[實用新型]一種以太網模塊化封裝結構

有效

• 申請號: 201821491855.9
• 申請日: 2018-09-12
• 公開（公告）號: CN209151427U
• 公開（公告）日: 2019-07-23
• 發明（設計）人: 熊偉
• 申請（專利權）人: 深圳市三旺通信技術有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18
• 代理公司: 深圳市凱達知識產權事務所 44256
• 代理人: 王琦

本實用新型屬于通信網絡設備技術領域，公開了一種以太網模塊化封裝結構，包括模塊PCB板(1)以及焊接在模塊PCB板(1)上的第一排引腳排座(2)和第二排引腳排座(3)，模塊PCB板(1)上設置有圓形接地端(4)，第一排引腳排座(2)與模塊PCB板(1)邊緣的距離比第二排引腳排座(3)與模塊PCB板(1)邊緣的距離小至少1cm，所述三排引腳排座中的引腳間距均為1.27mm，第一排引腳排座(2)和第二排引腳排座(3)各有100個引腳，為2x50pin的排座。本實用新型能夠使各引腳定義功能明確，方便設計人員在以太網模塊功能允許的范圍內自行設計所需的功能產品。

技術領域

本實用新型屬于通信網絡設備技術領域，尤其涉及一種以太網模塊化封裝結構。

背景技術

目前，在通信業領域，模塊化設計為當前較主流的設計方式，模塊化產品的主要電路設計直接在PCB板上設計完成，然后通過各種連接方式將功能引腳引出來供外部用來實現接口等所需的功能。現有的模塊化結構設計復雜，功能引腳定義不清晰，導致使用不便。當需要的引腳增多時，現有的設計往往不能滿足要求，封裝結構體積變大，而且不好固定，從而導致使用上的困難。

實用新型內容

本實用新型實施例的目的在于提供一種以太網模塊化封裝結構，能夠使各引腳定義功能明確，方便設計人員在以太網模塊功能允許的范圍內自行設計所需的功能產品，引腳增加時能夠合理布局，使封裝結構緊湊，減小體積。

本實用新型實施例是這樣實現的：

一種以太網模塊化封裝結構，包括模塊PCB板以及焊接在模塊PCB板上的第一排引腳排座和第二排引腳排座，以及設置在模塊PCB板的圓形接地端，第一排引腳排座和第二排引腳排座平行設置并分別豎直置于模塊PCB板的左右兩側，第一排引腳排座與模塊PCB板邊緣的距離比第二排引腳排座與模塊PCB板邊緣的距離小至少1cm，所述引腳排座中的引腳間距均為1.27mm，第一排引腳排座和第二排引腳排座各有100個引腳，為2x50pin的排座；所述圓形接地端為四個，位于第一排引腳排座和第二排引腳排座之間，分別分布在靠近第一排引腳排座的兩端和第二排引腳排座的兩端。

本實用新型實施例通過在模塊PCB板上設置兩排引腳排座以及接地端，并清晰定義各個引腳的功能，給設計人員在以太網模塊功能允許的范圍內自行設計所需的功能產品時提供了便利性，接地端設置為四個，簡化了排座需要接地時的走線，避免出現長走線的封裝結構；第一排引腳排座與模塊PCB板邊緣的距離比第二排引腳排座與模塊PCB板邊緣的距離小至少1cm，這樣會不同場合的應用，保證能夠合理裝配，同時預留出用于固定整個封裝結構的空間(第二排引腳排座與模塊PCB板邊緣的空間)，使封裝結構被固定到其他模塊時更容易；圓形接地端位于第一排引腳排座和第二排引腳排座之間，能夠使得在引腳數量增加的情況下，減小封裝結構的體積，同時各個圓形接地端離引腳的距離更近，走線更加方便。

附圖說明

圖1是本實用新型以太網模塊化封裝結構圖。

具體實施方式

為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。

以下結合具體實施例對本實用新型的具體實現進行詳細描述：