[實(shí)用新型]一種SMD物料貼標(biāo)設(shè)備有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201821526164.8 | 申請日: | 2018-09-18 |
| 公開(公告)號: | CN208931855U | 公開(公告)日: | 2019-06-04 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 王彬;劉希平 | 申請(專利權(quán))人: | 廈門市未來亞特科技有限公司 |
| 主分類號: | B65C9/40 | 分類號: | B65C9/40;B65C9/26;B65C9/00 |
| 代理公司: | 廈門加減專利代理事務(wù)所(普通合伙) 35234 | 代理人: | 王春霞 |
| 地址: | 361000 福建省廈門市湖里區(qū)中國(福*** | 國省代碼: | 福建;35 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 工業(yè)相機(jī) 貼標(biāo) 人機(jī)界面 貼標(biāo)設(shè)備 支架殼體 工位 本實(shí)用新型 控制器通信 工作臺 相機(jī) 原始標(biāo)簽信息 標(biāo)簽信息 后續(xù)工序 控制器 標(biāo)簽 核對 采集 | ||
本實(shí)用新型提供一種SMD物料貼標(biāo)設(shè)備,包括工作臺、第一工業(yè)相機(jī)、第二工業(yè)相機(jī)、人機(jī)界面和控制器;工作臺頂部設(shè)有貼標(biāo)工位;貼標(biāo)工位的上方設(shè)有支架殼體;第一工業(yè)相機(jī)、第二工業(yè)相機(jī)以及人機(jī)界面均設(shè)置在支架殼體上;第一工業(yè)相機(jī)和第二工業(yè)相機(jī)位于支架殼體的內(nèi)部;第一工業(yè)相機(jī)、第二工業(yè)相機(jī)以及人機(jī)界面均與控制器通信連接。本實(shí)用新型提供的SMD物料貼標(biāo)設(shè)備,通過在貼標(biāo)工位上方設(shè)置與控制器通信連接的第一工業(yè)相機(jī)和第二工業(yè)相機(jī),通過第一相機(jī)采集SMD物料上的原始標(biāo)簽信息,通過第二相機(jī)核對貼標(biāo)后的SMD物料上的標(biāo)簽信息,在提高貼標(biāo)效率的同時,確保流入后續(xù)工序的SMD物料上的標(biāo)簽準(zhǔn)確無誤。
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及貼標(biāo)技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種SMD物料貼標(biāo)設(shè)備。
背景技術(shù)
表面貼裝器件SMD(Surface Mounted Devices):是SMT(Surface MountTechnology)元器件中的一種。SMD物料主要包括有矩形片式元件、圓柱形片式元件、復(fù)合片式元件、異形片式元件等。現(xiàn)代工業(yè)化生產(chǎn)中,SMD物料發(fā)送到生產(chǎn)商入庫前,因每個企業(yè)對物料管控編碼規(guī)則不同,均需對SMD物料進(jìn)行獨(dú)立標(biāo)簽貼標(biāo),以前多數(shù)采用人工手工貼標(biāo),效率低且容易出現(xiàn)貼錯標(biāo)簽的情況,為企業(yè)造成不必要的生產(chǎn)損失。
實(shí)用新型內(nèi)容
為解決上述現(xiàn)有技術(shù)中提到的不足,本實(shí)用新型提供一種SMD物料貼標(biāo)設(shè)備,包括工作臺、第一工業(yè)相機(jī)、第二工業(yè)相機(jī)、人機(jī)界面和控制器;
所述工作臺頂部設(shè)有貼標(biāo)工位;所述貼標(biāo)工位的上方設(shè)有支架殼體;所述第一工業(yè)相機(jī)、所述第二工業(yè)相機(jī)以及所述人機(jī)界面均設(shè)置在所述支架殼體上;所述第一工業(yè)相機(jī)和所述第二工業(yè)相機(jī)位于所述支架殼體的內(nèi)部;所述第一工業(yè)相機(jī)、所述第二工業(yè)相機(jī)以及所述人機(jī)界面均與所述控制器通信連接。
進(jìn)一步地,所述人機(jī)界面設(shè)于所述支架殼體的前方;所述人機(jī)界面包括顯示屏和工作按鈕。
進(jìn)一步地,所述工作臺底部設(shè)有可調(diào)節(jié)高度的支撐腳。
進(jìn)一步地,所述支架殼體的內(nèi)部還設(shè)有光源裝置。
本實(shí)用新型提供的SMD物料貼標(biāo)設(shè)備,通過在貼標(biāo)工位上方設(shè)置與控制器通信連接的第一工業(yè)相機(jī)和第二工業(yè)相機(jī),通過第一相機(jī)采集SMD物料上的原始標(biāo)簽信息,通過第二相機(jī)核對貼標(biāo)后的SMD物料上的標(biāo)簽信息,在提高貼標(biāo)效率的同時,確保流入后續(xù)工序的SMD物料上的標(biāo)簽準(zhǔn)確無誤。本實(shí)用新型提供的SMD物料貼標(biāo)設(shè)備,結(jié)構(gòu)簡單,使用方便,在提高貼標(biāo)效率的同時提高標(biāo)簽貼覆的準(zhǔn)確性。
附圖說明
為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案,下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作一簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例,對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講,在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
圖1為本實(shí)用新型提供的SMD物料貼標(biāo)設(shè)備部分結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2為本實(shí)用新型提供的SMD物料貼標(biāo)設(shè)備整體結(jié)構(gòu)示意圖。
附圖標(biāo)記:
10 工作臺 20 第一工業(yè)相機(jī) 30 第二工業(yè)相機(jī)
40 人機(jī)界面 50 貼標(biāo)工位 60 支架殼體
70 支撐腳
具體實(shí)施方式
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