[實用新型]一種新型微電子元件剝料機

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201821479614.2
• 申請日: 2018-09-11
• 公開（公告）號: CN208706595U
• 公開（公告）日: 2019-04-05
• 發(fā)明（設計）人: 紀春明;田恒緒
• 申請（專利權(quán)）人: 蘇州希邁克精密機械科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種新型微電子元件剝料機，包括底架；所述底架上固定設置有XYZ三軸模組，底架位于XYZ三軸模組的下方設有送料架；所述XYZ三軸模組的Z軸移動臺上固定連接有兩個立柱，且Z軸移動臺上設有可上下滑動的滑臺，立柱分別通過彈簧連接滑臺底部兩端；所述滑臺可拆卸連接有豎直設置的超聲波振動頭；所述送料架位于超聲波振動頭的下方處的頂端設有氣缸壓頭，底端連接有收料漏斗；所述送料架正上方設有固定在支架上的離子風機，離子風機可在支架上翻轉(zhuǎn)移動。本實用采用超聲波振動頭進行剝料，且設有緩沖結(jié)構(gòu)，有效避免剝料損壞而導致產(chǎn)品損壞，并且產(chǎn)品上料和廢料下料同時進行，且設有離子風機減少靜電對剝料影響，提高了生產(chǎn)效率。

技術領域

本實用新型涉及剝料機，特指一種新型微電子元件剝料機。

背景技術

現(xiàn)有的微電子元器件生產(chǎn)首先需要進行封裝，封裝后的微電子元器件必須與膜脫離后，才能夠在后續(xù)生產(chǎn)中使用，剝料效果的好壞直接影響了微電子元器件的品質(zhì)。

目前主要采用的機械沖壓式剝料方式或者手動剝料方式，該方式存在著剝料不均勻、元器件周邊有毛刺等缺點，嚴重影響了元器件的后期使用，同時由于元器件的體積較小，容易因靜電吸附不容易剝落，并且剝落下來的工件收集困難，該方式還存在著人工操作勞動強度大，效率低等問題，因此需要一種高效率的新型微電子元件剝料機。

實用新型內(nèi)容

本實用新型目的是為了克服現(xiàn)有技術的不足而提供一種高效率的新型微電子元件剝料機。

為達到上述目的，本實用新型采用的技術方案是：一種新型微電子元件剝料機，包括底架；所述底架上固定設置有XYZ三軸模組，底架位于XYZ三軸模組的下方橫向設有兩個平行且間隔設置的送料架；所述XYZ三軸模組的Z軸移動臺上固定連接有兩個立柱，Z軸移動臺上位于兩個立柱中間設有可上下滑動的滑臺，立柱分別通過彈簧連接滑臺底部兩端；所述滑臺可拆卸連接有豎直設置的超聲波振動頭；所述送料架位于超聲波振動頭的下方處的頂端設有氣缸壓頭，底端連接有收料漏斗；所述送料架正上方設有固定在支架上的離子風機，離子風機可在支架上翻轉(zhuǎn)移動。

優(yōu)選的，所述收料漏斗位于載料框架下料端設有平滑滑下的圓弧板。

優(yōu)選的，所述超聲波振動頭外側(cè)設有防護罩。

由于上述技術方案的運用，本實用新型與現(xiàn)有技術相比具有下列優(yōu)點：

本實用新型所述的一種新型微電子元件剝料機，采用超聲波振動頭進行剝料，且設有緩沖結(jié)構(gòu)，有效避免剝料損壞而導致產(chǎn)品損壞，并且產(chǎn)品上料和廢料下料同時進行，提高了工作效率，且離子風機減少靜電對剝料影響。

附圖說明

下面結(jié)合附圖對本實用新型技術方案作進一步說明：

附圖1為本實用新型一種新型微電子元件剝料機的總體結(jié)構(gòu)圖；

附圖2為附圖1的A部放大圖；

其中：1、底架；2、XYZ三軸模組；3、Z軸移動臺；31、立柱；32、彈簧；4、滑臺；5、超聲波振動頭；6、送料架；61、氣缸壓頭；7、收料漏斗；71、圓弧板；8、離子風機。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖及具體實施例對本實用新型作進一步的詳細說明。