[實用新型]一種雙極化定向WiFi天線有效
| 申請號: | 201821498341.6 | 申請日: | 2018-09-13 |
| 公開(公告)號: | CN208782046U | 公開(公告)日: | 2019-04-23 |
| 發明(設計)人: | 莊珍彪;王本英;王力卓 | 申請(專利權)人: | 東莞市森嶺智能科技有限公司 |
| 主分類號: | H01Q19/10 | 分類號: | H01Q19/10;H01Q23/00;H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/50 |
| 代理公司: | 北京國昊天誠知識產權代理有限公司 11315 | 代理人: | 李有財 |
| 地址: | 523808 廣東省東莞市松山湖高新技術*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 功分器 功分器模塊 第一表面 振子板 振子 第二表面 模塊連接 反射板 雙極化 本實用新型 布線空間 天線增益 背對 布線 | ||
本實用新型公開了一種雙極化定向WiFi天線,其包括振子板、反射板、第一二級功分器模塊及第二二級功分器模塊,振子板具有第一表面及背對第一表面的第二表面,第一表面設有第一振子模塊及第二振子模塊,反射板設置于第二表面,并設有第一一級功分器及第二一級功分器,第一二級功分器模塊設置于振子板的第一表面,并與第一振子模塊連接,第二二級功分器模塊設置于振子板的第一表面,并與第二振子模塊連接,其中第一二級功分器模塊及第二二級功分器模塊分別具有第一二級功分器及第二二級功分器,兩個第一二級功分器連接第一一級功分器,兩個第二二級功分器連接第二一級功分器,其振子板的布線空間增大,布線對天線增益的影響降低。
技術領域
本實用新型涉及天線領域,尤其涉及一種雙極化定向WiFi天線。
背景技術
目前無線AP和CPE所使用的定向WiFi天線,大多為二單元或四單元微帶天線陣列的形式,以四單元微帶天線陣列為例,從結構上來看,其包括寄生貼片、振子板、反射板、一級功分器、二級功分器以及同軸電纜,其中振子板包含振子單元和微帶線,一級功分器與二級功分器也設在振子板,與振子單元和微帶線在同一層。仿真與實測結果表明,若微帶線距離振子單元太近,天線的輻射方向圖會受到嚴重影響,使波瓣變形、天線增益下降,這對無線AP和CPE的通信距離和通信質量有嚴重影響。
然在使用的便利性上及生產成本上來說,采用增大振子板及反射板的面積的方式來換取微帶線與振子單元之間更大的距離,進而降低微帶線對天線的影響,會使天線的體積相應增大,影響天線使用及安裝的便利性,同時也會提高天線的生產成本。故目前需要一種在不增加天線體積或者減小天線體積的情況下能實現降低微帶線對天線的影響的技術方案。
實用新型內容
本實用新型提供一種雙極化定向WiFi天線,以解決現有的四單元陣列定向WiFi天線因微帶線與振子單元間的間距小而嚴重影響天線增益的問題。
為了解決上述技術問題,本實用新型提供一種雙極化定向WiFi天線,其包括振子板、反射板、第一二級功分器模塊及第二二級功分器模塊,其中振子板具有第一表面及背對第一表面的第二表面,第一表面上設有第一振子模塊及第二振子模塊,反射板設置于第二表面,并設有第一一級功分器及第二一級功分器,第一二級功分器模塊設置于振子板的第一表面,并與第一振子模塊連接,第二二級功分器模塊設置于振子板的第一表面,并與第二振子模塊連接,其中第一二級功分器模塊及第二二級功分器模塊分別具有第一二級功分器及第二二級功分器,兩個第一二級功分器連接第一一級功分器,兩個第二二級功分器連接第二一級功分器。
根據本實用新型的一實施方式,上述更包括四個寄生貼片,二個寄生貼片設置于第一振子模塊,并背對振子板的第一表面,另外二個寄生貼片設置于第二振子模塊,并背對振子板的第一表面。
根據本實用新型的一實施方式,上述第一振子模塊及第二振子模塊分別通過微帶線連接第一二級功分器模塊及第二二級功分器模塊。
根據本實用新型的一實施方式,上述第一振子模塊具有第一振子單元及第二振子單元,第一振子模塊的第一振子單元及第二振子單元分別對應二個寄生貼片,第一二功分器模塊的第一二級功分器及第二二級功分器分別通過微帶線連接于第一振子模塊的第一振子單元及第二振子單元之間。
根據本實用新型的一實施方式,上述第二振子模塊具有第一振子單元及第二振子單元,第二振子模塊的第一振子單元及第二振子單元分別對應二個寄生貼片,第二二功分器模塊的第一二級功分器及第二二級功分器分別通過微帶線連接于第二振子模塊的第一振子單元及第二振子單元之間。
根據本實用新型的一實施方式,上述第一一級功分器具有二個第一輸出端口,二個第一輸出端口分別通過同軸電纜連接二個第一二級功分器,第二一級功分器具有二個第二輸出端口,二個第二輸出端口分別通過同軸電纜連接二個第二二級功分器。
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