[實用新型]一種晶片自動檢測裝置

有效

• 申請號: 201821484178.8
• 申請日: 2018-09-11
• 公開（公告）號: CN208780235U
• 公開（公告）日: 2019-04-23
• 發明（設計）人: 楊婭;劉麗梅;曾繁春
• 申請（專利權）人: 深圳連碩自動化科技有限公司
• 主分類號: G01D21/00
• 分類號: G01D21/00
• 代理公司: 深圳市添源知識產權代理事務所(普通合伙) 44451
• 代理人: 羅志偉

1.一種晶片自動檢測裝置，其特征在于：包括橫移支架，所述橫移支架上設有橫移滑軌、橫移滑塊以及橫移驅動機構，所述橫移驅動機構驅動所述橫移滑塊沿所述橫移滑軌滑動，所述橫移滑塊上設有升降支架，所述升降支架上設有升降機構，所述升降機構上設有連接板，所述連接板上設有檢測機構，所述檢測機構下方設有輸送機構，所述輸送機構上設有頂升機構，所述檢測機構包括通過固定支架與所述連接板連接的固定板、安裝在所述固定支架上的分離氣缸、位于所述固定板下方且與所述分離氣缸連接的分離機構、安裝在所述固定板上的壓緊機構、位于所述分離機構下方且與所述壓緊機構連接的壓板以及設置在所述固定板四周的多個吸盤。

2.根據權利要求1所述的晶片自動檢測裝置，其特征在于，所述壓緊機構包括升降板、設置在所述升降板上的壓緊氣缸以及導柱，所述壓緊氣缸下端與所述固定板連接，所述導柱一端與所述升降板連接，所述導柱另一端穿過所述固定板且與所述壓板連接，所述導柱與所述固定板之間設有導套，所述導柱上套設有彈簧，所述彈簧一端與所述導套底端連接，所述彈簧另一端與所述壓板連接。

3.根據權利要求2所述的晶片自動檢測裝置，其特征在于，所述壓緊機構有兩組，分別位于所述連接板兩側。

4.根據權利要求1所述的晶片自動檢測裝置，其特征在于，所述頂升機構包括設置在所述輸送機構上的底座、設置在所述底座上的頂升氣缸以及通過軸套與所述底座連接的導向軸，所述導向軸上端設有頂料板。

5.根據權利要求4所述的晶片自動檢測裝置，其特征在于，所述頂料板兩端均設有凸塊。

6.根據權利要求1所述的晶片自動檢測裝置，其特征在于，所述升降機構包括垂直滑軌、垂直滑塊以及垂直驅動機構，所述垂直驅動機構驅動所述垂直滑塊沿所述垂直滑軌滑動，所述連接板與所述垂直滑塊連接。

7.根據權利要求1所述的晶片自動檢測裝置，其特征在于，所述分離機構包括分離框架以及安裝在所述分離框架上的分離蓋板，所述分離氣缸與所述分離蓋板連接。

8.根據權利要求7所述的晶片自動檢測裝置，其特征在于，所述固定板中部設有通孔，所述分離氣缸穿過所述通孔與所述分離蓋板連接。

9.根據權利要求1所述的晶片自動檢測裝置，其特征在于，該晶片自動檢測裝置還包括自動上料回料機，所述自動上料回料機位于所述輸送機構一端。

10.根據權利要求1所述的晶片自動檢測裝置，其特征在于，所述吸盤有4個，分別設置在所述固定板的四周。