[實用新型]一種全新傳熱路徑的全密閉傳導風冷機箱

有效

• 申請號: 201821510983.3
• 申請日: 2018-09-14
• 公開（公告）號: CN209089335U
• 公開（公告）日: 2019-07-09
• 發明（設計）人: 陳於杰
• 申請（專利權）人: 成都愛米瑞科技有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 成都頂峰專利事務所(普通合伙) 51224
• 代理人: 何紅信

1.一種全新傳熱路徑的全密閉傳導風冷機箱，其特征在于，包括箱體、芯片模塊安裝板、風機和若干塊導熱板；所述箱體由若干塊外面板圍成，所述芯片模塊安裝板設置于其中一塊外面板的靠內一側，所述芯片模塊安裝板與該外面板之間具有一層作為風冷散熱通道的間隙，所述風機設置于所述間隙的一側；

所述芯片模塊安裝板的靠內一側設置有若干條用于插裝芯片模塊的第一安裝槽和若干條用于插裝所述導熱板的第二安裝槽，每條第二安裝槽位于一條第一安裝槽的一側且相互平行；所述導熱板的一端插裝于所述第二安裝槽中。

2.根據權利要求1所述的全新傳熱路徑的全密閉傳導風冷機箱，其特征在于，還包括芯片模塊，所述芯片模塊包括印制電路板、用于封裝所述印制電路板正面的正面封裝板和用于封裝所述印制電路板背面的背面封裝板，所述芯片模塊的一端固定設置有楔形鎖緊器，所述芯片模塊的設置有所述楔形鎖緊器的一端插裝于所述第一安裝槽中，所述楔形鎖緊器被配置為當其膨脹后將所述芯片模塊的一端擠壓固定在所述第一安裝槽中，所述芯片模塊的正面封裝板的外表面與所述導熱板相抵。

3.根據權利要求2所述的全新傳熱路徑的全密閉傳導風冷機箱，其特征在于，所述芯片模塊的正面封裝板的外表面上設置有導熱材料層。

4.根據權利要求2所述的全新傳熱路徑的全密閉傳導風冷機箱，其特征在于，所述鎖緊器被配置為當其膨脹時，將所述芯片模塊整體向靠近所述導熱板的方向擠壓。

5.根據權利要求1所述的全新傳熱路徑的全密閉傳導風冷機箱，其特征在于，所述間隙內設置有若干條相互平行的條形散熱齒，所述條形散熱齒與所述芯片模塊安裝板一體成型。

6.根據權利要求1所述的全新傳熱路徑的全密閉傳導風冷機箱，其特征在于，所述風機被配置為向所述間隙內吹入氣流。

7.根據權利要求6所述的全新傳熱路徑的全密閉傳導風冷機箱，其特征在于，所述芯片模塊安裝板上開設有進風口，所述進風口的靠內一側連接有進風管，所述風機安裝在所述進風管的端部；

所述間隙內還設置有兩條導流板，所述兩條導流板分別設置于所述進風口的兩側，所述兩條導流板以所述進風口為起點向遠離所述進風口的方向延伸，形成八字形結構。

8.一種全新傳熱路徑的全密閉傳導風冷機箱，其特征在于，包括箱體、芯片模塊安裝板和風機；所述箱體由若干塊外面板圍成，所述芯片模塊安裝板設置于其中一塊外面板的靠內一側，所述芯片模塊安裝板與該外面板之間具有間隙，所述間隙作為風冷散熱通道，所述風機設置于所述間隙的一側；

所述芯片模塊安裝板的靠內一側設置有若干條用于插裝芯片模塊的第一安裝槽和若干塊導熱板，每塊導熱板位于一條第一安裝槽的一側且相互平行。