[實用新型]一種優(yōu)化焊盤平整度的LED支架有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201821465878.2 | 申請日： | 2018-09-07 |
| 公開（公告）號： | CN208862025U | 公開（公告）日： | 2019-05-14 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 謝安全;陳偉 | 申請（專利權(quán)）人： | 東莞昶通精密五金有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/62 | 分類號： | H01L33/62;H01L33/48 |
| 代理公司： | 廣州市一新專利商標事務(wù)所有限公司 44220 | 代理人： | 劉興耿 |
| 地址： | 523000 廣東省東莞市東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 焊盤 承載片 導通片 折彎 本實用新型 焊腳部 平整度 向下延伸 折彎加工 注塑成型 歪斜 側(cè)邊緣 良品率 側(cè)邊 焊腳 膠殼 受力 松動 成型 優(yōu)化 傳遞 制造 | ||
本實用新型提供一種優(yōu)化焊盤平整度的LED支架，包括導通片，導通片的表面附有一通過注塑成型的膠殼，導通片包括第一焊盤以及均勻分布在第一焊盤周邊第二焊盤；第一焊盤包括第一承載片，第一承載片的側(cè)邊緣處具有與之一體成型且向下延伸的焊腳部，第一承載片與焊腳部之間通過一折彎的連接部連接，連接部的側(cè)邊具有一缺口，以實現(xiàn)減少連接部折彎加工時所受的阻力；本實用新型通過在連接部處制造一個缺口，在折彎時，減少焊腳折彎的阻力，因此傳遞到焊盤主體上的力度也隨之降低，解決了焊盤受力過大而導致歪斜松動的問題，提高LED支架的良品率，提高產(chǎn)品的品質(zhì)。
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及LED照明技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種優(yōu)化焊盤平整度的LED支架。
背景技術(shù)
LED支架主要是起到承載作用，承載LED芯片，然后還有導通作用，使芯片導線與支架引腳導通，方便貼裝，其次就是導熱作用，LED芯片的熱量需要通過LED支架導出去，還有就是保護作用，與封裝膠結(jié)合，保護LED芯片與金線不受損害。
現(xiàn)有技術(shù)中，LED支架的制作過程如圖1所示，主要包括五金沖壓、膠殼注塑和焊腳折彎三個步驟，五金沖壓是指在利用沖壓機沖出用于承載和導通LED芯片的導通片，膠殼注塑是指在LED支架的外部注塑一層用于初步固定LED芯片的膠殼，焊腳折彎是指將導通片的下部折彎，與膠殼部分緊鎖。
然而現(xiàn)有的LED支架結(jié)構(gòu)設(shè)計不合理，在最后焊腳折彎加工步驟完畢之后，導通片上部的焊盤部分容易松動甚至歪斜，導致LED芯片安裝時無法保持平整，產(chǎn)品的品質(zhì)無法達到要求。
因此需要改進。
實用新型內(nèi)容
本實用新型的目的就在于提供一種優(yōu)化焊盤平整度的LED支架，以解決上述問題。
本實用新型通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn)上述目的：
一種優(yōu)化焊盤平整度的LED支架，包括導通片，所述導通片的表面附有一通過注塑成型的膠殼，所述導通片包括第一焊盤以及均勻分布在第一焊盤周邊第二焊盤；所述第一焊盤包括第一承載片，所述第一承載片的側(cè)邊緣處具有與之一體成型且向下延伸的焊腳部，所述第一承載片與所述焊腳部之間通過一折彎的連接部連接，所述連接部的側(cè)邊具有一缺口，以實現(xiàn)減少連接部折彎加工時所受的阻力；所述第二焊盤包括第二承載片，所述第二承載片的側(cè)邊緣處亦具有與之一體成型且向下延伸的所述焊腳部，所述第二承載片與所述焊腳部之間亦通過所述連接部連接，所述第二承載片另一側(cè)邊緣處還設(shè)有一向側(cè)邊延伸的固定部，所述固定部的厚度比所述第二承載片的厚度小。
進一步的，所述膠殼包括底座和側(cè)壁，所述底座設(shè)置在所述導通片的下方，所述側(cè)壁設(shè)置在所述底座的上部并且圍成一用于安裝LED芯片的安裝空間，所述側(cè)壁內(nèi)表面的拐角處具有一向安裝空間內(nèi)凸出的壓緊部。
進一步的，所述壓緊部通過塑膠模具注塑成型。
進一步的，所述底座的上部具有將所述第一焊盤和第二焊盤區(qū)分開的塑膠筋條。
本實用新型的有益效果在于：1、本實用新型通過在連接部處制造一個缺口，在折彎時，減少焊腳折彎的阻力，因此傳遞到焊盤主體上的力度也隨之降低，解決了焊盤受力過大而導致歪斜松動的問題，提高LED支架的良品率，提高產(chǎn)品的品質(zhì)；2、在五金沖壓制程中，將第二承載片的一側(cè)打薄，形成固定部，在注塑外殼時，一部分膠料可以流經(jīng)固定部的上方，與第二承載片等高，成型之后，與固定部之間形成倒扣結(jié)構(gòu)，在焊腳折彎的過程中，由于倒扣結(jié)構(gòu)的設(shè)計可以進一步阻止第二承載片翹起，從而實現(xiàn)進一步提高產(chǎn)品質(zhì)量的目的；3、在不影響機械手安裝LED芯片的情況下，在塑膠殼的內(nèi)壁處增加注膠，形成壓緊部，當焊盤想要翹起時，由于壓緊部會提供一向下的阻力，進一步提高焊盤的平整度。
附圖說明
圖1中附圖A是本實用新型的焊腳折彎前的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖，附圖B是本實用新型焊腳折彎后的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖；
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