[實用新型]一種微電子元件的集料漏斗

有效

• 申請號: 201821479471.5
• 申請日: 2018-09-11
• 公開（公告）號: CN209142854U
• 公開（公告）日: 2019-07-23
• 發明（設計）人: 紀春明;田恒緒
• 申請（專利權）人: 蘇州希邁克精密機械科技有限公司
• 主分類號: B65D88/26
• 分類號: B65D88/26;B65D90/00;B65D90/02;B65D88/66;B65D88/54
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種微電子元件的集料漏斗，包括漏斗；所述漏斗底端設有出料口；所述漏斗內表面設有用于減少接觸面積的細勾紋，外側連接有振動電機；所述出料口處連接有呈圓柱形的收料頭，出料口位于收料頭內且出料口與收料頭內表面不平滑連接；本實用新型所述的一種微電子元件的集料漏斗采用細勾紋和出料口處與收料頭不平滑連接，有效避免靜電粘附現象，適用于微電子元件的收料，避免靜電影響收料效率。

技術領域

本實用新型涉及微電子元件的生產設備領域，特指一種微電子元件的集料漏斗。

背景技術

目前電子元器件產業的高速發展，對其生產設備的要求也不斷提高，如何有效的降低生產成本、提高生產效率以及減少生產過程中的損耗及成品率成為該領域的關鍵問題。

現有的主要采用高頻振動、機械沖壓式和手動撥料方法，都會經由集料料斗進行收集，但現有的集料料斗經常因粘膠和靜電的原因會發生粘料現象，特別在下料口處，經常有元件粘附在側壁上，影響下料速度，并且在更換收集帶的時候易導致沒有及時下料的電子元件掉落損壞。

實用新型內容

本實用新型目的是為了克服現有技術的不足而提供可有效避免靜電粘料的一種微電子元件的集料漏斗。

為達到上述目的，本實用新型采用的技術方案是：一種微電子元件的集料漏斗，包括漏斗；所述漏斗底端設有出料口；所述漏斗內表面設有用于減少接觸面積的細勾紋，外側連接有振動電機；所述出料口處連接有呈圓柱形的收料頭，出料口位于收料頭內且出料口與收料頭內表面不平滑連接。

優選的，所述漏斗上端連接有平行設置的提手。

由于上述技術方案的運用，本實用新型與現有技術相比具有下列優點：

本實用新型所述的一種微電子元件的集料漏斗采用細勾紋和出料口處與收料頭不平滑連接，有效避免靜電粘附現象，適用于微電子元件的收料，避免靜電影響收料效率。

附圖說明

下面結合附圖對本實用新型技術方案作進一步說明：

附圖1為本實用新型一種微電子元件的集料漏斗的第一角度立體圖；

附圖2為本實用新型一種微電子元件的集料漏斗的第二角度立體圖；

其中：1、漏斗；11、出料口；2、提手；3、細勾紋；4、振動電機；5、收料頭。

具體實施方式

下面結合附圖及具體實施例對本實用新型作進一步的詳細說明。

附圖1-2為本實用新型所述的一種微電子元件的集料漏斗，包括漏斗1；所述漏斗1上端連接有平行設置的提手2，底端設有出料口11；所述漏斗1內表面設有用于減少接觸面積的細勾紋3，外側連接有振動電機4；所述出料口11處連接有呈圓柱形的收料頭5，出料口11位于收料頭5內且出料口11與收料頭5內表面不平滑連接。

使用時，細勾紋3減少電子元器件與漏斗內表面接觸面積，避免靜電和粘料粘附，出料口11處與收料頭5不平滑連接，有段差，避免電子元器件因靜電附在收料頭5內表面，收料頭5上套設有收料帶。

由于上述技術方案的運用，本實用新型與現有技術相比具有下列優點：

本實用新型所述的一種微電子元件的集料漏斗采用細勾紋和出料口處與收料頭不平滑連接，有效避免靜電粘附現象，適用于微電子元件的收料，避免靜電影響收料效率。

以上僅是本實用新型的具體應用范例，對本實用新型的保護范圍不構成任何限制。凡采用等同變換或者等效替換而形成的技術方案，均落在本實用新型權利保護范圍之內。