[實用新型]一種無定位圓形產(chǎn)品同心度保證模具有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201821499925.5 | 申請日: | 2018-09-13 |
| 公開(公告)號: | CN208706583U | 公開(公告)日: | 2019-04-05 |
| 發(fā)明(設計)人: | 楊世亮 | 申請(專利權)人: | 上海科發(fā)電子產(chǎn)品有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/56 | 分類號: | H01L21/56 |
| 代理公司: | 上海科盛知識產(chǎn)權代理有限公司 31225 | 代理人: | 劉燕武 |
| 地址: | 201802 上海市嘉定*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 引腳 安裝孔 模型孔 同心度 本實用新型 定位圓形 上模凹槽 定位凸 模合模 上模 模具 定位凸臺 環(huán)形間隙 偏移問題 有效定位 圓形外殼 玻璃珠 不一致 加工 匹配 同心 保證 | ||
本實用新型涉及一種無定位圓形產(chǎn)品同心度保證模具,所述上模凹槽與中模凹槽上還分別設置與引腳露出外殼的兩端匹配上模型孔和中模型孔,在上模凹槽上還圍繞所述上模型孔加工有定位凸臺,產(chǎn)品上模與產(chǎn)品中模合模后,定位凸臺卡入外殼的安裝孔與引腳部分的環(huán)形間隙中,使得引腳與安裝孔保持同心。與現(xiàn)有技術相比,本實用新型利用產(chǎn)品上模、產(chǎn)品中模合模后定位凸臺卡入外殼的安裝孔內(nèi),對外殼與引腳之間實現(xiàn)有效定位固定,有效避免了圓形外殼在加工時由于玻璃珠尺寸同心度不一致而產(chǎn)生的偏移問題。
技術領域
本實用新型屬于電子產(chǎn)品制備技術領域,涉及一種無定位圓形產(chǎn)品同心度保證模具。
背景技術
目前公司有一種電子產(chǎn)品如圖1所示,包括橫截面呈圓形的外殼1,外殼上帶有安裝孔4,引腳3穿過安裝孔4并通過玻璃珠熔融燒結后形成的玻璃燒結層2固定。一般類似這種圓形的產(chǎn)品在燒結時,引腳與外殼上安裝孔的同心度主要取決于玻璃珠的同心度,若待熔融燒結的玻璃珠中有一個是不同心的,產(chǎn)品由于無定位就會導致外殼與引腳之間整體發(fā)生位移,進而使得所有引腳偏心。這樣,就導致客戶在使用時,當利用引腳的影像定位時,所貼的芯片會發(fā)生偏移,進而造成客戶產(chǎn)品的不穩(wěn)定。
實用新型內(nèi)容
本實用新型的目的就是為了克服上述現(xiàn)有技術存在的缺陷而提供一種無定位圓形產(chǎn)品同心度保證模具。
本實用新型的目的可以通過以下技術方案來實現(xiàn):
一種無定位圓形產(chǎn)品同心度保證模具,用于加工無定位圓形產(chǎn)品,該無定位圓形產(chǎn)品包括橫截面呈圓形的外殼,外殼上帶有多個供引腳穿過的安裝孔,所述模具包括產(chǎn)品上模與產(chǎn)品中模,在產(chǎn)品上模與產(chǎn)品中模的接觸界面處分別加工有位置對應的上模凹槽與中模凹槽,并配合形成與所述外殼匹配的型腔,所述上模凹槽與中模凹槽上還分別設置與引腳露出外殼的兩端匹配上模型孔和中模型孔,在上模凹槽上還圍繞所述上模型孔加工有定位凸臺,產(chǎn)品上模與產(chǎn)品中模合模后,定位凸臺卡入外殼的安裝孔與引腳部分的環(huán)形間隙中,使得引腳與安裝孔保持同心。
進一步的,所述的定位凸臺與上模型孔同心,且定位凸臺的外徑與所述安裝孔的內(nèi)徑之差的絕對值小于0.06mm。
進一步的,定位凸臺突出上模凹槽底面的高度為0.06mm。既滿足了定位凸臺與安裝孔之間的水平方向定位,避免外殼由于環(huán)形間隙存在產(chǎn)生的偏移,同時,也不會過多的占用玻璃珠的熔融燒結空間,保證燒結密封效果。
進一步的,所述的定位凸臺對應安裝孔的數(shù)量設有多個。
進一步的,所述的定位凸臺中心處帶有貫通并與所述型孔連接的呈圓臺狀的過渡孔,過渡孔上直徑較小的一端與上模凹槽上的型孔對接。
進一步的,所述的產(chǎn)品中模與產(chǎn)品上模在對應的四個端角處還分別設置對應匹配的定位孔和定位銷
與現(xiàn)有技術相比,本實用新型具有以下優(yōu)點:
(1)通過在上模凹槽上設置定位凸臺,利用產(chǎn)品上模、產(chǎn)品中模合模后定位凸臺卡入外殼的安裝孔內(nèi),對外殼與引腳之間實現(xiàn)有效定位固定,有效避免了圓形外殼在加工時由于玻璃珠尺寸同心度不一致而產(chǎn)生的偏移問題。
(2)通過限制定位凸臺的外徑與安裝孔的內(nèi)徑之差在0.06mm內(nèi)(即定位凸臺外徑小于安裝孔內(nèi)徑的差值在0.06mm內(nèi)),既使得定位凸臺可以很方便的卡入安裝孔與引腳之間的環(huán)形間隙,同時,也保證了引腳與外殼的安裝孔的同心度偏差在0.03mm內(nèi),滿足了產(chǎn)品在客戶定位貼芯片時的精確度要求。
(3)定位凸臺中心處與上模凹槽型孔對接的過渡孔設置成圓形,可以有效減少定位凸臺的端面與熔融玻璃珠的接觸面積,降低玻璃粘結石墨模具表面石墨的可能性。
附圖說明
圖1為無定位圓形產(chǎn)品的剖視結構示意圖;
圖2為本實用新型的產(chǎn)品上模的俯視示意圖;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
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H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





