[實用新型]LED高速貼片機頭的吸嘴有效
| 申請號: | 201821479188.2 | 申請日: | 2018-09-11 |
| 公開(公告)號: | CN208753290U | 公開(公告)日: | 2019-04-16 |
| 發明(設計)人: | 盧金清 | 申請(專利權)人: | 浙江韓宇光電科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683;H01L33/48 |
| 代理公司: | 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 湯東鳳 |
| 地址: | 325600 浙江省溫州市樂*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 橡膠管 通氣孔 吸嘴 負壓口 管體開口端 復位彈簧 管體 機頭 貼片 支架 內外氣壓平衡 本實用新型 橡膠管表面 頂端密封 管體外周 生產效率 外周側壁 形變 負壓 管壁 下壓 泄壓 連通 保證 | ||
1.一種LED高速貼片機頭的吸嘴,其特征在于:包括管體(10),所述管體(10)外周包裹有橡膠管(3),所述橡膠管(3)的管壁(30)上設有通氣孔(34),管體(10)開口端位于橡膠管(3)中部,橡膠管(3)頂端密封固定于管體(10)的外周側壁,橡膠管(3)底部開設有用于吸取LED貼片的負壓口(33),負壓口(33)內側設有復位彈簧(2),所述復位彈簧(2)兩端抵靠在負壓口(33)內側和管體(10)開口端;
當橡膠管(3)在復位時,復位彈簧(2)復位撐起,負壓口(33)遠離管體(10)開口端,橡膠管(3)呈圓管狀,橡膠管(3)內壁與管體(10)外壁貼合,管體(10)外壁封閉通氣孔(34),橡膠管(3)管壁(30)處于密封狀態;
當橡膠管(3)的負壓口(33)受壓時,復位彈簧(2)壓縮,負壓口(33)靠近管體(10)開口端,橡膠管(3)中部鼓起,橡膠管(3)管壁(30)上的通氣孔(34)被撐起并遠離管體(10)表面,氣流由外通過通氣孔(34)進入到橡膠管(3)內平衡負壓內腔。
2.根據權利要求1所述的LED高速貼片機頭的吸嘴,其特征在于:所述橡膠管(3)的管壁(30)上共設有多個通氣孔(34),通氣孔(34)圍繞橡膠管(3)的周向均勻設置,所述通氣孔(34)為線型的間隙通孔,通氣孔(34)沿著橡膠管(3)的軸線設置;當橡膠管(3)形變鼓起時,所述通氣孔(34)被撐開呈“()”形,通氣孔(34)被撐開后兩端至中部開口間隙逐漸增大。
3.根據權利要求2所述的LED高速貼片機頭的吸嘴,其特征在于:所述管體(10)和橡膠管(3)之間還設有用于負壓口(33)沿管體(10)軸向活動的限位機構,所述限位機構包括滑槽(12)和滑桿(32),所述滑槽(12)位于管體(10)的內/外表面,滑桿(32)位于滑槽(12)內,滑桿(32)一端固定于負壓口(33)內側,滑桿(32)另一端保持位于滑槽(12)內,滑槽(12) 與滑桿(32)的形狀相對應。
4.根據權利要求3所述的LED高速貼片機頭的吸嘴,其特征在于:所述滑槽(12)和滑桿(32)均沿著管體(10)/橡膠管(3)周向均勻環形排列,所述復位彈簧(2)位于滑桿(32)的內側,滑槽(12)位于管體(10)的外側表面。
5.根據權利要求4所述的LED高速貼片機頭的吸嘴,其特征在于:所述復位彈簧(2)的兩端分別與負壓口(33)內側和管體(10)開口端相固定。
6.根據權利要求5所述的LED高速貼片機頭的吸嘴,其特征在于:所述管體(10)表面還設有環形的定位槽(11),橡膠管(3)頂部設有環形的定位環(31),所述定位環(31)嵌入并熱熔固定于定位槽(11)內。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于浙江韓宇光電科技有限公司,未經浙江韓宇光電科技有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201821479188.2/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種芯片吸附裝置及芯片鍵合系統
- 下一篇:一種物料抓取機構
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





