置的出光面，出光面的中間凸設(shè)有半圓形的聚光球頭，且聚光球頭的最頂端與出光面的邊緣平齊，聚光球頭與發(fā)光碗杯相對應(yīng)，發(fā)光二極管芯片發(fā)出的光通過發(fā)光碗杯內(nèi)壁折射后均聚集在聚光球頭的最頂端而曝發(fā)出。達到增加光強的效果，且發(fā)光均勻，如此，使得發(fā)光二極管芯片的發(fā)光角度及光分布變得可控；

2、通過封膠處理之后的發(fā)光二極管芯片，具有較好的防震作用，極大的提高了芯片的使用壽命，便于運輸和攜帶；

3、發(fā)光二極管芯片底部的載體由絕緣層和保護層組成，保護層的設(shè)置可進一步保護了芯片，此外，當需要拆卸芯片時，可通過拆下載體從而拆解封裝完好的取出芯片，達到芯片重復(fù)利用之目的，可以回收利用降低成本，同時也避免了資源的浪費。

附圖說明

圖1為本實用新型一種發(fā)光二極管芯片聚光封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實用新型一種發(fā)光二極管芯片聚光封裝結(jié)構(gòu)的俯視圖；