本實(shí)用新型公開(kāi)了一種低溫?zé)煟ㄍ鈿ず惋@示模塊，顯示模塊包括若干LED燈，顯示模塊還包括設(shè)于外殼內(nèi)的導(dǎo)光板，LED燈均設(shè)于外殼內(nèi)，所述導(dǎo)光板上開(kāi)設(shè)若干用于安裝LED燈的燈槽，所述導(dǎo)光板上具有伸出外殼側(cè)壁的亮光帶；導(dǎo)光板上相鄰的兩個(gè)燈槽之間設(shè)有隔光槽。本實(shí)用新型中，人眼看到的顯示模塊光線均勻柔和、不刺眼，用戶體驗(yàn)好。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型特別涉及一種低溫?zé)煛?/p>

背景技術(shù)

目前市面上的一種低溫?zé)熤校ㄍ鈿ぃ鈿ね獗谠O(shè)有顯示模塊，顯示模塊包括若干LED燈，用于指示充電時(shí)間、吸煙時(shí)間、預(yù)熱單元溫度、空氣加熱單元溫度等。由于外殼外壁上LED燈發(fā)出的光線直接入射至人眼內(nèi)，因而人眼看到的燈光非常不均勻，比較刺眼，顯示效果差，用戶體驗(yàn)差。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于，針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種改進(jìn)了的低溫?zé)煟搜劭吹降娘@示模塊光線均勻柔和、不刺眼，用戶體驗(yàn)好。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是：

一種低溫?zé)煟ㄍ鈿ず惋@示模塊，顯示模塊包括若干LED燈，其結(jié)構(gòu)特點(diǎn)是顯示模塊還包括設(shè)于外殼內(nèi)的導(dǎo)光板，LED燈均設(shè)于外殼內(nèi)，所述導(dǎo)光板上開(kāi)設(shè)若干用于安裝LED燈的燈槽，所述導(dǎo)光板上具有伸出外殼側(cè)壁的亮光帶。

顯示模塊是用于將低溫?zé)熢诔潆娀蛭鼰熁蝾A(yù)熱單元加熱或空氣加熱單元加熱時(shí)的狀態(tài)對(duì)應(yīng)的信息呈現(xiàn)給用戶知曉。所以借由上述結(jié)構(gòu)，將低溫?zé)熢诔潆娀蛭鼰熁蝾A(yù)熱單元加熱或空氣加熱單元加熱時(shí)的狀態(tài)對(duì)應(yīng)的信息通過(guò)亮光帶顯示來(lái)表示，所以LED燈發(fā)出的光線通過(guò)導(dǎo)光板將光線導(dǎo)至外殼外側(cè)壁的亮光帶，以亮光帶的光亮長(zhǎng)度顯示，使用戶更加直觀的了解到該低溫?zé)煹膶?shí)時(shí)狀態(tài)；同時(shí)由于LED燈發(fā)出的光線經(jīng)過(guò)導(dǎo)光板傳導(dǎo)，因而人眼看到亮光帶上的光線非常均勻柔和，不刺眼，用戶體驗(yàn)好。

進(jìn)一步地，導(dǎo)光板上相鄰的兩個(gè)燈槽之間設(shè)有隔光槽。

通過(guò)隔光槽將相鄰的LED燈發(fā)出的光線分隔開(kāi)，防止串光，光線獨(dú)立、均勻地導(dǎo)至亮光帶中顯示，在這顯示的過(guò)程中LED燈亮燈個(gè)數(shù)表示實(shí)時(shí)充電時(shí)間或吸煙時(shí)間或預(yù)熱單元加熱的溫度或空氣加熱單元加熱的溫度，每個(gè)LED燈的燈光在導(dǎo)光板上的傳導(dǎo)都是獨(dú)立的，所以使得每相鄰兩個(gè)LED燈的燈光在亮光帶上的光過(guò)度均勻柔和。

進(jìn)一步地，導(dǎo)光板上具有至少一個(gè)用于對(duì)LED燈發(fā)射至亮光帶的光線進(jìn)行折射的折射面。

在導(dǎo)光板上設(shè)置至少一個(gè)折射面，使LED燈發(fā)出的光在遇到折射面時(shí)進(jìn)行折射，可使光線更均勻，防止光線散射。

作為一種優(yōu)選方式，所述導(dǎo)光板由PC材料制成。

作為一種優(yōu)選方式，所述導(dǎo)光板由PMMA材料制成。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型中，通過(guò)亮光帶的亮光長(zhǎng)度來(lái)表示低溫?zé)煹膶?shí)時(shí)信息，信息傳達(dá)給用戶更加直觀，同時(shí)通過(guò)導(dǎo)光板傳導(dǎo)光線，所以人眼看到的亮光帶光線更加均勻柔和、不刺眼，用戶體驗(yàn)好。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為上蓋與外殼分離時(shí)的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為低溫?zé)熗庥^示意圖。

圖4為上蓋組件結(jié)構(gòu)示意圖。

圖5為外殼組件結(jié)構(gòu)示意圖。

圖6為圖1上部的爆炸圖。

圖7為圖1中部的爆炸圖。

圖8為圖1下部的爆炸圖。

圖9為PCB支架結(jié)構(gòu)示意圖。

圖10為主支架結(jié)構(gòu)示意圖。

圖11為PCB板結(jié)構(gòu)示意圖。