[實用新型]一種DFN1010-4A高密度框架

有效

• 申請號: 201821532761.1
• 申請日: 2018-09-19
• 公開（公告）號: CN208690249U
• 公開（公告）日: 2019-04-02
• 發明（設計）人: 樊增勇;崔金忠;李博;陳銳;惠施祥
• 申請（專利權）人: 成都先進功率半導體股份有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 四川力久律師事務所 51221
• 代理人: 劉童笛

本實用新型涉及一種半導體制造技術，具體涉及一種DFN1010?4A高密度框架，包括矩形片狀結構的框架，在框架上設有多個與DFN1010?4A封裝結構相適應的的芯片安裝部，所述芯片安裝部包括芯片區和引腳區，在每個芯片安裝部的四周均設置有引腳區，芯片安裝部和芯片區均為矩形結構，所述芯片區相對于芯片安裝部的外邊框旋轉45°安置，使得相鄰布置芯片安裝部的引腳區相連通，還設有分別延伸至相鄰兩個引腳區內的引腳半腐蝕區。將芯片區相對芯片安裝部邊框旋轉45°安置，使得相鄰的芯片安裝部能共享部分引腳區域，實現高密度布置芯片，而設置延伸至兩個引腳區內的引腳半腐蝕區，能減小封裝后產品切割時的發熱量，保證了產品質量。

技術領域

本實用新型涉及一種半導體制造技術，特別是一種DFN1010-4A高密度框架。

背景技術

半導體指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料，其在收音機、電視機以及測溫上有著廣泛的應用，如二極管就是采用半導體制作的器件。無論從科技或是經濟發展的角度來看，半導體的重要性都是非常巨大的。

在半導體的制造過程中，通常是將半導體集成到引線框架上，讓引線框架作為集成電路的芯片載體，形成電氣回路，起到了和外部導線連接的橋梁作用。

在框架上布置更多的芯片安裝部，一直是行業的普遍追求，但在面對芯片封裝形式為DFN1010-4A的芯片安裝部，其引腳數量較多，單個芯片安裝部的尺寸大，對芯片的封裝和切割工藝、以及框架結構的設計提出了更高的要求，以達到高密度芯片的布置需求。

然而現有框架上布置的芯片安裝部之間的切割道為了保證切割時不損傷產品，將切割道的尺寸設計得偏大，造成切割時不易對齊、切割難度較高的問題，影響產品的質量和可靠性能，不利于形成高密度的芯片布置結構。

實用新型內容

本實用新型的發明目的在于：針對現有DFN1010-4A封裝形式的框架設計，因該封裝形式的引腳數量和切割道設計的局限性，并不能實現在框架上布置高密度的芯片安裝部的問題，提供一種DFN1010-4A高密度框架，該高密度框架將芯片區相對于芯片安裝部邊框旋轉45°安置，讓相鄰的芯片安裝部的引腳區相連通，使得相鄰的芯片安裝部能共享部分引腳區域，實現高密度布置芯片，而設置延伸至兩個引腳區內的引腳半腐蝕區，能減小封裝后產品切割時的發熱量，保證了產品質量。

為了實現上述目的，本實用新型采用的技術方案為：

一種DFN1010-4A高密度框架，包括矩形片狀結構的框架，在框架上設有多個與DFN1010-4A封裝結構相適應的芯片安裝部，所述芯片安裝部包括芯片區和引腳區，在每個芯片安裝部的四周均設置有引腳區，芯片安裝部和芯片區均為矩形結構，所述芯片區相對于芯片安裝部的外邊框旋轉45°安置，使得相鄰布置芯片安裝部的引腳區相連通，還設有分別延伸至相鄰兩個引腳區內的引腳半腐蝕區。

該DFN1010-4A高密度框架將芯片區相對于芯片安裝部邊框旋轉45°安置，讓相鄰的芯片安裝部的引腳區相連通，使得相鄰的芯片安裝部能共享部分引腳區域，能在滿足引腳設置數量的同時，節約框架使用面積，實現高密度布置芯片的目的，而設置延伸至兩個引腳區內的引腳半腐蝕區，即在相鄰芯片安裝部連通的引腳區內設置半腐蝕區域，也即將該區域框架厚度削薄，能減小封裝后產品切割時刀片與框架金屬的接觸面積、增加刀片壽命，同時減小刀片的發熱量，也相應減小了框架的發熱量，避免了框架與塑封料因為發熱過大產生的間隙分層，保證了產品的質量和可靠性能。

作為本實用新型的優選方案，每四個芯片安裝部組成一個芯片安裝單元，在芯片安裝單元之間設有框架連筋，沿框架連筋長度設置成半腐蝕結構。框架連筋上設置部分半腐蝕結構，即減小框架連筋的厚度，在分離芯片時能減小刀片因為金屬區域過大造成的磨損和發熱，避免框架與塑封料因為發熱過大產生的間隙分層，保證產品質量及可靠性。