[實用新型]LED燈

有效

• 申請號: 201821474086.1
• 申請日: 2018-09-10
• 公開（公告）號: CN209146745U
• 公開（公告）日: 2019-07-23
• 發明（設計）人: 徐宏;張俊;王名斌
• 申請（專利權）人: 嘉興山蒲照明電器有限公司
• 主分類號: F21K9/20
• 分類號: F21K9/20;F21V29/70;F21V23/06;F21Y115/10
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

一種LED燈，包括燈頭、燈殼、基板、散熱器和光源，所述燈頭配置為與供電端連接以提供電源來驅動所述光源發光，所述燈殼與所述燈頭連接，所述光源設置在基板上，且所述基板將光源產生的熱傳導至所述散熱器并進行散熱；其特征在于：所述基板包括保護層、導電層和連接層，保護層、導電層和連接層依次連接，所述光源安裝在所述保護層上并與所述導電層電連接，所述連接層與所述散熱器連接。

技術領域

本發明屬于LED照明裝置的技術領域，具體地說是涉及一種LED燈，特別是一種具有良好導熱性的基板的LED燈。

背景技術

LED照明因為具有節能、壽命長等優點而被廣泛采用。通常對于LED燈而言，散熱是較為重要的設計考量。

現有技術中的LED燈，包括：光學組件、基板、LED光源和散熱器，如圖5所示，如圖5是LED光源5與基板的配合示意圖，其中的基板包括保護層301、導電層302、絕緣層303和基層304，保護層301、導電層302、絕緣層303和基層304依次疊加設置，保護層301一般配置為白油材質制成，保護層301具有保護電路的作用，導電層302一般配置為金屬銅，絕緣層303的作用是防止導電層302與基層304短接，基層304一般配置為金屬鋁材料制成，光源5通過焊錫來穿過過孔3011，并通過焊錫與導電層302實現電連接。現有技術中的LED燈，其基板具有以下缺點：在熱傳導時，由于設置了絕緣層，而絕緣層的導熱性能較差，因而影響了基板整體的導熱性能，使熱無法及時傳導至散熱器而進行散熱，影響整個LED燈的散熱性能；除此之外，上述的基板結構，其整體厚度較厚，不利于LED燈整體的尺寸的控制。

綜上所述，鑒于現有技術的LED燈存在的不足和缺陷，如何設計基板而供LED燈安裝，以使該LED燈散熱效果好，尺寸更容易控制，是亟待本領域技術人員解決的技術問題。

發明內容

在此摘要描述關于本發明的許多實施例。然而所述詞匯本發明僅僅用來描述在此說明書中揭露的某些實施例(不管是否已在權利要求項中)，而不是所有可能的實施例的完整描述。以上被描述為本發明的各個特征或方面的某些實施例可以不同方式合并以形成LED燈或其中一部分。

本發明提供一種新的LED燈，以及各個方面的特征，已解決上述問題。

本發明提供一種LED燈，包括燈頭、燈殼、基板、散熱器和光源，所述燈頭配置為與供電端連接以提供電源來驅動所述光源發光，所述燈殼與所述燈頭連接，所述光源設置在基板上，且所述基板將光源產生的熱傳導至所述散熱器并進行散熱；其特征在于：

所述基板包括保護層、導電層和連接層，保護層、導電層和連接層依序層疊設置，所述光源安裝在所述保護層上并與所述導電層電連接，所述連接層與所述散熱器連接。

可選的，所述連接層具有第一粘結層和第二粘結層，所述導電層與所述第一粘結層連接，所述第二粘結層與所述散熱器連接。

可選的，所述連接層采用導熱硅脂。

可選的，所述連接層采用石膏或硅膠。

可選的，所述連接層的厚度為30um至300um。

可選的，所述導電層包括導電線路。

可選的，所述保護層中包括過孔，所述過孔中填充有焊錫，所述光源通過所述焊錫與所述導電層實現電連接。

可選的，所述保護層采用的是聚酰亞胺或白油。

可選的，所述保護層的厚度≥8um。

可選的，所述導電層的厚度為35um至300um。

本發明相比現有技術突出且有益的技術效果是：