[實(shí)用新型]一種無熱陣列波導(dǎo)光柵波分復(fù)用器有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201821520397.7 | 申請(qǐng)日: | 2018-09-18 |
| 公開(公告)號(hào): | CN208937746U | 公開(公告)日: | 2019-06-04 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 繆鵬;張偉;姚秋飛;孫建華;劉映輝;趙玉立 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 中天寬帶技術(shù)有限公司 |
| 主分類號(hào): | G02B6/293 | 分類號(hào): | G02B6/293;G02B6/122;H04J14/02 |
| 代理公司: | 南京鐘山專利代理有限公司 32252 | 代理人: | 戴朝榮 |
| 地址: | 226000 江蘇*** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 底殼 熱補(bǔ)償 陣列波導(dǎo)光柵 半圓形溝槽 本實(shí)用新型 波分復(fù)用器 容腔 上蓋 芯片 可拆卸固定 補(bǔ)償模塊 側(cè)面設(shè)置 放置區(qū)域 封裝方式 光纖溝槽 光纖盤繞 光纖受力 模塊固定 一端設(shè)置 直線溝槽 斷裂的 線溝槽 橡膠帽 內(nèi)開 連通 | ||
1.一種無熱陣列波導(dǎo)光柵波分復(fù)用器,其特征在于:包含底殼、熱補(bǔ)償模塊、芯片和上蓋,底殼內(nèi)開有用于放置熱補(bǔ)償模塊的容腔,熱補(bǔ)償模塊固定在底殼容腔內(nèi),芯片設(shè)置在熱補(bǔ)償模塊上,底殼一端開有兩個(gè)橡膠帽孔,底殼另一端設(shè)置有一個(gè)半圓形溝槽,底殼一側(cè)側(cè)面設(shè)置有一直線溝槽并且直線溝槽的一端與半圓形溝槽一端連通,上蓋可拆卸固定在底殼上側(cè)。
2.按照權(quán)利要求1所述的一種無熱陣列波導(dǎo)光柵波分復(fù)用器,其特征在于:所述直線溝槽寬度與松套管匹配。
3.按照權(quán)利要求1所述的一種無熱陣列波導(dǎo)光柵波分復(fù)用器,其特征在于:所述上蓋和底殼的四角位置開有相互對(duì)應(yīng)的四個(gè)螺孔,上蓋通過螺釘鎖緊固定在底殼上側(cè)。
4.按照權(quán)利要求1所述的一種無熱陣列波導(dǎo)光柵波分復(fù)用器,其特征在于:所述兩個(gè)橡膠帽孔分別位于底殼一端端部?jī)蓚?cè),橡膠帽孔內(nèi)開有與橡膠帽匹配的卡槽,橡膠帽卡設(shè)在橡膠帽孔內(nèi)。
5.按照權(quán)利要求1所述的一種無熱陣列波導(dǎo)光柵波分復(fù)用器,其特征在于:所述熱補(bǔ)償模塊包含基板、熱膨脹螺桿和兩組熱膨脹螺母,芯片呈V型固定設(shè)置在基板上,并且基板上設(shè)置有與芯片匹配的溝槽用作芯片切割軌道,基板一側(cè)設(shè)置有向外側(cè)凸起的第一凸起部,芯片一端位于基板一端端部,芯片另一端位于第一凸起部一側(cè),基板一側(cè)在第一凸起部的兩側(cè)分別還設(shè)置有向外側(cè)凸起的第二凸起部和第三凸起部,第一凸起部、第二凸起部和第三凸起部上開有相互對(duì)應(yīng)的熱膨脹螺桿通孔,熱膨脹螺桿穿過第一凸起部、第二凸起部和第三凸起部的熱膨脹螺桿通孔內(nèi)并且與第一凸起部、第二凸起部和第三凸起部滑動(dòng)設(shè)置,兩組熱膨脹螺母套設(shè)在熱膨脹螺桿上與熱膨脹螺桿螺紋連接,每組熱膨脹螺母包含兩個(gè)螺母,一組熱膨脹螺母的兩個(gè)螺母位于第二凸起部?jī)蓚?cè),另一組熱膨脹螺母的兩個(gè)螺母位于第三凸起部?jī)蓚?cè)。
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