[實用新型]一種LED燈模組

有效

• 申請號: 201821469244.4
• 申請日: 2018-09-07
• 公開（公告）號: CN208655691U
• 公開（公告）日: 2019-03-26
• 發明（設計）人: 崔來
• 申請（專利權）人: 廈門水怡寶環保科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/52;H01L33/64
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種LED燈模組，包括設有容置腔的支架、橫向設于所述容置腔中的基板、橫向固定在所述基板上并與所述基板上的電路電連接的LED芯片和一將所述LED芯片封裝在所述容置腔中的透光罩，其特征在于，所述基板背對所述LED芯片的一側設有TEC散熱片，所述LED芯片為四方體結構并且所述LED芯片橫向的截面為邊長是1mm或3.5mm或6.8mm的正方形結構。上述結構，通過TEC散熱片可以有效地對大功率的LED芯片進行散熱，并且散熱結構十分簡單，LED芯片的尺寸可以設計得較現有技術小，從而使得LED燈模組的整體結構十分緊湊小巧，滿足用在一些空間十分有限的結構中。

技術領域

本實用新型涉及一種LED燈模組。

背景技術

LED燈珠以照明亮度高、安全、節能環保等優點而得到廣泛的應用。現有的LED燈珠一般包括支架、設于支架內腔中的LED芯片、封裝LED芯片的透光罩。現有的LED芯片通常尺寸較大而功率較小，無法用于一些空間十分有限的結構中，如果采用大功率LED芯片以減小LED芯片的尺寸，往往因散熱效果不佳導致產生的熱量損壞LED芯片自身，影響其使用壽命。

實用新型內容

本實用新型為解決上述問題，提供一種LED燈模組，可延長大功率的LED芯片的使用壽命，并且LED芯片的尺寸可設計得比現有技術更小。

為實現上述目的，本實用新型采用的技術方案為：一種LED燈模組，包括設有容置腔的支架、橫向設于所述容置腔中的基板、橫向固定在所述基板上并與所述基板上的電路電連接的LED芯片和一將所述LED芯片封裝在所述容置腔中的透光罩，所述基板背對所述LED芯片的一側設有TEC散熱片，所述LED芯片為四方體結構并且所述LED芯片橫向的截面為邊長是1mm或3.5mm或6.8mm的正方形結構。

優選的，所述基板為鋁基板，所述TEC散熱片與所述鋁基板之間填充有導熱膠。

優選的，所述支架橫向的最大長度尺寸范圍為1.4mm～40mm。

優選的，所述支架橫向的最大長度尺寸范圍為5mm～40mm。

優選的，所述支架橫向的最大長度尺寸范圍為9.6mm～40mm。

優選的，所述LED芯片橫向的截面為邊長是1mm的正方形結構，所述支架橫向的最大長度為1.4 mm。

優選的，所述LED芯片橫向的截面為邊長是3.5mm的正方形結構，所述支架橫向的最大長度為5mm。

優選的，所述LED芯片橫向的截面為邊長是6.8mm的正方形結構，所述支架橫向的最大長度為9.6mm。

優選的，所述LED芯片的輻射功率為50-200mw。

本實用新型的有益效果是：本實用新型通過在基板背對所述LED芯片的一側設有TEC散熱片，通過TEC散熱片可以有效地對大功率的LED芯片進行散熱，并且散熱結構十分簡單， LED芯片的尺寸可以設計得較現有技術小，從而使得LED燈模組的整體結構十分緊湊小巧，滿足用在一些空間十分有限的結構中。

附圖說明

此處所說明的附圖用來提供對本實用新型的進一步理解，構成本實用新型的一部分，本實用新型的示意性實施例及其說明用于解釋本實用新型，并不構成對本實用新型的不當限定。在附圖中：

圖1為根據本實用新型一較佳實施例的一種LED燈模組的結構示意圖。

具體實施方式

為了使本實用新型所要解決的技術問題、技術方案及有益效果更加清楚、明白，以下結合附圖和實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。