[實(shí)用新型]一種老化板電容裝盤工裝

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201821498632.5
• 申請(qǐng)日: 2018-09-13
• 公開（公告）號(hào): CN209070029U
• 公開（公告）日: 2019-07-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳麗珠
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 福州中基元電子科技有限公司
• 主分類號(hào): G01R31/00
• 分類號(hào): G01R31/00;G01R1/02
• 代理公司: 北京聯(lián)瑞聯(lián)豐知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11411
• 代理人: 張清彥

本實(shí)用新型公開了一種老化板電容裝盤工裝，涉及元器件測(cè)試裝置領(lǐng)域，包括：底座和料斗，所述底座設(shè)置在老化板上，所述料斗設(shè)置在所述底座上，在所述底座上設(shè)置有多個(gè)電容陣列容置孔，在所述料斗上設(shè)置與所述底座上的電容陣列容置孔對(duì)應(yīng)的下料口。采用上述技術(shù)方案，由于采用底座和料斗陣列的對(duì)應(yīng)設(shè)置，通過將底座設(shè)置在老化板上作為容器，直接將電容通過料斗槽隨意放置用毛刷推動(dòng)自然進(jìn)入到底座的電容陣列容置孔內(nèi)，完成放置后再將料斗拿起，完成裝盤，安裝效率高，操作簡(jiǎn)單，對(duì)操作人員的要求低，大大提升裝盤效率。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及元器件老化測(cè)試裝置領(lǐng)域，特別涉及一種老化板電容裝盤工裝。

背景技術(shù)

有高可靠性要求的電容在出廠之前必須經(jīng)過老化測(cè)試試驗(yàn)，才能保證其質(zhì)量的高可靠性，在現(xiàn)有技術(shù)中，對(duì)電容進(jìn)行老化測(cè)試是使用人工將每顆電容用鑷子夾持放置在老化板槽中，這樣裝盤效率低，對(duì)工人的熟練程度要求高，特別是鑷子對(duì)電容端頭容易造成的劃傷，對(duì)電容的老化測(cè)試十分不利。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種老化板電容裝盤工裝，解決現(xiàn)有技術(shù)中使用人工進(jìn)行老化板裝盤導(dǎo)致的效率低的問題。

為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型的技術(shù)方案為：

一種老化板電容裝盤工裝，包括：底座和料斗，所述底座設(shè)置在老化板上，所述料斗設(shè)置在所述底座上，在所述底座上設(shè)置有多個(gè)電容容置孔陣列，在所述料斗上設(shè)置有多電容陣列與所述底座上的電容容置孔陣列對(duì)應(yīng)的下料口。

其中，所述料斗的中心開有多個(gè)第一定位孔。

具體的，在所述底座的中心設(shè)置有與所述第一定位孔相對(duì)應(yīng)的第二定位孔和第三定為孔。

其中，所述料斗包括基板和側(cè)板，所述側(cè)板設(shè)置在所述基板的周圍，所述下料口設(shè)置在所述基板上。

具體的，所述側(cè)板設(shè)置在所述基板周圍的三個(gè)面，所述基板的一個(gè)側(cè)面為開口。

具體的，在所述側(cè)板靠近所述開口的位置設(shè)置有倒角結(jié)構(gòu)。

采用上述技術(shù)方案，由于采用底座和料斗的設(shè)置，通過將底座設(shè)置在老化板上作為容器，直接將電容通過料斗上的下料口放置到底座的電容容置孔內(nèi)，完成放置后再將料斗拿起，完成裝盤，安裝效率高，操作簡(jiǎn)單，對(duì)操作人員的要求低，大大提升裝盤效率。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型老化板電容裝盤工裝的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中，1-底座，11-第二定位孔，12-電容容置孔，2-料斗，21-第一定位孔，22-基板，23-側(cè)板，24-下料口，3-老化板，31-定位柱。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式作進(jìn)一步說明。在此需要說明的是，對(duì)于這些實(shí)施方式的說明用于幫助理解本實(shí)用新型，但并不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型的限定。此外，下面所描述的本實(shí)用新型各個(gè)實(shí)施方式中所涉及的技術(shù)特征只要彼此之間未構(gòu)成沖突就可以相互組合。