[實用新型]一種用于建筑物頂升增層的模塊化鋼墊塊

有效

• 申請號: 201821506902.2
• 申請日: 2018-09-14
• 公開（公告）號: CN209277583U
• 公開（公告）日: 2019-08-20
• 發明（設計）人: 高作平;周劍波;陳明祥;張暢;吳博;盧凌岳
• 申請（專利權）人: 武大巨成結構股份有限公司
• 主分類號: E04G23/02
• 分類號: E04G23/02;E04G23/06
• 代理公司: 武漢市首臻知識產權代理有限公司 42229
• 代理人: 王春嬌

一種用于建筑物頂升增層的模塊化鋼墊塊，包括相互配合的一個或多個頂部墊塊（1）和底部墊塊（2），頂部墊塊（1）設置在底部墊塊（2）上，當頂部墊塊（1）為多個時，多個頂部墊塊（1）在豎直方向上順次疊置；頂部墊塊（1）包括頂部墊塊上部塊（3）和頂部墊塊下部塊（4），頂部墊塊下部塊（4）底部一端中央開設有卡槽（5），卡槽（5）與頂部墊塊上部塊（3）相配合，底部墊塊（2）包括底部墊塊上部塊（7）和底部墊塊下部塊（8），底部墊塊上部塊（7）與頂部墊塊下部塊（4）底部的卡槽（5）相配合。連接可靠，且可根據實際情況設計頂部墊塊和底部墊塊的厚度及頂部墊塊的層數，滿足了頂升增層高度的需求。

技術領域

本實用新型涉及一種墊塊，更具體的說涉及一種用于建筑物頂升增層的一種用于建筑物頂升增層的模塊化鋼墊塊。

背景技術

隨著建筑事業的發展壯大，在現代社會里建筑物的增層設計理念已經成為行業人士較為普遍關注的話題。由于房屋增層具有不占地、投資少、見效快、可迅速解決缺房問題等優點，特別適合我國國情，因此，近年來我國進行了大量舊房增層改造，取得了很好的經濟效益和成功的。

目前，逐漸興起建筑物增層改造技術，在建筑物增層改造中對框架柱頂升時在其下面放置墊塊。但是，現有的墊塊有的由于沒有可靠連接與疊合高度的限制，無法滿足頂升增層高度的需求；有的則連接構造復雜，工序繁瑣，雖然保證了頂升過程中框架柱的穩定性與頂升高度的需求，但是實際操作十分困難，難以應用于實際工程中。

發明內容

本實用新型的目的在于針對現有的墊塊存在的沒有可靠連接與疊合高度的限制、或者構造復雜操作困難等缺陷，提供一種用于建筑物頂升增層的模塊化鋼墊塊。

為實現上述目的，本實用新型的技術解決方案是：一種用于建筑物頂升增層的模塊化鋼墊塊，包括相互配合的一個或多個頂部墊塊和底部墊塊，所述的頂部墊塊設置在底部墊塊上，當頂部墊塊為多個時，多個頂部墊塊在豎直方向上順次疊置。

所述的頂部墊塊包括頂部墊塊上部塊和頂部墊塊下部塊，所述的頂部墊塊上部塊和頂部墊塊下部塊均為長方體塊狀結構，頂部墊塊下部塊底部一端中央開設有卡槽，頂部墊塊下部塊底部另一端對應卡槽為凸臺，頂部墊塊上部塊設置在頂部墊塊下部塊頂面，頂部墊塊上部塊一端側面與頂部墊塊下部塊卡槽端側面平齊，所述的卡槽與頂部墊塊上部塊相配合；底部墊塊包括底部墊塊上部塊和底部墊塊下部塊，所述的底部墊塊上部塊和底部墊塊下部塊均為長方體塊狀結構，底部墊塊上部塊設置在底部墊塊下部塊頂面中部，底部墊塊上部塊與頂部墊塊下部塊底部的卡槽相配合。

所述的頂部墊塊上部塊厚度為10mm，所述的頂部墊塊下部塊厚度為20mm，所述的底部墊塊上部塊厚度為10mm，所述的底部墊塊下部塊厚度為10mm。

與現有技術相比較，本實用新型的有益效果是：

結構簡單，底部墊塊的底部墊塊上部塊與頂部墊塊之間、頂部墊塊上部塊與其上的頂部墊塊之間通過卡槽相配合拼接，連接可靠，解決了現有技術中存在的多個墊塊之間容易發生相對滑動的問題；且可根據實際情況設計頂部墊塊和底部墊塊的厚度及頂部墊塊的層數，解決了現有技術中存在的疊合高度的限制，滿足了頂升增層高度的需求。

附圖說明

圖1是本實用新型結構示意圖。

圖2是本實用新型側視圖。

圖3是本實用新型中頂部墊塊正面透視圖。

圖4是本實用新型中頂部墊塊背面透視圖。

圖5是本實用新型中頂部墊塊正立面圖。

圖6是本實用新型中頂部墊塊側立面圖。

圖7是本實用新型中底部墊塊透視圖。

圖8是本實用新型中底部墊塊正立面圖。