[實用新型]一種散熱裝置及電子設備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201821480972.5
• 申請日: 2018-09-11
• 公開（公告）號: CN209057443U
• 公開（公告）日: 2019-07-02
• 發(fā)明（設計）人: 王民棟
• 申請（專利權）人: 湖北億咖通科技有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 北京超凡志成知識產權代理事務所(普通合伙) 11371
• 代理人: 崔振

1.一種散熱裝置，應用于電子設備，所述電子設備包括主板和中央處理器，其特征在于，所述散熱裝置包括散熱器、支架和核心板，所述散熱器與所述核心板連接，用于與所述中央處理器貼合，所述核心板用于與所述中央處理器連接，所述支架的一端與所述核心板連接，所述支架的另一端用于與所述主板連接。

2.根據(jù)權利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，所述散熱器包括多個散熱片和散熱底座，多個所述散熱片間隔設置于所述散熱底座，所述散熱底座與所述核心板連接，并與所述中央處理器貼合。

3.根據(jù)權利要求2所述的散熱裝置，其特征在于，所述散熱片具有相對設置的第一端部和第二端部，所述第二端部與所述散熱底座連接，所述散熱片的截面寬度由所述第二端部至所述第一端部逐漸減小。

4.根據(jù)權利要求3所述的散熱裝置，其特征在于，所述第一端部的頂部為圓弧形。

5.根據(jù)權利要求2所述的散熱裝置，其特征在于，所述散熱底座設置有凸起，所述凸起具有散熱面，所述散熱面用于與所述中央處理器貼合。

6.根據(jù)權利要求5所述的散熱裝置，其特征在于，所述散熱裝置還包括導熱片，所述導熱片設置于所述凸起和所述中央處理器之間。

7.根據(jù)權利要求2所述的散熱裝置，其特征在于，所述散熱底座開設有多個第一安裝孔，所述散熱器還包括與多個所述第一安裝孔一一對應連接的多個連接件，所述散熱器通過多個所述連接件在多個所述第一安裝孔處與所述核心板連接。

8.根據(jù)權利要求7所述的散熱裝置，其特征在于，所述核心板開設有多個第二安裝孔，所述核心板通過多個所述連接件在多個所述第二安裝孔處與所述散熱器連接。

9.一種電子設備，其特征在于，包括主板和中央處理器及如權利要求1-8任一項所述的散熱裝置，所述中央處理器與所述核心板連接，并與所述中央處理器與所述散熱器貼合，所述主板與所述支架連接。

10.根據(jù)權利要求9所述的電子設備，其特征在于，所述電子設備還包括殼體，所述殼體內設置有容置空腔，所述散熱裝置容置于所述容置空腔內，所述主板與所述殼體的內壁連接，所述殼體上開設有多個通孔，多個所述通孔與所述容置空腔連通，用于排出所述容置空腔內的熱量。