[實用新型]一種盤繞驅動半剖粘貼電子連接線

有效

• 申請號: 201821459804.8
• 申請日: 2018-09-06
• 公開（公告）號: CN209103845U
• 公開（公告）日: 2019-07-12
• 發明（設計）人: 蔣紅
• 申請（專利權）人: 重慶昆凌電子科技有限公司
• 主分類號: H01B7/06
• 分類號: H01B7/06;H01B7/29;H01B7/36;H01B7/40
• 代理公司: 重慶嘉禾共聚知識產權代理事務所(普通合伙) 50220
• 代理人: 謝麗

1.一種盤繞驅動半剖粘貼電子連接線，其特征在于：包括彈簧形態的連接線本體；所述連接線本體在其長度方向具有半剖面和曲面，所述曲面上設置復合防偽線，所述復合防偽線呈現虛線設置；所述半剖面上設置粘貼層；所述粘貼層上設置透明的保護膜；所述保護膜包括透明基層和涂復在透明基體層上的透明功能層；所述透明基層為熱塑性樹脂薄膜層，所述的透明功能層為有機硅薄膜層；在連接線本體的長度方向的上側設置咬合凸齒，其下側設置咬合凹齒，所述咬合凸齒和咬合凹齒相匹配；所述連接線本體內芯具有三根導線，所述導線外周兩兩相切；包裹在三根導線外周緊密纏繞聚酯纖維紗編織層；所述導線外周緊密包裹著耐火云母帶；所述耐火云母帶斷面呈三角形；在耐火云母帶外側設置內絕緣層和外絕緣層；所述內絕緣層和外絕緣層之間設置耐火隔氧層。

2.根據權利要求1所述的一種盤繞驅動半剖粘貼電子連接線，其特征在于：所述熱塑性樹脂薄膜層為聚苯乙烯膜層。

3.根據權利要求1所述的一種盤繞驅動半剖粘貼電子連接線，其特征在于：所述熱塑性樹脂薄膜層為聚甲基丙烯酸甲酯膜層或聚對苯二甲酸乙二醇酯膜層或聚碳酸酯膜層或聚己內酰胺膜層。

4.根據權利要求1所述的一種盤繞驅動半剖粘貼電子連接線，其特征在于：所述耐火云母帶的厚度為0.2～0.25mm。

5.根據權利要求1所述的一種盤繞驅動半剖粘貼電子連接線，其特征在于：所述耐火隔氧層的厚度為1.4～1.6mm。

6.根據權利要求1所述的一種盤繞驅動半剖粘貼電子連接線，其特征在于：所述復合防偽線包括紫外變色防偽層，紅外防偽層和熒光防偽層，其中熒光防偽層位于紫外變色防偽層和紅外防偽層之間。

7.根據權利要求1所述的一種盤繞驅動半剖粘貼電子連接線，其特征在于：所述復合防偽線內陷于曲面上，所述復合防偽線沿從斷面上呈楔形設置。

8.根據權利要求1所述的一種盤繞驅動半剖粘貼電子連接線，其特征在于：所述連接線本體具有彈性。

9.根據權利要求1所述的一種盤繞驅動半剖粘貼電子連接線，其特征在于：所述導線為裸銅、鍍錫銅或鍍鎳銅。

10.根據權利要求1所述的一種盤繞驅動半剖粘貼電子連接線，其特征在于：所述內絕緣層和外絕緣層結構相同，所述內絕緣層由輻照交聯聚乙烯制成，所述輻照交聯聚乙烯的氧指數為36-43％。