[實用新型]一種QSFP+光模塊的解鎖機構

有效

• 申請號: 201821531648.1
• 申請日: 2018-09-19
• 公開（公告）號: CN208689215U
• 公開（公告）日: 2019-04-02
• 發明（設計）人: 劉勇達
• 申請（專利權）人: 寧波東立創芯光電科技有限公司
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42
• 代理公司: 西安智邦專利商標代理有限公司 61211
• 代理人: 鄭麗紅

本實用新型涉及一種QSFP+光模塊的解鎖機構，解決現有解鎖模塊結構復雜、成本較高的問題。該機構包括底座、蓋板、滑片、拉環和彈簧；底座的兩側設置滑道；蓋板設置有第二凹槽，蓋板前端兩側設置弧形軌道，弧形凸起的表面設有安裝柱；滑片包括上頂板、左側板和右側板，上頂板的前端設置有壓縮片；拉環的兩個轉臂一端通過連接臂固連，兩個轉臂的另一端分別設置有延伸部，包括連接邊、勾邊，轉臂通過連接邊與勾邊固連，轉臂上設置有安裝孔；滑片、蓋板、底座由上向下依次設置，滑片的左側板和右側板可在底座的滑道內滑動；彈簧安裝在第二凹槽內，且可通過滑片的壓縮片壓縮；拉環設置在蓋板的前端，同時拉環的勾邊可在蓋板的弧形軌道內滑動。

技術領域

本實用新型涉及通信設備領域，具體涉及一種QSFP+光模塊的解鎖機構，是一種QSFP+(Quad Small Form‐factor Pluggable Plus，四通道小型封裝可熱插拔)封裝光模塊的解鎖機構。

背景技術

目前，通訊行業致力于研發200G、400G甚至更高速率的光模塊，40G QSFP+光模塊已經廣泛應用于接入鏈路中。QSFP+是由IEEE組織定義的一種40G光模塊封裝形式，其四通道設計極大滿足了市場對高密度、高速度光模塊的需求，其機械封裝遵循SFF委員會發布的SFF‐8661的行業標準。

QSFP+光模塊的應用場景是插入符合MSA協議的標準Cage后被其鎖定舌片鎖定，對模塊解鎖機構施力才能拔出。現有的光模塊解鎖機構設計冗余導致單個零件結構復雜，不僅提高零件加工成本，而且外觀不簡潔。比如拉環、滑片零件一般設置多道折彎小特征和沖壓模具成形的小凸包特征等。此外某些設計中，為了防止拉環在使用過程松脫，會采用定制螺釘或者壓鉚釘將拉環緊固在模塊殼體上，此種結構存在安裝螺釘或者鉚釘增加了裝配難度，且螺釘、鉚釘需要定制且不易加工、裝配后無法拆卸的問題。

發明內容

本實用新型的目的在于解決現有解鎖模塊結構復雜、成本較高的問題，提供一種QSFP+光模塊的解鎖機構。

為了實現上述目的，本實用新型的技術方案是：

QSFP+光模塊的解鎖機構包括底座、蓋板、滑片、拉環和彈簧；所述底座的兩側設置滑道；所述蓋板的頂面設置有第二凹槽，所述蓋板的前端兩側設置有缺口，缺口內固定設置有弧形凸起，所述弧形凸起與蓋板相連，在缺口兩者之間形成弧形軌道，所述弧形凸起的表面設有安裝柱；所述滑片包括上頂板、左側板和右側板，所述左側板和右側板分別和上頂板固連，所述上頂板的前端設置有壓縮片；所述拉環包括連接臂和兩個轉臂，兩個轉臂的一端通過連接臂固連，兩個轉臂的另一端分別設置有延伸部，所述延伸部相對設置，包括連接邊、與連接邊連接的勾邊，所述轉臂通過連接邊與勾邊固連，所述轉臂上設置有安裝孔；所述滑片、蓋板、底座由上向下依次設置，所述滑片的左側板和右側板可在底座的滑道內滑動；所述彈簧安裝在第二凹槽內，且可通過滑片的壓縮片壓縮；所述拉環設置在蓋板的前端，所述蓋板的安裝柱與拉環的安裝孔配合安裝，實現拉環與蓋板的鉸接，同時拉環的勾邊可在蓋板的弧形軌道內滑動。

進一步地，所述滑道上設置有第一凹槽，所述左側板和右側板的內側設置有定位片，所述定位片安裝在第一凹槽內。

進一步地，所述底座的后端兩側設置有弧形凹槽，所述蓋板的后端設置有與弧形凹槽相匹配安裝的弧形塊。

進一步地，所述壓縮片為90°鈑金折彎邊，且與滑片上頂板一體成型。

進一步地，所述拉環的連接邊與勾邊連接處的折彎角度＜90°。

進一步地，所述拉環的連接臂、轉臂和延伸部為一體成型。

進一步地，所述安裝彈簧、第二凹槽均為兩個，且平行設置。

進一步地，所述第二凹槽至少比彈簧的自由長度長1mm。

進一步地，所述滑片的上頂板、左側板和右側板一體設置。