[實用新型]一種半導體激光器芯片的規正裝置

有效

• 申請號: 201821535208.3
• 申請日: 2018-09-20
• 公開（公告）號: CN208753723U
• 公開（公告）日: 2019-04-16
• 發明（設計）人: 張廣明;趙克寧;湯慶敏;賈旭濤
• 申請（專利權）人: 濰坊華光光電子有限公司
• 主分類號: H01S5/022
• 分類號: H01S5/022
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

一種半導體激光器芯片的規正裝置，包括：機座、模條、光器芯片、遮光板、光源、模條移動機構。該規正裝置結構簡單，成本低廉，操作和檢查方便可靠，生產效率高。采用模條移動機構驅動模條橫移在工作時避免了手直接與產品接觸，減少人為因素造成的產品污染與損傷，提高了產品合格率，降低了勞動強度，提高了工作效率。通過使用該裝置對激光器芯片進行規正后，使激光器芯片與管座的相對位置的一致性大大提高，產品光斑位置測試合格率提升至99%以上。通過對各個管座中激光器芯片進行檢查并可實時激對光器芯片進行規正，提高了激光器芯片33與管座32相對位置的一致性，操作簡單，提高了效率。

技術領域

本實用新型涉及激光器封裝技術領域，具體涉及一種半導體激光器芯片的規正裝置。

背景技術

由于半導體激光器具有體積小、重量輕、電光轉換效率高、壽命長和可靠性高等優點，已在通訊、醫療、顯示、工業制作和安防等領域逐漸取代了氣體和固體激光器的使用，其應用范圍也在逐步擴展。半導體激光器也從低端應用市場逐步向醫療國防等高端市場邁進，因此過去僅對半導體激光器工作時的功率光斑等寬泛的條件，逐步向產品高度一致性，性能可重復性高的嚴格標準，這對半導體封裝技術提出更高的要求。

目前半導體激光器封裝主要采用的工藝有金錫工藝和銦工藝，金錫工藝進行半導體激光器封裝，一般采用自動化固晶設備，生產效率和產品精度較高，但是對半導體芯片要求較高，因為采用金錫焊料焊接芯片鍍金層時，焊接溫度必須超過280攝氏度，因為只有達到這個溫度，芯片鍍金層的金元素才能溶于到金錫焊料中，所以要求芯片承受溫度較高，同時金錫工藝采用硬焊料容易造成芯片損傷。

在目前半導體激光器封裝行業好多芯片達不到金錫封裝要求，國內部分半導體激光器封裝廠采用銦工藝，銦工藝封裝目前大多數采用半自動化或者自動化程度較低的設備進行，常見技術手段，將芯片通過半自動固晶設備固晶到熱沉上面，然后將固晶有芯片的熱沉，通過手動或者半自動設備，利用銀膠將芯片粘貼到TO管座上，最后將產品放入烘箱進行烘烤使銀膠融化，從而將固晶后芯片通過熱沉與管座焊接到一起。這種方法粘貼的芯片精度較差，很難保證芯片與管座位置的方向一致性，從而使生產出的激光器發出的光點位置出現偏差，TO封裝的半導體激光器多加透鏡使用，影響激光器使用效果，因此需要一種簡便可操作芯片規正裝置和方法，實現固晶后的芯片粘貼到管座上后進行位置規正，從而使芯片的位置控制在一個合理范圍，實現在原始封裝工藝下，提高封裝精度的一致性，提高產品質量。

中國專利文獻CN207705566U提出了一種半導體激光器芯片封裝定位裝置，芯片封裝定位裝置包括包括基座、限位塊、定位組件和壓塊，基座兩端各設有兩個限位塊固定機構，分別與限位塊兩端連接；限位塊和定位組件設置于基座兩端，壓塊設置于限位塊之間，并且與基座可拆卸連接；壓塊寬度與基座兩端限位塊固定機構之間的距離相等；限位固定機構頂部設有用于固定限位塊的限位連接孔；限位塊設有與限位連接孔位置相對應的固定連接孔；壓塊在豎直方向上定位芯片，定位組件在水平放上定位芯片。該半導體激光器芯片封裝定位裝置，通過限位組件和壓塊在水平方向和垂直方向對芯組施加恒定的壓力，使芯片和熱沉之間不發生位移。該裝置結構簡單提高芯片封裝定位精度，但是該裝置只能實現芯片與熱沉之間的定位，無法實現芯片裝配到管座后的定位，且該裝置只能純機械構造，生產效率低下。

發明內容

本實用新型為了克服以上技術的不足，提供了一種方便操作和檢查，確保激光器芯片與管座粘貼精度達到要求的半導體激光器芯片的規正裝置。

本實用新型克服其技術問題所采用的技術方案是：

一種半導體激光器芯片的規正裝置，包括：

機座，其上端設置有滑軌板，所述滑軌板上沿其長度方向設置有水平的滑槽；

模條，滑動設置于滑槽中，模條沿長度方向均勻間隔設置有N個與激光器的管座相匹配的安裝孔，安裝孔的軸線水平設置且其垂直于模條的前后端面，各個管座分別插裝于對應的安裝孔中，每個管座上均設置有激光器芯片；