[實(shí)用新型]一種紅外發(fā)射裝置及移動(dòng)終端有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201821495027.2 | 申請(qǐng)日: | 2018-09-12 |
| 公開(公告)號(hào): | CN208862843U | 公開(公告)日: | 2019-05-14 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 高峰 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 維沃移動(dòng)通信有限公司 |
| 主分類號(hào): | H04B10/50 | 分類號(hào): | H04B10/50;H04M1/02 |
| 代理公司: | 北京潤(rùn)澤恒知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11319 | 代理人: | 莎日娜 |
| 地址: | 523860 廣東省*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 封裝結(jié)構(gòu) 紅外發(fā)射裝置 發(fā)光芯片 激光 紅外光 電路板 本實(shí)用新型 激光擴(kuò)散 移動(dòng)終端 激光發(fā)光裝置 電路板連接 安全性能 光學(xué)塑膠 直接照射 破損 傷害 覆蓋 | ||
1.一種紅外發(fā)射裝置,其特征在于,包括:電路板、激光發(fā)光芯片以及封裝結(jié)構(gòu);其中
所述激光發(fā)光芯片固定連接在所述電路板上;
所述封裝結(jié)構(gòu)覆蓋所述激光發(fā)光芯片并與所述電路板連接;
所述封裝結(jié)構(gòu)的外表面上設(shè)置有激光擴(kuò)散結(jié)構(gòu);
所述封裝結(jié)構(gòu)的材質(zhì)為光學(xué)塑膠。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的紅外發(fā)射裝置,其特征在于,所述激光擴(kuò)散結(jié)構(gòu)設(shè)置在所述外表面中與所述激光發(fā)光芯片相對(duì)的位置。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的紅外發(fā)射裝置,其特征在于,所述光學(xué)塑膠為環(huán)氧樹脂。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的紅外發(fā)射裝置,其特征在于,所述激光擴(kuò)散結(jié)構(gòu)為形狀不規(guī)則的微型凸起結(jié)構(gòu)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的紅外發(fā)射裝置,其特征在于,所述微型凸起結(jié)構(gòu)為微米級(jí)的結(jié)構(gòu)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的紅外發(fā)射裝置,其特征在于激光擴(kuò)散結(jié)構(gòu)的材質(zhì)為光學(xué)塑膠。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的紅外發(fā)射裝置,其特征在于,所述激光擴(kuò)散結(jié)構(gòu)的面積大于所述激光發(fā)光芯片的面積。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的紅外發(fā)射裝置,其特征在于,所述激光發(fā)光芯片和所述電路板之間焊接連接。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的紅外發(fā)射裝置,其特征在于,所述電路板為柔性電路板或者印制電路板。
10.一種移動(dòng)終端,其特征在于,包括:權(quán)利要求1到9任一項(xiàng)所述的紅外發(fā)射裝置。
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