[實用新型]一種信號收發(fā)連接設備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201821524230.8
• 申請日: 2018-09-18
• 公開（公告）號: CN209198649U
• 公開（公告）日: 2019-08-02
• 發(fā)明（設計）人: 胡榮;李勇;郭凡玉;趙學文;劉會奇;周鵬
• 申請（專利權）人: 成都天銳星通科技有限公司
• 主分類號: G01S13/02
• 分類號: G01S13/02
• 代理公司: 四川雅圖律師事務所 51225
• 代理人: 盧蕊

本實用新型公開了一種信號收發(fā)連接設備，采用硅基材料的收發(fā)放大芯片直接為貼片天線進行饋電，同時通過倒裝焊的方式將硅基芯片與微波板進行焊接，避免了在信號收發(fā)設備中采用搭載砷化鎵或氮化鎵收發(fā)放大芯片進行饋電并采用金屬封裝的方式，從而在使用本申請實施例的信號收發(fā)設備制作的相控陣天線基礎上，可以大大減少相控陣天線的整體耗費，具有有效節(jié)省相控陣天線生產(chǎn)應用成本，并且降低相控陣天線生產(chǎn)安裝復雜度的技術效果。

技術領域

本實用新型涉及電子通信技術領域，特別是涉及一種信號收發(fā)連接設備。

背景技術

目前，相控陣天線作為當代先進的雷達探測系統(tǒng)的核心部件，廣泛應用于國防、航天、通信等領域。而現(xiàn)有的相控陣天線的射頻架構都是金屬形式的天線搭載GaAs(砷化鎵)或GaN(氮化鎵)收發(fā)放大芯片進行饋電，從而其封裝方式往往只能采用金屬封裝，由于金屬形式的天線尺寸和重量都很大，對機械加工精度要求高，并且采用GaAs(砷化鎵)或GaN(氮化鎵)工藝設計的收發(fā)放大芯片成本高，從而導致整個相控陣天線的整體成本居高不下，嚴重影響了我國國防與航天通信水平的提高。

可見，現(xiàn)有技術中存在著相控陣天線中射頻架構通常由金屬形式的天線搭載砷化鎵或氮化鎵收發(fā)放大芯片進行饋電，造成相控陣天線整體應用成本頗高，影響國防與航天通信水平快速發(fā)展的技術問題。

實用新型內(nèi)容

本申請?zhí)峁┮环N信號收發(fā)連接設備，用以解決現(xiàn)有技術中存在著的相控陣天線中射頻架構通常由金屬形式的天線搭載砷化鎵或氮化鎵收發(fā)放大芯片進行饋電，造成相控陣天線整體應用成本頗高，影響國防與航天通信水平快速發(fā)展的技術問題。

本申請一方面提供了一種信號收發(fā)連接設備，包括：

信號收發(fā)模塊，用以收發(fā)電磁信號；

饋電媒介，連接所述信號收發(fā)模塊與射頻饋線，用以傳遞電磁信號；

微波復合板，包括內(nèi)設的信號饋入通路、供電饋線通路及硅基信號處理模塊，所述射頻饋線設置在所述信號饋入通路中，且所述射頻饋線與所述硅基信號處理模塊連接，所述硅基信號處理模塊通過所述供電饋線通路中的供電饋線與電源連接，且所述硅基信號處理模塊用以對所述電磁信號進行放大和/或調(diào)制處理；

其中，所述饋電媒介與所述信號收發(fā)模塊貼付在所述微波復合板的第一表面。

可選地，所述信號饋入通路還包括：

和差網(wǎng)絡，與所述射頻饋線連接，用以對饋入的電磁信號進行信號處理，形成和差波束；

可選地，所述信號收發(fā)模塊為E形狀的貼片天線。

可選地，所述饋電媒介為與所述E形狀中間凸出部連接的探針，且所述探針的寬度窄于所述貼片天線。

可選地，所述微波復合板內(nèi)還設置有至少一個信號屏蔽孔，所述信號屏蔽孔的孔軸與所述信號饋入通路的孔軸平行且繞設在所述信號饋入通路四周，所述信號屏蔽孔用以屏蔽信號。

可選地，所述微波復合板上與所述第一表面相對的第二表面上還設置有波控板，通過所述供電饋線通路與所述硅基信號處理模塊連接，用以控制所述硅基信號處理模塊的供電。

可選地，所述波控板還通過信號控制電路與所述硅基信號處理模塊連接，用以輸出控制信號以控制所述硅基信號處理模塊的幅相特性。

可選地，所述射頻饋線采用錫球倒裝焊在所述微波復合板上的方式與所述硅基信號處理模塊連接。

本申請實施例中提供的一個或多個技術方案，至少具有如下技術效果或優(yōu)點：