[實用新型]可抗翹曲的燈板有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201821479932.9 | 申請日： | 2018-09-11 |
| 公開（公告）號： | CN208687677U | 公開（公告）日： | 2019-04-02 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 吳胤駩;王圣夫 | 申請（專利權(quán)）人： | 隆達電子股份有限公司 |
| 主分類號： | F21V23/00 | 分類號： | F21V23/00;F21V19/00;F21Y115/10;F21Y105/16 |
| 代理公司： | 北京律誠同業(yè)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金國 |
| 地址： | 中國臺灣新竹*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 第一金屬層 第二金屬層 燈板 基板 電路板 發(fā)光元件 抗翹曲 蝕刻 紋路 抗翹曲層 抗翹曲性 相反表面 | ||
1.一種可抗翹曲的燈板，其特征在于，包含：
一電路板，包含：一基板；一第一金屬層，設(shè)置于該基板的一表面上；以及一第二金屬層，設(shè)置于該基板的另一相反表面上；以及
多個發(fā)光元件，設(shè)置于該第一金屬層上；
其中，該第一金屬層以及該第二金屬層其中一體積較大者上設(shè)置一抗翹曲層，或是該第一金屬層以及該第二金屬層其中一體積較大者上具有蝕刻紋路，以使該燈板具抗翹曲性。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可抗翹曲的燈板，其特征在于，若該第一金屬層的體積與該第二金屬層的體積的比值介于85％與95％之間，該抗翹曲層為一厚度介于7.5微米與100微米之間的高分子聚合物層，并且該抗翹曲層的一熱膨脹系數(shù)介于20ppm/℃與50ppm/℃之間。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可抗翹曲的燈板，其特征在于，若該第一金屬層的體積與該第二金屬層的體積的比值介于70％與85％之間，該抗翹曲層為一厚度介于15微米與100微米之間的高分子聚合物層，并且該抗翹曲層的一熱膨脹系數(shù)介于20ppm/℃與50ppm/℃之間。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可抗翹曲的燈板，其特征在于，該抗翹曲層為一厚度50微米的金屬層，并且該抗翹曲層的一熱膨脹系數(shù)介于10ppm/℃與20ppm/℃之間。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可抗翹曲的燈板，其特征在于，若該第一金屬層的體積小于該第二金屬層的體積，該抗翹曲層完全覆蓋該第二金屬層的表面上。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可抗翹曲的燈板，其特征在于，若該第一金屬層的體積大于該第二金屬層的體積，該抗翹曲層延伸覆蓋于所述多個發(fā)光元件之間所暴露的第一金屬層的表面上。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可抗翹曲的燈板，其特征在于，所述多個發(fā)光元件包含多個發(fā)光二極管芯片或微型發(fā)光二極管芯片或發(fā)光二極管封裝。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可抗翹曲的燈板，其特征在于，當(dāng)該第一金屬層的體積與該第二金屬層的體積的比值介于95％與1之間時，該第二金屬層具有該蝕刻紋路，或當(dāng)該第二金屬層的體積與該第一金屬層的體積的比值介于95％與1之間時，該第一金屬層具有該蝕刻紋路。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可抗翹曲的燈板，其特征在于，該蝕刻紋路是選自于點狀紋路、線形紋路及網(wǎng)格紋路所組成的群組。
10.根據(jù)權(quán)利要求1至9任一項所述的可抗翹曲的燈板，其特征在于，該第一金屬層與該第二金屬層皆為一銅層。
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