[實用新型]一種四腳貼片式血氧飽和二極管傳感器

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201821463306.0
• 申請日: 2018-09-07
• 公開（公告）號: CN209107361U
• 公開（公告）日: 2019-07-16
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 熊偉;朱艷芳;謝宗武
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市惠利電子科技有限公司
• 主分類號: A61B5/1455
• 分類號: A61B5/1455
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開一種四腳貼片式血氧飽和二極管傳感器，包括PCB板，PCB板上設(shè)置第一鍍金線路、第二鍍金線路、第三鍍金線路和第四鍍金線路，第二鍍金線路上設(shè)置有采用波段為660nm的紅光芯片，第三鍍金線路上設(shè)置有采用波段為905nm的第一紅外光芯片和波段為940nm的第二紅外光芯片，PCB板的底部設(shè)置有鍍金四焊腳結(jié)構(gòu)，其包括相互平行且對稱的第五鍍金線路、第六鍍金線路、第七鍍金線路和第八鍍金線路，PCB板的一側(cè)開設(shè)有分別貫穿第一與第五鍍金線路、第二與第六鍍金線路、第三與第七鍍金線路、第四與第八鍍金線路的半圓形的導(dǎo)電孔。本實用新型易生產(chǎn)，成本低，生產(chǎn)效率高，且具有抗氧化、耐高溫、外形美觀、體積小的特點。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及醫(yī)療器械領(lǐng)域，具體涉及一種四腳貼片式血氧飽和二極管傳感器。

背景技術(shù)

血氧飽和度是人體最重要的生理體征參數(shù)之一，在臨床醫(yī)學(xué)、醫(yī)療監(jiān)護、醫(yī)學(xué)研究等領(lǐng)域有極為重要的參考價值。目前檢測血氧飽和度的主要手段是利用血氧檢測儀，其中，非入侵式血氧傳感器具有對人體無損、可連續(xù)測量的特點，其產(chǎn)生的臨床效應(yīng)已經(jīng)被廣泛認同。

非入侵式血氧傳感器具有便攜性、實時監(jiān)測、探測機體部位廣等特點，可以及時評價血氧飽和狀態(tài)，了解機體氧和功能，目前已經(jīng)成為血氧傳感器領(lǐng)域的研究熱點。

基于光電特性的非入侵式血氧檢測是以Lambert-Beer定律為理論基礎(chǔ)，利用吸光光度法測定原理來實現(xiàn)的。兩束波長不同的光交替點亮，產(chǎn)生的光波穿過檢測部位組織后，到達光電探測器，通過對隨著脈搏變化的光強進行分析和計算，從而獲得脈搏和血氧飽和度值。

已有技術(shù)存在的缺陷如下：

1、現(xiàn)有三波長的血氧傳感器采用滴膠的方式，膠的大小和厚薄不好控制，不美觀，配膠的濃度不好掌握，容易流到PCB焊接腳上；

2、現(xiàn)有貼片式四腳血氧二極管傳感器因是滴膠工藝，膠的大小和厚薄都影響感光，光效低；

3、現(xiàn)有貼片式四腳血氧二極管傳感器的PCB材質(zhì)不耐高溫，易斷裂；

4、現(xiàn)有貼片式四腳血氧二極管傳感器的PCB厚度加上滴膠的厚度整體偏厚；

5、現(xiàn)有貼片式四腳血氧二極管傳感器的焊錫腳容易掉；

6、現(xiàn)有貼片式三腳血氧二極管傳感器的PCB采用的是直接掰斷分離的方式，雖然省去了切割工序，但掰開的位置有毛刺，不美觀，手感不舒服。

實用新型內(nèi)容

本實用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種易生產(chǎn)，成本低，生產(chǎn)效率高，且抗氧化、耐高溫、外形美觀、體積小的四腳貼片式血氧飽和二極管傳感器。

本實用新型的技術(shù)方案如下：

一種四腳貼片式血氧飽和二極管傳感器，包括PCB板，所述PCB板上設(shè)置第一鍍金線路、第二鍍金線路、第三鍍金線路和第四鍍金線路，所述第二鍍金線路上設(shè)置有采用波段為660nm的紅光芯片，所述第三鍍金線路上設(shè)置有采用波段為905nm的第一紅外光芯片和波段為940nm的第二紅外光芯片，所述紅光芯片通過金線與所述第一鍍金線路相連，所述第二紅外光芯片通過金線與所述第二鍍金線路相連，所述第一紅外光芯片通過金線與所述第四鍍金線路相連，所述PCB板的底部設(shè)置有鍍金四焊腳結(jié)構(gòu)，其包括相互平行且對稱的第五鍍金線路、第六鍍金線路、第七鍍金線路和第八鍍金線路，所述PCB板的一側(cè)開設(shè)有分別貫穿所述第一鍍金線路與第五鍍金線路、所述第二鍍金線路與第六鍍金線路、所述第三鍍金線路與第七鍍金線路、所述第四鍍金線路與第八鍍金線路的半圓形的第一導(dǎo)電孔、第二導(dǎo)電孔、第三導(dǎo)電孔和第四導(dǎo)電孔。

其中，所述PCB板采用BT基板。

其中，所述第一鍍金線路、第二鍍金線路、第三鍍金線路、第四鍍金線路、紅光芯片、第一紅外光芯片和第二紅外光芯片采用環(huán)氧樹脂膠模壓式封裝。