[實用新型]防屏蔽的防偽印章有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201821491932.0 | 申請日： | 2018-09-12 |
| 公開（公告）號： | CN209037216U | 公開（公告）日： | 2019-06-28 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 李中權(quán) | 申請（專利權(quán)）人： | 深圳市創(chuàng)業(yè)印章科技有限公司 |
| 主分類號： | B41K1/02 | 分類號： | B41K1/02;B41K1/36 |
| 代理公司： | 深圳市恒程創(chuàng)新知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44542 | 代理人： | 趙愛蓉 |
| 地址： | 518000 廣東省深*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 防偽芯片 印章本體 安裝槽 防偽印章 防屏蔽 金屬材料 間隔設(shè)置 蓋體 本實用新型 敞口設(shè)置 金屬材質(zhì) 絕緣材料 蓋體蓋 槽壁 敞口 屏蔽 質(zhì)感 印章 申請 | ||
1.一種防屏蔽的防偽印章，其特征在于，包括：
印章本體，所述印章本體由金屬材料制成，所述印章本體上設(shè)有呈敞口設(shè)置的安裝槽；
蓋體，所述蓋體蓋設(shè)于所述安裝槽的敞口側(cè)，所述蓋體由絕緣材料制成；以及，
防偽芯片，設(shè)于所述安裝槽內(nèi)，且所述防偽芯片與所述安裝槽的槽壁呈間隔設(shè)置。
2.如權(quán)利要求1所述的防屏蔽的防偽印章，其特征在于，所述印章本體呈中空設(shè)置以形成所述安裝槽，所述蓋體適配蓋設(shè)于所述安裝槽的頂部，所述防偽芯片固設(shè)在所述蓋體的面向所述安裝槽的內(nèi)表面上。
3.如權(quán)利要求2所述的防屏蔽的防偽印章，其特征在于，所述安裝槽頂部的側(cè)壁上形成有支撐臺階，所述蓋體包括蓋板和自蓋板的周緣向所述安裝槽一側(cè)延伸的周側(cè)板，所述周側(cè)板抵接在所述支撐臺階上，所述防偽芯片固設(shè)在所述蓋板的面向所述安裝槽的內(nèi)表面上，以使所述防偽芯片與所述安裝槽呈間隔設(shè)置。
4.如權(quán)利要求3所述的防屏蔽的防偽印章，其特征在于，所述防偽芯片具有相對設(shè)置的第一表面和第二表面，所述第一表面粘接固定于所述蓋板的內(nèi)表面上；所述周側(cè)板凸出所述防偽芯片的第二表面設(shè)置。
5.如權(quán)利要求1所述的防屏蔽的防偽印章，其特征在于，所述安裝槽開設(shè)在所述印章本體的頂部，所述防偽芯片和所述安裝槽之間設(shè)有第一抗屏蔽層。
6.如權(quán)利要求1所述的防屏蔽的防偽印章，其特征在于，所述安裝槽開設(shè)在所述印章本體的底部，所述防偽芯片與所述安裝槽之間設(shè)有第二抗屏蔽層，所述防偽芯片通過所述第二抗屏蔽層粘接固定在所述安裝槽的頂面上。
7.如權(quán)利要求1所述的防屏蔽的防偽印章，其特征在于，所述安裝槽開設(shè)在所述印章本體的底部，所述防偽芯片固定在所述蓋體朝向所述安裝槽的內(nèi)表面上。
8.如權(quán)利要求6或7所述的防屏蔽的防偽印章，其特征在于，所述蓋體遠(yuǎn)離所述安裝槽的外表面上設(shè)有印章圖案。
9.如權(quán)利要求8所述的防屏蔽的防偽印章，其特征在于，所述印章本體的底部還形成有定位沉槽，所述定位沉槽位于所述安裝槽的下側(cè)；所述蓋體適配固定在所述定位沉槽中。
10.如權(quán)利要求1至7任意一項所述的防屏蔽的防偽印章，其特征在于，所述安裝槽的深度大于或等于2mm。
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