[實(shí)用新型]一種芯片封裝工藝段的導(dǎo)電膠定型裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201821535781.4 | 申請日: | 2018-09-19 |
| 公開(公告)號: | CN208848860U | 公開(公告)日: | 2019-05-10 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 吳春榮;陳思偉 | 申請(專利權(quán))人: | 廈門鑫嘉捷電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 廈門仕誠聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 35227 | 代理人: | 邱冬新 |
| 地址: | 361000 福建省廈門市同*** | 國省代碼: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 輸送帶 導(dǎo)料板 箱體內(nèi)壁 導(dǎo)電膠 底端 芯片封裝工藝 本實(shí)用新型 定型裝置 進(jìn)料口 芯片封裝技術(shù) 工作流程 工作效率 加熱定型 箱體頂端 自動出料 右側(cè)板 左側(cè)板 左端 承接 | ||
本實(shí)用新型公開了芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域的一種芯片封裝工藝段的導(dǎo)電膠定型裝置,包括箱體,所述箱體包括左側(cè)板和右側(cè)板,所述箱體頂端設(shè)置有進(jìn)料口,所述進(jìn)料口底側(cè)的箱體內(nèi)壁上設(shè)置有導(dǎo)料板A,所述導(dǎo)料板A底端設(shè)置有輸送帶A,所述輸送帶A右端底側(cè)的箱體內(nèi)壁上設(shè)置有導(dǎo)料板B,所述導(dǎo)料板B底端設(shè)置有輸送帶B,所述輸送帶B左端底側(cè)的箱體內(nèi)壁上設(shè)置有導(dǎo)料板C,所述導(dǎo)料板C底端設(shè)置有輸送帶C,所述輸送帶C右端底側(cè)的箱體內(nèi)壁上設(shè)置有導(dǎo)料板D。本實(shí)用新型設(shè)計合理,結(jié)構(gòu)簡單,通過在箱體內(nèi)設(shè)置互相承接的輸送帶,使得導(dǎo)電膠在箱體內(nèi)既能夠加熱定型,還能夠自動出料,簡化了工作流程,提高了工作效率。
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型公開了一種芯片封裝工藝段的導(dǎo)電膠定型裝置,具體為芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)
用于芯片封裝的導(dǎo)電膠,只有在固化定型后才能達(dá)到應(yīng)用要求,現(xiàn)有技術(shù)在進(jìn)行導(dǎo)電膠定型時,需要工人將未定型的導(dǎo)電膠放置入定型裝置內(nèi),待定型結(jié)束后,還需要工人將導(dǎo)電膠取出,操作繁瑣,費(fèi)時費(fèi)力,人工成本較高。為此,我們提出了一種芯片封裝工藝段的導(dǎo)電膠定型裝置投入使用,以解決上述問題。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于提供一種芯片封裝工藝段的導(dǎo)電膠定型裝置,以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。
為實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案:一種芯片封裝工藝段的導(dǎo)電膠定型裝置,包括箱體,所述箱體包括左側(cè)板和右側(cè)板,所述箱體頂端設(shè)置有進(jìn)料口,所述進(jìn)料口底側(cè)的箱體內(nèi)壁上設(shè)置有導(dǎo)料板A,所述導(dǎo)料板A底端設(shè)置有輸送帶A,所述輸送帶A右端底側(cè)的箱體內(nèi)壁上設(shè)置有導(dǎo)料板B,所述導(dǎo)料板B底端設(shè)置有輸送帶B,所述輸送帶B左端底側(cè)的箱體內(nèi)壁上設(shè)置有導(dǎo)料板C,所述導(dǎo)料板C底端設(shè)置有輸送帶C,所述輸送帶C右端底側(cè)的箱體內(nèi)壁上設(shè)置有導(dǎo)料板D,所述導(dǎo)料板D底端設(shè)置有輸送帶D,所述箱體底端左側(cè)位置設(shè)置有出料口。
優(yōu)選的,所述左側(cè)板和右側(cè)板的外端均連接有加熱腔,所述加熱腔內(nèi)設(shè)置有熱風(fēng)機(jī)A,所述熱風(fēng)機(jī)A外端的進(jìn)風(fēng)口處設(shè)置有空氣過濾柱A,所述左側(cè)板和右側(cè)板上均設(shè)置有通風(fēng)孔。
優(yōu)選的,所述導(dǎo)料板A底端與輸送帶A之間、導(dǎo)料板B底端與輸送帶B之間、導(dǎo)料板C底端與輸送帶C之間和導(dǎo)料板D底端與輸送帶D之間均設(shè)置有間隙。
優(yōu)選的,所述箱體底端設(shè)置有熱風(fēng)機(jī)B,所述熱風(fēng)機(jī)B底端連接有空氣過濾柱B。
優(yōu)選的,所述輸送帶A、輸送帶B、輸送帶C和輸送帶D上均設(shè)置有散熱孔。
與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型的有益效果是:通過在箱體內(nèi)設(shè)置互相承接的輸送帶,使得導(dǎo)電膠在箱體內(nèi)既能夠加熱定型,還能夠自動出料,簡化了工作流程,提高了工作效率。
附圖說明
圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖中:1-箱體;2-左側(cè)板;3-右側(cè)板;4-進(jìn)料口;5-導(dǎo)料板A;6-輸送帶A;7-導(dǎo)料板B;8-輸送帶B;9-導(dǎo)料板C;10-輸送帶C;11-導(dǎo)料板D;12-輸送帶D;13-出料口;14-加熱腔;15-熱風(fēng)機(jī)A;16-空氣過濾柱A;17-熱風(fēng)機(jī)B;18-空氣過濾柱B。
具體實(shí)施方式
下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖,對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例,而不是全部的實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例,都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





