[實用新型]一種芯片電容篩選裝置

有效

• 申請號: 201821464352.2
• 申請日: 2018-09-07
• 公開（公告）號: CN208825027U
• 公開（公告）日: 2019-05-07
• 發明（設計）人: 陳輝
• 申請（專利權）人: 昆山同凱電子有限公司
• 主分類號: B07C5/34
• 分類號: B07C5/34;B07C5/36
• 代理公司: 上海宏京知識產權代理事務所(普通合伙) 31297
• 代理人: 周高

本實用新型提供一種芯片電容篩選裝置，屬于電子設備技術領域。本實用新型包括支架、輸送帶以及篩選機構輸送帶設置在支架內部，支架上方設置有導軌，篩選機構通過行走裝置設置在導軌上，行走裝置在導軌上左側滑動，行走裝置固定在控制箱兩側，控制箱左側設置有升降機構，升降機構內部設置有升降桿，升降桿在升降機構內部上下運動，升降桿底部連接吸附機構，本實用新型有效提高了芯片電容的篩選效率和篩選精確度，擴大了適用范圍，降低了人工的勞動強度。

技術領域

本實用新型涉及一種芯片電容篩選裝置，屬于電子設備技術領域。

背景技術

隨著半導體工藝的發展，越來越多的可以實現不同功能的芯片電容被用于諸如手機、電腦等電子產品中，使得人們的生活越來越便利，然而，由于芯片電容具有體積小。應用頻率高的特點，其廣泛應用在微波通信領域，具有量大面廣的特點；因此，目前芯片電容在批量生產過程中就會出現自動化分選問題，主要難點在于：產品在篩選過程在需要多次抓取，容易傷及產品外觀；特別是芯片電容器的尺寸很小，例如0202型芯片電容，其基本尺寸極小，依靠傳統人工方法，采用塑膠頭細小鑷子拾取費時費力，效率極為低下，從而造成分選無法順利進行，因此其不適合批量生產要求，嚴重阻礙了芯片電容的自動化生產。

因此設計一種篩選機構，解決芯片電容的拾取困難、效率低下及拾取過程中對鍍金層劃傷等問題，能夠對各種型號的芯片電容器成功抓取，滿足芯片電容器自動分選拾取需求，這對于半導體工藝以及微電子領域技術的發展具有極為重大的發展意義。

實用新型內容

鑒于以上所述現有技術的缺點，本實用新型的目的在于提供一種芯片電容篩選裝置，用于解決現有技術中產品在篩選過程在需要多次抓取，容易傷及產品外觀且依靠傳統人工方法，采用塑膠頭細小鑷子拾取費時費力，效率極為低下的問題。

為實現上述目的及其他相關目的，本實用新型提供一種芯片電容篩選裝置包括：支架、輸送帶以及篩選機構，所述的輸送帶設置在支架內部，所述的支架上方設置有導軌，所述的篩選機構通過行走裝置設置在導軌上，行走裝置在導軌上左側滑動，行走裝置固定在控制箱兩側，控制箱左側設置有升降機構，升降機構內部設置有升降桿，升降桿在升降機構內部上下運動，升降桿底部連接吸附機構，吸附機構下方設置有旋轉輥，吸附機構左側連接攝像機，右側設置有存儲箱，存儲箱與旋轉輥之間設置有擋塊。

于本實用新型的一實施例中，所述的吸附機構內部設置有電機和齒輪箱，齒輪箱通過帶傳動與旋轉輥相連接。

于本實用新型的一實施例中，所述的旋轉輥外表面設置有一層粘著層。

于本實用新型的一實施例中，所述的旋轉輥旋轉方向為順時針方向。

于本實用新型的一實施例中，所述的攝像機采用工業相機。

于本實用新型的一實施例中，所述的旋轉輥與篩選機構連接處設置有壓力傳感器。

如上所述，本實用新型的一種芯片電容篩選裝置，具有以下有益效果：

本實用新型通過攝像機能夠有效對破碎的芯片電容進行識別，然后通過吸附機構底部的旋轉輥外表面的粘著層將破損的芯片電容吸附，粘著層在吸附芯片電容過程中不會對芯片電容上的鍍金層造成損傷，同時旋轉輥可適用于各種型號的芯片電容的篩選，有效提高了芯片電容的篩選效率和篩選精確度，擴大了適用范圍，降低了人工的勞動強度。

附圖說明

圖1顯示為本實用新型實施例中一種芯片電容篩選裝置的整體結構示意圖。

圖2顯示為本實用新型實施例中一種芯片電容篩選裝置的篩選機構結構示意圖。

其中，1、導軌；2、篩選機構；3、輸送帶；4、支架；5、升降機構；6、控制箱；7、行走裝置；8、升降桿；9、攝像機；10、旋轉輥；11、粘著層；12、擋塊；13、存儲箱；14、吸附機構。