[實用新型]一種雙重檢測與保護的抓手結構有效
| 申請號: | 201821490301.7 | 申請日: | 2018-09-12 |
| 公開(公告)號: | CN208819850U | 公開(公告)日: | 2019-05-03 |
| 發明(設計)人: | 李強 | 申請(專利權)人: | 珠海達明科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/687 |
| 代理公司: | 廣州市紅荔專利代理有限公司 44214 | 代理人: | 王賢義 |
| 地址: | 519085 廣東省珠海市唐*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 垂直氣缸 連接板 本實用新型 水平氣缸 夾爪組件 雙重檢測 抓手結構 固定板 運動端 壓板 抓取 半導體加工 到位傳感器 上限傳感器 下限傳感器 安全穩定 高精準 應用 | ||
本實用新型旨在提供一種高精準、快速抓取且安全穩定的雙重檢測與保護的抓手結構。本實用新型包括固定板、L型板、連接板、垂直氣缸、水平氣缸、壓板及夾爪組件,所述垂直氣缸固定在所述固定板上,與所述連接板固定連接的所述L型板一端與所述垂直氣缸的運動端固定連接,所述L型板另一端與所述水平氣缸固定連接,所述壓板與所述連接板固定連接,所述夾爪組件與所述水平氣缸的運動端固定連接,所述垂直氣缸上設有與所述垂直氣缸固定連接的上限傳感器和下限傳感器,所述連接板上設有與所述連接板固定連接的到位傳感器。本實用新型應用于半導體加工的技術領域。
技術領域
本實用新型涉及一種抓手結構,特別涉及一種雙重檢測與保護的抓手結構。
背景技術
各類半導體IC制造以及微小零部件制造行業領域,機械抓手需要滿足自動化設備快速抓取料盤,實現物料的快速傳輸和更換。目前市面上使用的抓手機構主要針對大中型物料的抓取,一般采用大扭矩、速度較快、大尺寸的結構設計,其在抓取和快速運動的過程中必然存在較為嚴重的振動,振動容易造成物料偏移、翻轉甚至抓手功能缺失。因此現有的抓手機構并不適用于半導體IC制造以及微小零部件制造行業領域的料盤抓取,尤其對生產效率和穩定性要求非常高的自動化設備。
實用新型內容
本實用新型所要解決的技術問題是克服現有技術的不足,提供了一種高精準、快速抓取且安全穩定的雙重檢測與保護的抓手結構。
本實用新型所采用的技術方案是:本實用新型包括固定板、L型板、連接板、垂直氣缸、水平氣缸、壓板及夾爪組件,所述垂直氣缸固定在所述固定板上,與所述連接板固定連接的所述L型板一端與所述垂直氣缸的運動端固定連接,所述L型板的另一端與所述水平氣缸固定連接,所述壓板與所述連接板固定連接,所述夾爪組件與所述水平氣缸的運動端固定連接,所述垂直氣缸上設有與所述垂直氣缸固定連接的上限傳感器和下限傳感器,所述連接板上設有與所述連接板固定連接的到位傳感器。
進一步地,所述連接板上設有若干導向機構,若干所述導向機構均包括彈簧、連接桿、桿座及桿套,所述桿座分別與所述彈簧和所述連接桿相適配,所述桿套與所述連接桿相適配。
進一步地,所述垂直氣缸上設有兩限位塊,其一所述限位塊固定于所述垂直氣缸運動端,另一所述限位塊固定于所述垂直氣缸的固定端。
進一步地,所述夾爪組件包括連接梁及兩夾爪,兩所述夾爪分別與所述連接梁的兩端固定連接,所述連接梁與所述水平氣缸固定連接。
進一步地,兩所述夾爪上均設有緩沖棒。
本實用新型的有益效果是:本實用新型包括固定板、L型板、連接板、垂直氣缸、水平氣缸、壓板及夾爪組件,所述垂直氣缸固定在所述固定板上,與所述連接板固定連接的所述L型板一端與所述垂直氣缸的運動端固定連接,所述L型板的另一端與所述水平氣缸固定連接,所述壓板與所述連接板固定連接,所述夾爪組件與所述水平氣缸的運動端固定連接,所述垂直氣缸上設有與所述垂直氣缸固定連接的上限傳感器和下限傳感器,所述連接板上設有與所述連接板固定連接的到位傳感器,所以通過固定在所述垂直氣缸上的所述上限傳感器和所述下限傳感器捕捉所述垂直氣缸的運動情況,上位機獲取所述上限傳感器和所述下限傳感器信號,感應動作完成且正確后才判定正確抓取和運動,同時,通過所述連接板上的所述到位傳感器識別所述水平氣缸運動到達指定位置,所述到位傳感器感應料盤,當料盤與所述到位傳感器的距離到達指定位置,所述到位傳感器檢測為抓取料盤成功,達到雙重檢測物料、料盤的抓取,實現安全穩定生產。
另外,通過利用所述導向機構上的所述彈簧并配合所述緩沖棒的緩沖效果達到抓取、釋放過程中的安全保護和減緩沖擊力的效果,保證了本實用新型穩定性,使其更加安全、穩定、平穩。
綜上,本實用新型采用雙氣缸組合式設計,并結合多傳感器檢測,進而實現了高精準、快速抓取且安全穩定效果。
附圖說明
圖1是本實用新型的結構示意圖;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





