[實用新型]化學機械研磨墊有效
| 申請號: | 201821519455.4 | 申請日: | 2018-09-18 |
| 公開(公告)號: | CN209110816U | 公開(公告)日: | 2019-07-16 |
| 發明(設計)人: | 王盼;蔡長益 | 申請(專利權)人: | 長鑫存儲技術有限公司 |
| 主分類號: | B24B37/26 | 分類號: | B24B37/26 |
| 代理公司: | 北京律智知識產權代理有限公司 11438 | 代理人: | 董天寶;于寶慶 |
| 地址: | 230000 安徽省合肥市*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 化學機械研磨 研磨層 微突起 基底 晶圓 研磨 均一性 孔隙率 研磨墊 刮傷 保證 | ||
1.一種化學機械研磨墊,包括:基底及形成于所述基底上的研磨層,其中所述研磨層的表面具有:
多個均勻有序分布的微突起結構;
多個溝槽,形成于多個所述微突起結構之間;
其中,所述研磨層表面的孔隙率為30%~50%。
2.根據權利要求1所述的化學機械研磨墊,其特征在于,相鄰的所述微突起結構之間的間距為0.3um~11um。
3.根據權利要求1所述的化學機械研磨墊,其特征在于,所述微突起結構的高度為100um~300um。
4.根據權利要求1所述的化學機械研磨墊,其特征在于,所述微突起結構的直徑為0.5um~20um。
5.根據權利要求1所述的化學機械研磨墊,其特征在于,所述多個溝槽在所述研磨層表面上的正投影軌跡呈波浪形,且該波浪形的正投影軌跡符合簡諧運動的運動軌跡。
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