[實用新型]一種金屬與非金屬復合3D打印裝置

有效

• 申請號: 201821462263.4
• 申請日: 2018-09-07
• 公開（公告）號: CN209063677U
• 公開（公告）日: 2019-07-05
• 發明（設計）人: 耿家維;徐文志;劉靜;蔡昌禮;鄧中山
• 申請（專利權）人: 云南科威液態金屬谷研發有限公司
• 主分類號: B32B37/12
• 分類號: B32B37/12;B32B38/00
• 代理公司: 北京路浩知識產權代理有限公司 11002
• 代理人: 王瑩;吳歡燕

本實用新型涉及3D打印技術領域，公開了一種金屬與非金屬復合3D打印裝置，包括：加工平臺，在加工平臺上構造有待切割區域；金屬料帶，設置在加工平臺上；非金屬料帶，設置在加工平臺上并與金屬料帶呈并排式設置；第一驅動機構和第二驅動機構；切割器，分別用于切割金屬片料以及非金屬片料；平移升降載物臺，設置在加工平臺的下方，用于分別承接金屬片料和非金屬片料；以及熱碾壓噴涂機構，用于向金屬片料和非金屬片料噴涂粘結劑，以使得相鄰層的金屬片料和/或非金屬片料粘接為一體。該3D打印裝置具有將金屬片料與非金屬片料相結合后進行逐層打印，從而使得制造出的電子電路功能器件在作為結構件的同時，還具有導電功能的優點。

技術領域

本實用新型涉及3D打印技術領域，特別是涉及一種金屬與非金屬復合3D打印裝置。

背景技術

3D打印技術是快速成型技術中的一種，又稱為增材制造技術，它是一種以數字模型文件為基礎，運用粉末狀材料比如金屬粉末、尼龍粉末、石膏粉末、塑料線材、液態光敏樹脂等為材料，通過程序代碼控制，逐層打印堆疊的方式來構造物體的技術。

隨著3D打印技術的不斷發展，出現了各種類型的打印成型技術，包括：FDM打印技術、SLA光固化成型技術、DLP數字光處理成型技術、CLIP連續界面制造技術、Polyjet聚合物噴射技術、3DP三維印刷成型技術、LOM打印技術、SLS激光選擇性燒結技術、SLM選擇性激光熔化技術以及EBM電子束熔煉技術等。但是，這些打印方式制造出的模型零件大多數只具有結構性功能，而并不具有電子電路的功能。而對于結構性電子功能器件的打印制造，是未來3D打印技術發展的必然趨勢。

金屬與非金屬混合打印，將會讓增材制造技術從結構制造向功能制造邁出了一大步，相應裝備在3D電子器件、智能機器、射頻通信、科研教學等領域都具有廣泛的應用價值。金屬與非金屬混合打印，使得整個制造過程可與非金屬材料進行交替打印，由此實現各種電子電路功能器件，比如可穿戴設備的快速成型，使得目標終端裝備的全自動化制造與組裝成為可能。光敏樹脂是一種被得到廣泛運用的3D打印工業材料，自第一臺商用3D打印機誕生以來，光敏樹脂就成為3D打印耗材的重要部分，如今光敏樹脂材料作為3D打印材料也有著舉足輕重的地位。目前以光敏樹脂為材料的3D打印方式主要有SLA光固化成型技術、DLP數字光處理成型技術、CLIP連續界面制造技術、Polyjet聚合物噴射技術以及MJP噴射技術等。然而這些技術類型均只能打印結構性的零部件，并不能進一步打印出帶有電子電路功能性的結構件出來，僅僅實現了3D打印制造而并沒有真正地實現3D打印制造。

實用新型內容

(一)要解決的技術問題

本實用新型的目的是提供一種金屬與非金屬復合3D打印裝置，以解決現有技術中并沒有將金屬與非金屬相結合后進行逐層打印，從而使得制造出的電子電路功能器件在作為結構件的同時，還具有導電功能的技術問題。

(二)技術方案

為了解決上述技術問題，本實用新型提供一種金屬與非金屬復合3D打印裝置，包括：加工平臺，在所述加工平臺上構造有待切割區域；金屬料帶，設置在所述加工平臺上；非金屬料帶，設置在所述加工平臺上并與所述金屬料帶呈并排式設置；第一驅動機構，用于輸送所述金屬料帶；第二驅動機構，用于輸送所述非金屬料帶；切割器，分別用于切割所述金屬料帶且與所述待切割區域相重疊的金屬片料以及用于切割所述非金屬料帶且與所述待切割區域相重疊的非金屬片料；平移升降載物臺，設置在所述加工平臺的下方，用于分別承接所述金屬片料和所述非金屬片料；以及熱碾壓噴涂機構，用于向所述金屬片料和所述非金屬片料噴涂粘結劑，以使得相鄰層的所述金屬片料和/或所述非金屬片料粘接為一體。

其中，所述第一驅動機構包括能釋放所述金屬料帶的第一供料軸和能收卷所述金屬料帶的第一收料軸，其中，所述第一供料軸位于所述加工平臺的第一側并與所述金屬料帶的第一端固定連接，所述第一收料軸位于所述加工平臺的第二側并與所述金屬料帶的第二端固定連接。