[實用新型]用于集成電路封裝的蓋板及集成電路封裝器件有效
| 申請號： | 201821535794.1 | 申請日： | 2018-09-19 |
| 公開（公告）號： | CN209216947U | 公開（公告）日： | 2019-08-06 |
| 發明（設計）人： | 汪文君;徐振宇 | 申請（專利權）人： | 杭州海康微影傳感科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/02 | 分類號： | H01L23/02;H01L23/16 |
| 代理公司： | 北京市廣友專利事務所有限責任公司 11237 | 代理人： | 祁獻民 |
| 地址： | 311401 浙江省杭州市*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 集成電路封裝 蓋板 焊料層 金屬層 本實用新型 蓋板本體 盒體 氣密性封裝 封裝工藝 芯片模塊 開口處 冷壓焊 預成型 熔融 封裝 焊接 開口 體內 | ||
1.一種用于集成電路封裝的蓋板，其特征在于，包括：蓋板本體，在所述蓋板本體的待封裝面上固定有金屬層，在所述金屬層上設有預成型的焊料層，所述焊料層通過冷壓焊的方式固定在所述金屬層上。
2.根據權利要求1所述的蓋板，其特征在于，所述金屬層呈封閉的環形，所述金屬層的外緣形狀與所述蓋板本體的外緣形狀相適應，且所述金屬層的外形尺寸小于所述蓋板本體的外形尺寸。
3.根據權利要求1所述的蓋板，其特征在于，所述金屬層呈封閉的環形，所述金屬層的外緣形狀與所述蓋板本體的外緣形狀相適應；
所述焊料層呈封閉的環形，所述焊料層的外緣形狀與所述金屬層的外緣形狀相適應，且所述焊料層的外形尺寸小于所述金屬層的外形尺寸。
4.根據權利要求2或3所述的蓋板，其特征在于，所述焊料層的外緣位于所述金屬層的外緣之內，所述焊料層的內緣位于所述金屬層的內緣之外。
5.根據權利要求1所述的蓋板，其特征在于，所述金屬層包括第一金屬層、第二金屬層和第三金屬層，第二金屬層位于第一金屬層和第二金屬層之間；
所述第一金屬層與所述蓋板本體的待封裝面固定連接；
所述第三金屬層與所述焊料層固定連接。
6.根據權利要求5所述的蓋板，其特征在于，所述焊料層為In97Ag3合金焊料片，所述第三金屬層為金金屬層。
7.根據權利要求1所述的蓋板，其特征在于，所述蓋板本體的待封裝面上具有臺階，所述金屬層固定在所述臺階的臺階面上。
8.根據權利要求1所述的蓋板，其特征在于，所述蓋板本體的待封裝面上具有溝槽，所述金屬層固定在所述溝槽內。
9.一種集成電路封裝器件，其特征在于，包括盒體，在所述盒體內設有芯片模塊，在所述盒體的開口處封裝有蓋板，所述蓋板為前述權利要求1-8任一項所述的用于集成電路封裝的蓋板，所述焊料層熔融后焊接在所述開口的周緣。
10.根據權利要求9所述的集成電路封裝器件，其特征在于，所述開口的周緣和/或所述蓋板本體的待封裝面上具有臺階，所述焊料層熔融后焊接在所述臺階處。
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