[實(shí)用新型]一種發(fā)光組件封裝結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201821480911.9 | 申請日: | 2018-09-11 |
| 公開(公告)號(hào): | CN208862018U | 公開(公告)日: | 2019-05-14 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 張?jiān)r安;尤俊龍;蕭義泰 | 申請(專利權(quán))人: | 晶晟精密科技股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L33/48 | 分類號(hào): | H01L33/48;H01L33/58 |
| 代理公司: | 北京匯智英財(cái)專利代理事務(wù)所(普通合伙) 11301 | 代理人: | 鄭玉潔 |
| 地址: | 中國臺(tái)灣桃園*** | 國省代碼: | 中國臺(tái)灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 光學(xué)透鏡 接合 開口端 發(fā)光組件封裝結(jié)構(gòu) 基板 開口 組裝 本實(shí)用新型 材料成本 二次加工 嵌入成型 黏膠涂布 發(fā)光源 框架罩 膠黏 黏合 黏膠 光源 平整 穩(wěn)固 | ||
一種發(fā)光組件封裝結(jié)構(gòu),其包括一光學(xué)透鏡;一框架,設(shè)有一第一開口端和一第二開口端,該光學(xué)透鏡設(shè)置接合于該第一開口端,且該光學(xué)透鏡與第一開口端的設(shè)置接合以嵌入成型工藝接合構(gòu)成;一基板,與該框架的第二開口端相接合,該基板上設(shè)有一發(fā)光源,該框架罩設(shè)于該發(fā)光源。本實(shí)用新型達(dá)到避免使得光學(xué)透鏡與框架之間以黏膠涂布黏合固定,且避免使得光學(xué)透鏡與框架之間的組裝接合不平整,因此可使結(jié)構(gòu)更加穩(wěn)固,以及不使用黏膠故材料成本低,并省去光學(xué)透鏡與框架之間的膠黏、組裝的二次加工程序,達(dá)成功效。
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及一種封裝結(jié)構(gòu),尤其涉及一種發(fā)光組件封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)
發(fā)光模塊中,其所常見應(yīng)用的為發(fā)光二極管(Light-emitting diode)或激光二極管(Laser diode)的發(fā)光組件,且激光二極管形式的例如垂直共振腔面射型激光(VerticalCavity Surface Emitting Laser,VCSEL)的發(fā)光組件。該類VCSEL發(fā)光組件中,結(jié)構(gòu)常見具有一基板(substrate)、一框架(holder)和一光學(xué)鏡片(optical lens),且框架亦可為一種蓋體(cap)形式。
此一技術(shù)方案中,框架與光學(xué)鏡片之間的組裝接合,現(xiàn)有技術(shù)時(shí)常以黏膠將框架與光學(xué)透鏡相互黏合,由于黏膠涂布黏合時(shí)其黏膠涂布的量可能不平均、不均勻,將會(huì)使得框架與光學(xué)鏡片之間的組裝接合不平整及膠合不良時(shí)使結(jié)構(gòu)不穩(wěn)固,且當(dāng)黏膠經(jīng)過時(shí)間的風(fēng)化,容易造成框架與光學(xué)鏡片分離,以及具有膠合材料成本高、工序復(fù)雜等問題。
實(shí)用新型內(nèi)容
有鑒于現(xiàn)有技術(shù)所述,因此本實(shí)用新型在于解決及改善現(xiàn)有技術(shù)所存在的問題與缺陷為目的。
為了達(dá)成以上的目的,本實(shí)用新型提供一種發(fā)光組件封裝結(jié)構(gòu),其包括:一光學(xué)透鏡;一框架,設(shè)有一第一開口端和一第二開口端,該光學(xué)透鏡設(shè)置接合于該第一開口端,且該光學(xué)透鏡與第一開口端的設(shè)置接合以嵌入成型工藝接合構(gòu)成;一基板,與該框架的第二開口端相接合,該基板上設(shè)有一發(fā)光源,該框架罩設(shè)于該發(fā)光源。
其中較佳的,該光學(xué)透鏡為光學(xué)擴(kuò)散片。
較佳的,該發(fā)光源為垂直共振腔面射型激光組件。
較佳的,該光學(xué)透鏡的下表面設(shè)有一微透鏡陣列。
因此,可使本實(shí)用新型達(dá)到避免使得光學(xué)透鏡與框架之間以黏膠涂布黏合固定,且避免使得光學(xué)透鏡與框架之間的組裝接合不平整,因此可使結(jié)構(gòu)更加穩(wěn)固,以及不使用黏膠故材料成本低,并省去光學(xué)透鏡與框架之間的膠黏、組裝的二次加工程序,達(dá)成功效。
附圖說明
圖1本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的發(fā)光組件封裝結(jié)構(gòu)的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的發(fā)光組件封裝結(jié)構(gòu)的光投射動(dòng)作原理示意圖。
圖3本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的發(fā)光組件封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)一步設(shè)有微透鏡陣列的剖面結(jié)構(gòu)及光投射動(dòng)作原理示意圖。
附圖標(biāo)記說明
1 光學(xué)透鏡
2 框架
21 第一開口端
22 第二開口端
3 基板
4 發(fā)光源
100 光束
200 擴(kuò)散光
300 光束
10 下表面
5 微透鏡陣列。
具體實(shí)施方式
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