[實用新型]一種用于半導體致冷片成品的清洗籃有效
| 申請號: | 201821455257.6 | 申請日: | 2018-09-06 |
| 公開(公告)號: | CN208570558U | 公開(公告)日: | 2019-03-01 |
| 發明(設計)人: | 黃錦局;阮秀清 | 申請(專利權)人: | 泉州市依科達半導體致冷科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司: | 北京輕創知識產權代理有限公司 11212 | 代理人: | 談杰 |
| 地址: | 362000 福建省泉州市*** | 國省代碼: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 半導體致冷片 放置框 中心板 支撐支架 卡接孔 本實用新型 放置格 清洗框 清洗籃 提拉桿 卡塊 清洗 清洗裝置 相對兩側 隔板隔 物件 卡接 支托 配對 對稱 貫穿 | ||
本實用新型提供了一種用于半導體致冷片成品的清洗籃,包括一清洗框及一提拉桿,所述清洗框包括一中心板、兩個放置框及至少兩個支撐支架,兩個所述放置框對稱設于所述中心板的相對兩側,且所述放置框內設有由若干隔板隔出的若干放置格,每個所述放置框的底部均至少連接一個所述支撐支架,所述支撐支架用于支托所述放置格中放入的物件,所述中心板的中心位置上設有一卡接孔,所述卡接孔貫穿所述中心板,所述提拉桿上設有一卡塊,所述卡塊與所述卡接孔可配對卡接。本實用新型中的清洗裝置具有使大批量的半導體致冷片成品在清洗時能夠分離,具有使半導體致冷片成品得到干凈清洗的優點。
技術領域
本實用新型涉及半導體致冷片成品清洗技術領域,特別涉及一種用于半導體致冷片成品的清洗籃。
背景技術
半導體致冷片在制作過程中,表面易沾染灰塵、油污等雜質,在致冷片成品完成后,需要對致冷片成品進行清洗。半導體致冷片成品清洗是半導體致冷片成品工藝加工中常用到的程序,半導體致冷片成品清洗主要的作用包括:獲得清潔的致冷片表面,如去除附著在致冷片表面的原子、離子、分子、有機物或其他顆粒,通常是將半導體致冷片成品放入超聲波清洗槽內進行清洗。
現有技術當中,因為需要清洗的致冷片數目多,且致冷片的體積較小,大規模、批量的清洗致冷片存在困難,半導體致冷片成品批量放入超聲波清洗槽內造成放入與取出麻煩,且批量的半導體致冷片成品在清洗槽內相貼合在一起,易造成清洗不徹底。
實用新型內容
基于此,本實用新型的目的是提供一種用于半導體致冷片成品的清洗籃,以解決現有技術當中大批量的半導體致冷片成品一同清洗時,清洗不干凈的技術問題。
本實用新型是這樣實現的:
一種用于半導體致冷片成品的清洗籃,包括一清洗框及一提拉桿,所述清洗框包括一中心板、兩個放置框及至少兩個支撐支架,兩個所述放置框對稱設于所述中心板的相對兩側,且所述放置框內設有由隔板隔出的若干放置格,每個所述放置框的底部均至少連接一個所述支撐支架,所述支撐支架用于支托所述放置格中放入的物件,所述中心板的中心位置上設有一卡接孔,所述卡接孔貫穿所述中心板,所述提拉桿上設有一卡塊,所述卡塊與所述卡接孔可配對卡接。
進一步地,所述支撐支架包括兩個支撐部和連接在兩個所述支撐部的一端之間的一支托部,所述支撐部的另一端與所述清洗框連接。
進一步地,所述放置框內設有一排所述放置格,所述支托部沿所述放置格的排列方向布置。
進一步地,所述物件為一半導體致冷片成品,所述放置格的長度大于所述半導體致冷片成品的長度,且小于所述半導體致冷片成品的對角線長度。
進一步地,所述支托部上開設有若干凹槽,一個所述凹槽與一個所述放置格相對應,且所述凹槽的長度方向與所述放置格的長度方向一致。
進一步地,所述支托部上開設有若干條形通孔,所述條形通孔呈陣列排布,且所述條形通孔的長度方向與所述放置格的排列方向一致。
進一步地,所述中心板上設有若干濾水孔,所述濾水孔以所述清洗框的中心線為對稱軸,且所述若干濾水孔對稱設于所述卡接孔的相對兩側。
進一步地,所述卡塊設于所述提拉桿的末端,所述卡塊包括一彈性連接部及兩個卡接部,所述彈性連接部的兩端分別設置一個所述卡接部,所述彈性連接部呈倒U形,所述彈性連接部的頂點與所述提拉桿相連接,所述卡接部由所述彈性連接部的末端往水平方向延伸而成。
進一步地,每個所述卡接部的頂部均設有一個橡膠墊。
進一步地,所述提拉桿包括提手部和連接部,所述提手部的橫截面積小于所述連接部的橫截面積,所述卡塊設于所述連接部的自由端,所述提手部的自由端設有一把手。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





