[實用新型]一種多色倒裝LED燈珠

有效

• 申請號: 201821456836.2
• 申請日: 2018-09-06
• 公開（公告）號: CN208781885U
• 公開（公告）日: 2019-04-23
• 發明（設計）人: 劉海方;劉海潮
• 申請（專利權）人: 深圳市錦鴻光電有限責任公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62;H01L33/52
• 代理公司: 深圳市華騰知識產權代理有限公司 44370
• 代理人: 彭年才

本實用新型公開一種多色倒裝LED燈珠，包括：支架，分別設置在所述支架上的三個晶片、三對引腳；三對引腳均包括正極引腳和負極引腳，每一個晶片倒裝在一對引腳上形成回路；所述每個引腳上均設置有焊盤，所述焊盤上設置有固晶材料層，所述晶片倒裝在所述固晶材料層上；所述焊盤設置有若干內凹區；所述支架包括：底板、設置在底板的一個面上的碗杯，三個所述晶片設置在所述碗杯內。本實用新型通過在焊盤上設置內凹區，可增加固晶材料層與焊盤的接觸面積，加強附著效果，避免脫落；同時，內凹的焊盤可容納較多的固晶材料，避免固晶材料從焊盤中溢出。三個晶片采用色光三原色，以滿足多種顏色的需求。

技術領域

本實用新型涉及LED技術領域，尤其涉及一種多色倒裝LED燈珠。

背景技術

為提升LED燈的散熱性能，LED晶片工藝逐漸從正裝結構過渡到倒裝結構。目前采用倒裝工藝的固晶材料主要有兩種：錫膏和金錫焊料?，F有焊盤多是平整的表面，點在焊盤上的錫膏或金錫焊料與焊盤的接觸面積小，導致附著力較差，容易脫落。進一步的，點在焊盤上的錫膏或金錫焊料容易散開，容易導致短路。

因此，現有技術存在缺陷，需要改進。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題是：提供一種多色倒裝LED燈珠，避免固晶材料層從焊盤上脫落，避免焊盤上的固晶材料層輕易散開；滿足用戶對多顏色的需求。

本實用新型的技術方案如下：提供一種多色倒裝LED燈珠，包括：支架，分別設置在所述支架上的三個晶片、三對引腳；三對引腳均包括正極引腳和負極引腳，每一個晶片倒裝在一對引腳上形成回路；所述每個引腳上均設置有焊盤，所述焊盤上設置有固晶材料層，所述晶片倒裝在所述固晶材料層上；所述焊盤設置有若干內凹區；所述支架包括：底板、設置在底板的一個面上的碗杯，三個所述晶片設置在所述碗杯內。在焊盤上設置內凹區，可增加固晶材料層與焊盤的接觸面積，加強附著效果，避免脫落；同時，設置有內凹區的焊盤可容納較多的固晶材料，避免固晶材料從焊盤中溢出。

進一步地，所述正極引腳和負極引腳均為C字形金屬條或者金屬塊。當所述正極引腳和負極引腳均為C字形金屬條時，C字形的正極引腳和C字形的負極引腳卡住底板，一端伸入至碗杯內，一端伸入至底板的底面。當所述正極引腳和負極引腳均為金屬塊，所述正極引腳和負極引腳均鑲嵌在底板上，所述正極引腳和負極引腳的一端伸入至碗杯內，一端伸入至底板的底面。

進一步地，所述內凹區的截面為弧形，所內凹區為1個。

進一步地，所述固晶材料層為高溫錫膏，所述高溫錫膏的熔點大于250℃。高溫錫膏經過一次回流焊后，晶片便固定在焊盤上；所述高溫錫膏可進行較低溫度的二次回流焊，方便LED燈珠貼裝。

進一步地，三個所述晶片為紅色晶片、藍色晶片、綠色晶片中的一種或至少兩種的混合。

進一步地，所述底板的負極引腳一側設置有負極標識。

進一步地，所述底板和碗杯為一體；所述晶片與碗杯之間設置有封裝層。

進一步地，所述支架、三對引腳、封裝層采用5050燈珠規格。

采用上述方案，本實用新型提供一種多色倒裝LED燈珠，通過在焊盤上設置內凹區，可增加固晶材料層與焊盤的接觸面積，加強附著效果，避免脫落；同時，內凹的焊盤可容納較多的固晶材料，避免固晶材料從焊盤中溢出。三個晶片采用色光三原色，以滿足多種顏色的需求。

附圖說明

圖1為本實用新型的結構示意圖；

圖2為本實用新型的晶片、固晶材料層、焊盤的結構示意圖；

圖3為圖2中A-A線的剖視圖。

具體實施方式

以下結合附圖和具體實施例，對本實用新型進行詳細說明。