[實(shí)用新型]P型PERC電池結(jié)構(gòu)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201821488341.8 | 申請(qǐng)日: | 2018-09-12 |
| 公開(公告)號(hào): | CN208797020U | 公開(公告)日: | 2019-04-26 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 王圣;徐碩賢;金佳源;宋劍;董超;袁占強(qiáng);陳景;張雙玉 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 江蘇林洋光伏科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L31/068 | 分類號(hào): | H01L31/068;H01L31/0216 |
| 代理公司: | 南京天華專利代理有限責(zé)任公司 32218 | 代理人: | 劉暢;夏平 |
| 地址: | 226200 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 氧化硅層 氮化硅層 硅片層 電池結(jié)構(gòu) 氧化鋁層 背電極 通孔 本實(shí)用新型 背表面 三層膜 正電極 填充 延展 背面 復(fù)合 阻擋 延伸 貫穿 | ||
本實(shí)用新型公開了一種P型PERC電池結(jié)構(gòu),包括硅片層(1)以及依次設(shè)于硅片層(1)正面的氧化硅層(2)、氮化硅層(3)和正電極(4),其特征在于所述硅片層(1)的背面依次設(shè)有背氧化鋁層(5)、第一背氧化硅層(6)、背氮化硅層(7)、第二背氧化硅層(8)和背電極(9);通孔(10)貫穿第二背氧化硅層(8)、背氮化硅層(7)、第一背氧化硅層(6)和背氧化鋁層(5)并延伸至硅片層(1)中;通孔(10)中填充背電極(9)。第一背氧化硅層SiOx、背氮化硅層SiNx和第二背氧化硅層SiOx組成ONO疊層膜,ONO的氮化硅層居SiNx中可阻擋缺陷延展,三層膜互補(bǔ),降低背表面復(fù)合速率。
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型主要涉及太陽能電池行業(yè),主要是P型PERC電池。
背景技術(shù)
P型PERC工藝越加成熟,傳統(tǒng)工藝路線為制絨、P擴(kuò)散、刻蝕、退火、PECVD背氧化鋁、背氮化硅鍍膜、PECVD正氮化硅鍍膜、激光、二次印刷、燒結(jié)成型,傳統(tǒng)PERC電池的膜層結(jié)構(gòu)如圖1所示,量產(chǎn)效率可達(dá)到21.5%,市場(chǎng)需求更加高效電池。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型為提供一種高效電池以滿足市場(chǎng)需求,提出了一種改進(jìn)的P型PERC電池結(jié)構(gòu)。
技術(shù)方案:
一種P型PERC電池結(jié)構(gòu),包括硅片層以及依次設(shè)于硅片層正面的氧化硅層、氮化硅層和正電極,所述硅片層的背面依次設(shè)有背氧化鋁層、第一背氧化硅層、背氮化硅層、第二背氧化硅層和背電極;通孔貫穿第二背氧化硅層、背氮化硅層、第一背氧化硅層和背氧化鋁層并延伸至硅片層中;通孔中填充背電極。
具體的,所述背氧化鋁層的厚度為6nm。
具體的,所述第一背氧化硅層的厚度為10nm。
具體的,所述背氮化硅層的厚度為40nm。
具體的,所述第二背氧化硅層的厚度為20nm。
具體的,所述通孔的直徑為28um。
所述第二背氧化硅層是經(jīng)過H鈍化后的SiOx膜。
本實(shí)用新型的有益效果
第一背氧化硅層SiOx、背氮化硅層SiNx和第二背氧化硅層SiOx組成ONO疊層膜,具備以下效果:
-ONO氮化硅層居SiNx中可阻擋缺陷延展,三層膜互補(bǔ),降低背表面復(fù)合速率。
-ONO底層SiOx膜進(jìn)一步H鈍化,同時(shí)阻隔AlOx層中的H往外釋放,增加背表面鈍化效果。
-氧化鋁層AlOx鍍膜后,覆蓋第一背氧化硅層SiOx,背面固定負(fù)電荷量增加,提高場(chǎng)鈍化效果。
附圖說明
圖1為背景技術(shù)中傳統(tǒng)膜層結(jié)構(gòu)圖。
圖2為本實(shí)用新型的膜層結(jié)構(gòu)圖。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明,但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍不限于此:
結(jié)合圖2一種P型PERC電池結(jié)構(gòu),包括硅片層1以及依次設(shè)于硅片層1正面的氧化硅層SiOx2、氮化硅層SiNx3和正電極Ag4,所述硅片層1的背面依次設(shè)有背氧化鋁層AlOx5、第一背氧化硅層SiOx6、背氮化硅層SiNx7、第二背氧化硅層SiOx8和背電極Al BSF9;通孔10貫穿第二背氧化硅層SiOx8、背氮化硅層SiNx7、第一背氧化硅層SiOx6和背氧化鋁層AlOx5并延伸至硅片層1中;通孔10中填充背電極Al BSF9。背氧化鋁層AlOx5的厚度為6nm。第一背氧化硅層SiOx6的厚度為10nm。背氮化硅層SiNx7的厚度為40nm。第二背氧化硅層SiOx8的厚度為20nm。通孔10的直徑為28um。第二背氧化硅層SiOx8是經(jīng)過H鈍化后的SiOx膜。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對(duì)紅外輻射、光、較短波長(zhǎng)的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進(jìn)行電能控制的半導(dǎo)體器件;專門適用于制造或處理這些半導(dǎo)體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導(dǎo)體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉(zhuǎn)換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的,一個(gè)或多個(gè)電光源,如場(chǎng)致發(fā)光光源在結(jié)構(gòu)上相連的,并與其電光源在電氣上或光學(xué)上相耦合的





