[實用新型]一種圖像傳感器模組有效
| 申請號: | 201821514309.2 | 申請日: | 2018-09-15 |
| 公開(公告)號: | CN209708979U | 公開(公告)日: | 2019-11-29 |
| 發明(設計)人: | 李浩明;梁國豪 | 申請(專利權)人: | 梁國豪 |
| 主分類號: | H01L27/146 | 分類號: | H01L27/146;H01L23/367 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 511458 廣東省廣州市南*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 圖像傳感器單元 導熱柱 封裝外殼 圖像傳感器模組 散熱基座 通孔 本實用新型 插入通孔 對稱分布 過盈配合 有效散熱 相配 | ||
本實用新型公開一種圖像傳感器模組,包括封裝外殼、安裝在封裝外殼上的第一圖像傳感器單元和第二圖像傳感器單元,所述第一圖像傳感器單元和第二圖像傳感器單元呈對稱分布設置,所述第一圖像傳感器單元和第二圖像傳感器單元均與封裝外殼固定連接,所述第一圖像傳感器單元和第二圖像傳感器單元上設置有散熱基座,所述散熱基座下面設置有導熱柱,所述第一圖像傳感器單元和第二圖像傳感器單元上設置有與導熱柱相配對的通孔,所述導熱柱插入通孔設置,所述第一圖像傳感器單元和第二圖像傳感器單元均通過通孔與其各自上設置有導熱柱過盈配合,所述第一圖像傳感器單元和第二圖像傳感器單元均與其各自上的導熱柱固定連接;該圖像傳感器模組能有效散熱。
技術領域
本實用新型涉及一種圖像傳感器模組。
背景技術
圖像傳感器是利用光電器件的光電轉換功能。將感光面上的光像轉換為與光像成相應比例關系的電信號。與光敏二極管,光敏三極管等“點”光源的光敏元件相比,圖像傳感器是將其受光面上的光像,分成許多小單元,將其轉換成可用的電信號的一種功能器件。圖像傳感器分為光導攝像管和固態圖像傳感器。與光導攝像管相比,固態圖像傳感器具有體積小、重量輕、集成度高、分辨率高、功耗低、壽命長、價格低等特點。因此在各個行業得到了廣泛應用。
但目前現有的圖像傳感器運行時,消耗電能會產生大量的熱,而一旦出現過熱情況,圖像傳感器則會出現不能正常工作的情況出現,本領域人員希望提供一種能有效散熱的圖像傳感器模組
實用新型內容
本實用新型要解決的技術問題是提供一種能有效散熱的圖像傳感器模組。
為解決上述問題,本實用新型采用如下技術方案:
一種圖像傳感器模組,包括封裝外殼、安裝在封裝外殼上的第一圖像傳感器單元和第二圖像傳感器單元,所述第一圖像傳感器單元和第二圖像傳感器單元呈對稱分布設置,所述第一圖像傳感器單元和第二圖像傳感器單元均與封裝外殼固定連接,所述第一圖像傳感器單元和第二圖像傳感器單元上設置有散熱基座,所述散熱基座下面設置有導熱柱,所述第一圖像傳感器單元和第二圖像傳感器單元上設置有與導熱柱相配對的通孔,所述導熱柱插入通孔設置,所述第一圖像傳感器單元和第二圖像傳感器單元均通過通孔與其各自上設置有導熱柱過盈配合,所述第一圖像傳感器單元和第二圖像傳感器單元均與其各自上的導熱柱固定連接,所述散熱基座上設置有散熱片,所述散熱片呈等間距分布設置,所述散熱片與散熱基座固定連接。
作為優選,所述散熱基座通過導熱柱和通孔分別與第一圖像傳感器單元和第二圖像傳感器單元固定連接。第一圖像傳感器單元和第二圖像傳感器通過導熱柱連接散熱基座,有效的將第一圖像傳感器單元和第二圖像傳感器上的熱量傳導至散熱基座上。
作為優選,所述導熱柱設置有一個以上,所述導熱柱與散熱基座固定連接。導熱柱設置有多個,能有效提高導熱速率。
作為優選,所述封裝外殼上設置有第一散熱孔,所述第一散熱孔設置有一個以上。第一散熱孔可以將封裝外殼內的余熱從中排出,減輕封裝外殼內部過熱。
作為優選,所述散熱片上設置有第二散熱孔,所述第二散熱孔呈等間距分布設置。第二散熱孔能有效加快散熱片上熱量的散熱速度。
作為優選,所述第一散熱孔上設置有防護網,所述防護網與第一散熱孔固定連接。防護網能有效防止蚊蟲進入封裝外殼內部,第防止一圖像傳感器單元和第二圖像傳感器受到破壞。
作為優選,所述導熱柱、散熱基座和散熱片外表面均涂有散熱涂層。散熱涂層能有效加快熱量的傳導速率,使其效率提高,加快散熱速度。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





