[實用新型]LCD基板干燥裝置有效
| 申請號: | 201821462896.5 | 申請日: | 2018-09-04 |
| 公開(公告)號: | CN209230229U | 公開(公告)日: | 2019-08-09 |
| 發明(設計)人: | 樸鎬胤 | 申請(專利權)人: | 威海電美世光機電有限公司 |
| 主分類號: | F26B15/12 | 分類號: | F26B15/12;F26B21/00;F26B25/00 |
| 代理公司: | 青島高曉專利事務所(普通合伙) 37104 | 代理人: | 宋文學 |
| 地址: | 264200 山東省威海*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 箱體本體 基板 干燥裝置 本實用新型 箱體排氣口 箱體入口 干燥裝置箱體 左右兩側板 氣體流動 穩定流動 箱體出口 箱體分割 中間隔板 側箱體 排風口 濕區域 渦氣流 上端 伸入 | ||
本實用新型提供一種LCD基板干燥裝置,包括箱體本體(1),所述箱體本體(1)中間設有中間隔板(4),將箱體分割成為左側濕區域(5)和右側干區域(6),箱體本體(1)左右兩側板上分別設有基板箱體入口(2)和基板箱體出口(3),箱體本體(1)上設有箱體排風口(7),所述基板箱體入口(2)側箱體本體(1)上端面上設有箱體排氣口(8),箱體排氣口(8)伸入到箱體本體(1)內。本實用新型的有益效果是由于采用上述技術方案,具有結構簡單、減少干燥裝置箱體中回旋的氣流,從而箱體中整體的氣體流動趨于穩定流動,避免發生因渦氣流現象引起LCD基板干燥裝置出現基板干燥不良及雜質聚集的情況。
技術領域
本發明涉及LCD顯示基板制造技術領域,特別是涉及一種基板干燥裝置。
背景技術
在現有LCD工程的基板處理過程中,當基板進行濕處理之后,要將基板處理成干燥狀態,在這一過程使用了風刀,風刀利用高速空氣將基板上的液體吹干,為了最大可能的提高風刀(Air Knife)和基板(Glass)的接觸面積,在設備中風刀一般水平傾斜16-20度設置,刀口距離基板1.2-2mm。通過風刀的縫隙將高壓干燥的空氣吹出,使基板(Glass) 完全干燥。
圖1為現有技術的立體結構示意圖,圖1中,基板從基板箱體入口進入通過傳動軸進行傳動,上風刀和下風刀對基板進行風干,風刀吹出的氣體通過箱體下端面的排風口排除。
但在LCD基板干燥裝置運行過程中,氣體從風刀的刀口處噴出后,會延基板表面進行移動,遇到箱體入口側板,會向上移動,進而在箱體內形成渦流,這種渦流現象會引起LCD基板干燥裝置出現基板有干燥不良及雜質聚集的情況。
實用新型內容
本實用新型的目的是提供一種結構簡單、防止干燥裝置箱體中產生回旋的渦氣流。
本實用新型的技術方案是:一種LCD基板干燥裝置,包括密封的箱體本體,所述箱體本體中間設有中間隔板,將箱體分割成為左側濕區域和右側干區域,箱體本體左右兩側板上分別設有基板箱體入口和基板箱體出口,在濕區域空間內,靠近基板箱體入口側箱體本體下端面上設有箱體排風口,所述在濕區域空間內,靠近基板箱體入口側箱體本體上端面上設有箱體排氣口,箱體排氣口伸入到箱體本體內。
所述箱體排氣伸入到箱體本體內的高度與箱體本體的高度比為1:2.8-1:1.8,排氣口伸入到箱體本體內的高度與排氣效率有關系,如果排氣口伸入到箱體本體內的高度過長,占用箱體內部的空間,排氣和基板之間的間距過小,會阻擋氣流的運動,使氣流過早的進入上升狀態,反之,如果排氣口伸入到箱體本體內的高度過短:排氣和基板之間的間距過大,在使氣流與側板撞擊上升而產生回旋氣流,雖然有部分氣體會隨排氣管路排出,但依然會存在渦流狀態。
進一步限定,所述箱體排氣口伸入到箱體本體內的高度與箱體本體的高度比為1:2.4-1:2.2,在這個范圍內可達到最佳的效果。
所述箱體排氣口中心到箱體本體左側板的距離與箱體本體的長度比為1:30-1:25。
所述箱體排氣口靠近箱體本體左側板的側邊到箱體本體左側板的距離為0-100cm。
在這個范圍內可達到箱體排氣口應盡可能的小同時,還起到最佳的去除箱體本體內渦流狀態的效果,箱體排氣口盡可能小巧的目的是,避免過多的占用外部空間。
當箱體本體頂板不設有強化梁的情況下,箱體排氣口靠近箱體本體左側板的側邊與箱體本體左側板貼合,并合并為一體。
當箱體本體頂板設有強化梁的情況下,箱體排氣口靠近箱體本體左側板的側邊到箱體本體左側板的距離很近,保留的間隙在大于0到小于等于100cm的范圍內,雖然有些小的渦流,但大范圍上不受影響。
當箱體本體頂板設有強化梁的情況下,從防止箱體本體頂板墜落的機構和去除箱體本體內渦流狀態的效果兩方面綜合考慮,箱體排氣口靠近箱體本體左側板的側邊到箱體本體左側板的間隙距離40mm為最佳。
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