[實用新型]一種四層噴錫線路板

有效

• 申請號: 201821535555.6
• 申請日: 2018-09-19
• 公開（公告）號: CN209299585U
• 公開（公告）日: 2019-08-23
• 發明（設計）人: 吳瑜
• 申請（專利權）人: 廣德通靈電子有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K1/02
• 代理公司: 合肥鼎途知識產權代理事務所(普通合伙) 34122
• 代理人: 葉丹

本實用新型公開了一種四層噴錫線路板，包括第一線路板、第二線路板、第三線路板和第四線路板，第一線路板、第二線路板、第三線路板和第四線路板之間設置有絕緣層，避免發生短路現象，第一線路板、第二線路板、第三線路板和第四線路板相互之間還通過錫條電連接；第一線路板和第四線路板外設置有噴錫層，第一線路板和第四線路板與噴錫層之間均設置有osp層，噴錫層具有防氧化作用，并且osp層能夠避免在焊接過程中線路板表面被氧化，保證線路板質量和使用壽命；第三錫條右側線路板本體上設置有若干縱向散熱孔和豎直散熱孔，由于四層線路板的緊密貼合，所以通過散熱孔對內部線路板進行散熱，避免內部過熱，并進一步提高使用壽命。

技術領域

本實用新型涉及線路板領域，具體為一種四層噴錫線路板。

背景技術

近十幾年來，我國印制電路板(Printed Circuit Board，簡稱PCB)制造行業發展迅速，總產值、總產量雙雙位居世界第一，由于電子產品日新月異，價格戰改變了供應鏈的結構，中國兼具產業分布、成本和市場優勢，己經成為全球最重要的印制電路板生產基地，印制電路板從單層發展到雙面板、多層板和撓性板，并不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發展，不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印制電路板在未來電子產品的發展過程中，仍然保持強大的生命力。未來印制電路板生產制造技術發展趨勢是在性能上向高密度、高精度、細孔徑、細導線、小間距、高可靠、多層化、高速傳輸、輕量、薄型方向發展。

多層電路板至少有三層走線層，隨著電子技術的發展，現有工藝甚至可以做到幾十層，其中兩層在外表面，而剩下的一層被合成在絕緣板內，它們之間的電氣連接通常是通過電路板橫斷面上的通孔實現的，破壞了多層電路板的整體完整性，減少了用于布線的有效面積，不利于達到一個更高程度的集成，因此，在保證線路板可用性的情況下不破壞內部結構，并從外部進行各層線路板之間的電連接，此外，多層線路板的散熱性也需要注意，避免影響線路板質量和使用壽命。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種四層噴錫線路板，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：

一種四層噴錫線路板，包括線路板本體，所述線路板本體包括第一線路板、第二線路板、第三線路板和第四線路板，所述第一線路板、第二線路板、第三線路板和第四線路板之間設置有絕緣層，所述第一線路板和第四線路板外設置有噴錫層。

優選的，所述第一線路板和第四線路板與噴錫層之間均設置有osp層。

優選的，所述第一線路板和第二線路板側表面之間噴涂有第一錫條，所述第二線路板第三線路板側表面之間噴涂有第二錫條，所述第三線路板和第四線路板側表面之間噴涂有第三錫條。

優選的，所述第一線路板和第三線路板側表面之間設置有第一絕緣底層，所述第一線路板和第四線路板側表面之間設置有第二絕緣底層，所述第二線路板和第四線路板側表面之間設置有第三絕緣底層。

優選的，所述第一絕緣底層、第二絕緣底層和第三絕緣底層表面分別噴涂有第四錫條、第五錫條和第六錫條，所述第四錫條、第五錫條和第六錫條長度分別大于第一絕緣底層、第二絕緣底層和第三絕緣底層長度設置。

優選的，所述第三錫條右側線路板本體上設置有若干縱向散熱孔和豎直散熱孔。