[實用新型]一種貼片式LED有效
| 申請號: | 201821493022.6 | 申請日: | 2018-09-12 |
| 公開(公告)號: | CN208655692U | 公開(公告)日: | 2019-03-26 |
| 發明(設計)人: | 于濤;陳文君;張耀華;林勝;張日光 | 申請(專利權)人: | 寧波升譜光電股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/48 | 分類號: | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/62 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人: | 羅滿 |
| 地址: | 315103 浙*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 貼片式LED 金屬框架 碗杯 本實用新型 膠體包裹 固晶區 密封性 有效地 水汽 固晶 封裝 外圍 申請 | ||
本實用新型公開了一種貼片式LED,該貼片式LED包括:金屬框架、位于金屬框架中的碗杯、設置在碗杯底部的固晶區、位于固晶區內的LED晶片、用于對LED晶片進行封裝的膠體,其中,膠體包裹在金屬框架的外圍。本申請公開的上述技術方案,貼片式LED包括金屬框架、位于金屬框架中的碗杯、以及位于碗杯底部的LED晶片,利用膠體將金屬框架全面包裹起來,以提高貼片式LED的密封性,從而可以有效地防止水汽進入碗杯中而對LED晶片的正常工作造成影響,進而可以降低貼片式LED發生失效的幾率,提高貼片式LED的可靠性。
技術領域
本實用新型涉及LED技術領域,更具體地說,涉及一種貼片式LED。
背景技術
貼片式LED(Light Emitting Diode,發光二極管)因具有體積小、節能、環保等特點而得到廣泛應用。
參見圖1,其示出了現有貼片式LED的結構示意圖,包括框架、碗杯、膠體,框架的底部為用于與電路板進行焊接的焊接面。將LED晶片放置在碗杯中,并在碗杯的上方覆蓋膠體,利用膠體將LED晶片封裝在框架中(圖中箭頭代表膠體與框架的結合處)。但是,由于膠體的包裹有限,則在潮濕和/或高溫環境下,水汽容易從膠體與框架的交界處進入碗杯中而對LED晶片的正常工作造成影響,從而可能會使貼片式LED發生失效。
綜上所述,如何提高貼片式LED的密封性,以減少水汽的進入,是目前本領域技術人員亟待解決的技術問題。
實用新型內容
有鑒于此,本實用新型的目的是提供一種貼片式LED,以提高貼片式LED的密封性,從而減少水汽的進入,進而降低貼片式LED發生失效的幾率,提高貼片式LED的可靠性。
為了實現上述目的,本實用新型提供如下技術方案:
一種貼片式LED,包括:金屬框架、位于所述金屬框架中的碗杯、設置在所述碗杯底部的固晶區、位于所述固晶區內的LED晶片、用于對所述LED晶片進行封裝的膠體,其中,所述膠體包裹在所述金屬框架的外圍。
優選的,所述碗杯的碗壁為金屬碗壁。
優選的,位于所述固晶區側邊且與所述固晶區相連的金屬碗壁上設置有凸起。
優選的,位于所述金屬框架底部的引腳為向所述金屬框架底部彎折的引腳。
優選的,所述金屬框架的底部設置有盲孔洞。
優選的,所述盲孔洞為圓孔。
優選的,所述膠體為環氧膠。
優選的,所述LED晶片的底部設置有熱沉片。
本實用新型提供了一種貼片式LED,該貼片式LED包括:金屬框架、位于金屬框架中的碗杯、設置在碗杯底部的固晶區、位于固晶區內的LED晶片、用于對LED晶片進行封裝的膠體,其中,膠體包裹在金屬框架的外圍。
本申請公開的上述技術方案,貼片式LED包括金屬框架、位于金屬框架中的碗杯、以及位于碗杯底部的LED晶片,利用膠體將金屬框架全面包裹起來,以提高貼片式LED的密封性,從而可以有效地防止水汽進入碗杯中而對LED晶片的正常工作造成影響,進而可以降低貼片式LED發生失效的幾率,提高貼片式LED的可靠性。
附圖說明
為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案,下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的實施例,對于本領域普通技術人員來講,在不付出創造性勞動的前提下,還可以根據提供的附圖獲得其他的附圖。
圖1為現有貼片式LED的結構示意圖;
圖2為本實用新型實施例提供的一種貼片式LED的結構示意圖;
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