[實用新型]一種TR組件散熱模塊

有效

• 申請號: 201821524252.4
• 申請日: 2018-09-18
• 公開（公告）號: CN209200127U
• 公開（公告）日: 2019-08-02
• 發明（設計）人: 陳奎;趙學文;趙國華;王倩婷;李超;劉會奇;于泉涌
• 申請（專利權）人: 成都天銳星通科技有限公司
• 主分類號: H01Q1/00
• 分類號: H01Q1/00;H01Q21/00;H05K7/20
• 代理公司: 四川雅圖律師事務所 51225
• 代理人: 盧蕊

本實用新型公開了一種TR組件散熱模塊，可由均溫板將TR組件中心熱源散發出的熱量迅速通過毛細管內的氣液平衡態工質分散到板面兩側，再利用風扇強迫風冷散熱，并通過翅片散熱器排出，由此可實現快速高效的散熱功能，避免采用在相控陣天線陣面與TR組件之間加設一層散熱器的散熱方式。具有保證相控陣天線實現小型化和低成本化的技術效果。

技術領域

本實用新型涉及電子器材技術領域，特別是涉及一種TR組件散熱模塊。

背景技術

目前，傳統的有源相控陣天線主要結構包括磚式和瓦式，磚式相控陣中由于射頻芯片與天線陣面垂直，導致天線縱向結構尺寸很大，散需要要通過熱管或銅管之類的結構導熱形式把熱量導入后端進行集中散熱。而瓦式相控陣中射頻芯片與天線陣面平行，散熱須要在天線陣面與TR組件之間加一層散熱器來解決散熱，如果是采用液冷冷卻，液冷板厚度能做到8mm即可，但是同時也會造成系統龐大，后端須要設置一個液冷源。如果采用風冷散熱，又會增加厚度方向，傳統的做法是在天線陣面與TR組件之間加一層散熱器用風扇直接強迫風冷散熱，然而這樣又會造成天線陣面與T/R組件之間的連接線纜長度增加、損耗增大，而且還要考慮射頻接插件的密封問題。同時，由于散熱器須要做獨立風道焊接，由此造成大量的成本增加。如果天線間距很小，則很難通過做翅片來散熱。

可見，現有技術中存在著相控陣天線陣面與TR組件之間由于散熱需求而需要加設一層散熱器，由此造成連接線纜過長、損耗增大的技術問題。

實用新型內容

本申請提供一種TR組件散熱模塊，用以解決現有技術中存在著的相控陣天線陣面與TR組件之間由于散熱需求而需要加設一層散熱器，由此造成連接線纜過長、損耗增大的技術問題。

本申請一方面提供了一種TR組件散熱模塊，包括：

殼體；

TR組件納置腔，設置在所述殼體內，用以安裝TR組件；

均溫板，設置在所述殼體內，且所述均溫板的板面鄰近所述TR組件的發熱源，其中，所述均溫板采用導熱系數大于預設值的材料制成，且所述毛細管內含有氣液平衡態的工質；

散熱出口，設置在所述殼體的殼壁上，用以朝殼體外散熱。

可選地，所述毛細管為包括外環管和內通管的環狀管道結構，其中，所述外環管為貼近于所述均溫板的相對板壁面的閉環結構，所述內通管為設置在所述外環管的閉環內，且連通所述外環管相對側的管道，并且所述內通管的管軸線垂直于所述板面。

可選地，所述散熱模塊還包括：

散熱裝置，設置所述殼體內位于所述均溫板側，且鄰接于所述散熱出口。

可選地，所述散熱裝置為風扇。

可選地，所述散熱模塊還包括：

至少一個風道，設置在所述殼體內且連通所述風扇和所述散熱出口。

可選地，所述散熱模塊還包括：

散熱翅片，設置于所述散熱出口上，采用導熱系數大于預定值的材料制成。

可選地，在所述殼體的內壁銜接處上還設置有密封圈。

本申請實施例中提供的一個或多個技術方案，至少具有如下技術效果或優點：

本申請實施例中的技術方案可由均溫板將TR組件中心熱源散發出的熱量迅速通過毛細管內的氣液平衡態工質分散到板面兩側，再利用風扇強迫風冷散熱，并通過翅片散熱器排出，由此即可實現快速高效的散熱功能，避免采用在相控陣天線陣面與TR組件之間加設一層散熱器的散熱方式。具有保證相控陣天線實現小型化和低成本化的技術效果。

附圖說明

圖1為本實用新型實施例提供的一種TR組件散熱模塊的均溫板內部散熱原理圖；