[實用新型]基板結構

有效

• 申請號: 201821488958.X
• 申請日: 2018-09-12
• 公開（公告）號: CN208938956U
• 公開（公告）日: 2019-06-04
• 發明（設計）人: 吳銘洪;吳基福;曾安平;吳皓宇
• 申請（專利權）人: 臺灣東電化股份有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 黃艷

本實用新型提供一種基板結構，包含基板、集成電路芯片、電路結構以及散熱結構。集成電路芯片設置于基板中。電路結構電性連接至集成電路芯片。散熱結構設置于基板中，鄰近集成電路芯片，且此散熱結構與電路結構電性獨立。

技術領域

本實用新型涉及一種基板結構。更具體地來說，本實用新型涉及一種具有鄰近集成電路芯片的散熱結構的基板結構。

背景技術

隨著科技的發展，現今電子產品的使用愈來愈普遍，尤其手機更是逐漸成為現代人生活的重心。近年來，快速充電技術成為各大手機制造商研究開發的目標，目前此技術已導入手機應用中。然而，受限于手機內部基板的尺寸，在不影響手機功能的情況下，電池容量一直無法提升。

此外，在使用時，手機的快速充電模塊或電源管理模塊相較于其他部分會通過較大的電流，且在流經大電流的情況下，不論集成電路(integrated circuit；IC)芯片本身及周圍的無源元件皆是發熱源，因此手機在進行充電或耗能的操作時，往往會產生發熱的問題。

實用新型內容

為了解決上述現有的問題點，本實用新型提供一種基板結構，包含一基板、一集成電路芯片、一電路結構以及一散熱結構。集成電路芯片設置于基板中。電路結構電性連接至集成電路芯片。散熱結構設置于基板中，鄰近集成電路芯片，且此散熱結構與電路結構電性獨立。

在一實施例中，集成電路芯片更具有一第一表面、一第二表面及至少一接點，其中第二表面是相反于第一表面，接點位于第一表面上，且電路結構與前述接點連接，第二表面面朝散熱結構。由垂直于第一表面的方向觀察，集成電路芯片與散熱結構至少部分重疊。基板結構還包含一第一絕緣層及一第二絕緣層，其中基板位于第一絕緣層及第二絕緣層之間，第二表面面朝第二絕緣層，且散熱結構貫穿第二絕緣層。散熱結構還包含多個導熱構件。前述接點包含一功率接點與一信號接點，且散熱結構鄰近功率接點的密集程度大于散熱結構鄰近信號接點的密集程度。

在一實施例中，散熱結構還包含一導熱構件以及一散熱件，且散熱件于表面具有多個凸出部。基板結構還包含一另一散熱結構，其中第一表面面朝前述另一散熱結構。基板結構還包含一金屬導熱板，金屬導熱板設置在基板中，且位于第二表面及散熱結構之間。

在一實施例中，基板結構還包含一第三絕緣層及一金屬導熱板，其中第三絕緣層位于第二絕緣層與金屬導熱板之間，且金屬導熱板同時接觸第三絕緣層及散熱結構。基板結構還包含一無源元件及一絕緣材料層，其中無源元件設置于第一絕緣層上，且絕緣材料層包覆無源元件。第二絕緣層及基板中形成有一溝槽，且散熱結構設置于溝槽中。

在一實施例中，基板結構還包含一金屬導熱板，設置于基板上，其中金屬導熱板同時接觸基板及散熱結構。基板結構還包含一散熱件，其中金屬導熱板位于散熱結構及散熱件之間。散熱結構具有一第一截面及一第二截面，第一截面位于集成電路芯片與第二截面之間，且第一截面的面積小于第二截面的面積。散熱結構與集成電路芯片之間夾有部分基板。

根據本實用新型的一種基板結構，包括：一基板；一集成電路芯片，設置于該基板中；一電路結構，電性連接該集成電路芯片；以及一散熱結構，設置于該基板中，鄰近該集成電路芯片，且該散熱結構與該電路結構電性獨立。

優選的，其中該集成電路芯片還具有一第一表面、一第二表面及至少一接點，該第二表面是相反于該第一表面，該接點位于該第一表面上，且該電路結構與該至少一接點連接，該第二表面面朝該散熱結構。

優選的，其中由垂直于該第一表面的方向觀察，該集成電路芯片與該散熱結構至少部分重疊。

優選的，還包括一第一絕緣層及一第二絕緣層，其中該基板位于該第一絕緣層及該第二絕緣層之間，該第二表面面朝該第二絕緣層，且該散熱結構貫穿該第二絕緣層。

優選的，其中該散熱結構還包括多個導熱構件。